技术总结
本实用新型涉及光通信领域，具体涉及一种用于小型化深腔封装激光发射器自动金线键合的治具。提出了一种用于深腔封装激光发射器的自动金线键合一体治具，包括底板、加热台、产品放置台组件及产品压板，加热台设置有加热棒放置孔，加热台通过螺栓固定于底板上；产品放置台组件包括产品放置台及与手柄，手柄与产品放置台连接，产品放置台置于加热台的上表面，产品放置台上开设有产品放置凹槽；产品压板设置于产品放置台上，产品压板上开设有产品压孔，产品压孔位于产品放置凹槽的正上方。应用本实用新型所提出的自动金线键合一体治具，可以实现深腔封装激光发射器的自动金线键合，大幅提高金线键合的作业效率及成功率。
技术研发人员：袁家勇;张文臣;张亮;孙明
受保护的技术使用者：大连藏龙光电子科技有限公司
文档号码：201621195765
技术研发日：2016.11.07
技术公布日：2017.04.26