USB全信号转接装置的制作方法

文档序号:11094691阅读:637来源:国知局
USB全信号转接装置的制造方法

本实用新型涉及一种USB全信号转接装置,尤其涉及一种具有USB Type-C连接器的USB全信号转接装置。



背景技术:

USB Type-c接口以其独特的支援正反插,和高达10GB信号传输速率,以及较小的体积,成为新一代手机和电脑的首选,随着USB Type-C TO USB Type-C传输线缆的日臻成熟,各种设备对于USB Type-c母座内部转接线的需求日益增大,基于此市场需求,有必要设计一款符合USB Type-C协会规范要求的内部转接板(将USB Type-C信号由主控芯片转接到外壳母座)。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于提供了一种具有改善阻抗匹配的USB全信号转接装置。

为实现前述目的,本实用新型采用如下技术方案:一种USB全信号转接装置,其包括一电路板及安装于电路板上的USB Type-C母座,所述USB Type-C母座包含绝缘座体、设于绝缘座体上的若干导电端子及包覆绝缘座体的金属外壳,所述金属外壳具有插接孔,所述导电端子的一末端延伸入插接孔,另一末端延伸出绝缘座体,所述电路板具有安装端及插接端,所述安装端表面排布有若干金属焊接片,与导电端子焊接在一起,所述插接端的上下表面分别排布有若干金属接触片,所述焊接片与接触片通过集成于电路板内部的连接线路连接在一起,所述电路板包括依次由上往下层叠的六层:第一至第六层,差分形式传输的高速数据信号、差分形式传输的低速数据信号、共模辅助控制信号及共模辅助数据信号布置于第一层和第六层;第二层和第五层内布置有铜皮,电源信号及E-MAK芯片供电电压信号布置在第三层和第四层,与用来传输差分形式传输的高速数据信号及差分形式传输的低速数据信号的焊接片和接触片对齐的铜皮被挖空。

作为本实用新型的进一步改进,所述安装端与插接端相对设置在电路板的两端。

作为本实用新型的进一步改进,所述安装端与插接端可以位于电路板的同一侧。

作为本实用新型的进一步改进,所述安装端与插接端可以位于电路板的不同侧。

本实用新型USB全信号转接装置电路板上的与用来传输差分形式传输的高速数据信号及差分形式传输的低速数据信号的焊接片和接触片对齐的铜皮被挖空,减少焊接片和接触片与参考地之间的互感,增强传输线的自感(感抗),从而增加拉高阻抗使之与特性阻抗相匹配。

附图说明

图1为本实用新型USB全信号转接装置的立体示意图。

图2为本实用新型USB全信号转接装置的立体分解图。

图3为本实用新型USB全信号转接装置电路板插接端的部分截面示意图。

具体实施方式

请参阅图1至图2所示,本实用新型USB全信号转接装置10包括一电路板11及焊接于电路板11上的USB Type-C母座12。USB Type-C母座12包含绝缘座体121、设于绝缘座体121上的若干导电端子122及包覆绝缘座体121的金属外壳123。金属外壳123具有供USB Type-C公头(未图示)的插接孔124,导电端子122的一末端延伸入插接孔124,另一末端延伸出绝缘座体121。

电路板11具有相对的安装端111及插接端112,安装端111表面排布有若干金属焊接片113,与导电端子122焊接在一起。插接端112的上下表面分别排布有若干金属接触片114,使用时,插接端112用于即插即用,插接于对接连接器(未图示)内,使得接触片114与对接连接器电性接触。焊接片113与接触片114通过集成于电路板11内部的连接线路(未图示)连接在一起,实现电性导通,焊接片113与接触片114的宽度大于连接线路的宽度,降低阻抗。在其他实施方式中,安装端111与插接端112也可以位于电路板11的同一侧或不同侧。

USB Type-C全信号版本,需要处理的信号包含:差分形式传输的高速数据信号:TX1、RX1、TX2、RX2;差分形式传输的低速数据信号:D+/D-;共模辅助控制信号:CC1;共模辅助数据信号:SBU1&SBU2;电源信号:Vbus、GND;以及E-MAK芯片供电电压信号:Vconn(CC2)。

请参阅图3所示,电路板11包括依次由上往下层叠的六层:第一至第六层1101~1106。差分形式传输的高速数据信号、差分形式传输的低速数据信号、共模辅助控制信号及共模辅助数据信号布置于第一层1101和第六层1106;第二层1102和第五层1105内布置有铜皮,用以信号屏蔽,电源信号及E-MAK芯片供电电压信号布置在第三层1103和第四层1104。与用来传输差分形式传输的高速数据信号及差分形式传输的低速数据信号的焊接片113和接触片114对齐的铜皮被挖空,减少焊接片113和接触片114与参考地之间的互感,增强传输线的自感(感抗),从而增加拉高阻抗使之与特性阻抗相匹配。

尽管为示例目的,已经公开了本实用新型的优选实施方式,但是本领域的普通技术人员将意识到,在不脱离由所附的权利要求书公开的本实用新型的范围和精神的情况下,各种改进、增加以及取代是可能的。

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