一种新型晶闸管模组的制作方法

本实用新型涉及晶闸管设备技术领域，具体为一种新型晶闸管模组。

背景技术：

晶闸管（Thyristor）是晶体闸流管的简称，又被称做可控硅整流器，以前被简称为可控硅；晶闸管是PNPN四层半导体结构，它有三个极：阳极，阴极和控制极；晶闸管具有硅整流器件的特性，能在高电压、大电流条件下工作，且其工作过程可以控制、被广泛应用于可控整流、交流调压、无触点电子开关、逆变及变频等电子电路中。晶闸管在应用中有效率高、控制特性好、寿命长、体积小、功能强等优点，其能承受的电压和电流容量是目前电力电子器件中最高的，而且工作可靠。因晶闸管的上述优点，国外对晶闸管在脉冲功率源领域内应用的研究做了大量的工作，很多脉冲功率能源模块已经使用晶闸管作为主开关。而国内的大功率晶闸管主要应用在高压直流输电的工频环境下，其工频工作条件下的技术参数指标不足以准确反映其在脉冲电源这种高电压、大电流、高陡度的环境下的使用情况，对其在脉冲脉冲功率电源领域中的应用研究很少，尚处于试验探索阶段。目前很多的晶闸管在使用的时候，由于振动会出现内部芯片损坏的情况，而且长时间工作会发出大量热量，在晶闸管外壳内损坏内部芯片以及导线，因此设计了一种新型晶闸管模组。

技术实现要素：

针对以上问题，本实用新型提供了一种新型晶闸管模组，通过对于晶闸管内部添加散热板，能够有效的将晶闸管使用时，有效的将内部热量快速的导出，通过对外壳内部结构进行改进，有效的防止晶闸管在使用时振动损坏芯片，保护了晶闸管的芯片结构稳定性，延长了晶闸管的使用寿命，值得推广。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种新型晶闸管模组，它包括塑料外壳与芯片，所述芯片设置在塑料外壳内部，所述塑料外壳上端设置有空腔，所述空腔内设置有散热板，所述散热板上设置有散热凸起，所述散热凸起伸出塑料外壳外部，所述塑料外壳内设置有芯片支撑架，所述芯片卡放在芯片支撑架内，所述芯片通过导线连接有引脚，所述芯片支撑架包括架体，所述架体上下两端设置有支柱，所述支柱之间设置有橡胶弹绳。

作为本实用新型一种优选的技术方案，所述散热板采用铝合金材料制成。

作为本实用新型一种优选的技术方案，所述塑料外壳两端设置有散热栅格。

作为本实用新型一种优选的技术方案，所述引脚引出塑料外壳的部位设置有防折套，所述防折套采用硅胶材料制成。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型通过对于晶闸管内部添加散热板，能够有效的将晶闸管使用时，有效的将内部热量快速的导出，通过对外壳内部结构进行改进，有效的防止晶闸管在使用时振动损坏芯片，保护了晶闸管的芯片结构稳定性，延长了晶闸管的使用寿命，值得推广。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型芯片支撑架结构示意图。

图中：1-塑料外壳，2-芯片，3-空腔，4-散热板，5-散热凸起，6-芯片支撑架，7-导线，8-引脚，9-架体，10-支柱，11-橡胶弹绳，12-散热栅格，13-防折套。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例：

请参阅图1和图2，本实用新型提供一种技术方案：一种新型晶闸管模组，它包括塑料外壳1与芯片2，芯片2设置在塑料外壳1内部，塑料外壳1上端设置有空腔3，空腔3内设置有散热板4，散热板4上设置有散热凸起5，散热凸起5伸出塑料外壳1外部，塑料外壳1内设置有芯片支撑架6，芯片2卡放在芯片支撑架6内，芯片2通过导线7连接有引脚8，芯片支撑架6包括架体9，架体9上下两端设置有支柱10，支柱10之间设置有橡胶弹绳11，散热板4采用铝合金材料制成，塑料外壳1两端设置有散热栅格12，引脚8引出塑料外壳1的部位设置有防折套13，防折套13采用硅胶材料制成。

本实用新型使用时，将芯片卡放在两个架体之间，随后通过弹绳将芯片上下两端固定住，弹绳具有一定的弹性，在使用的时候，能跟随芯片进行轻微的晃动，避免振动使得芯片与外壳发生碰撞，有效的保护了芯片结构的稳定性，通过顶部设置的铝材质的散热板，能够有效的将内部热量传导出去，通过散热凸起将热量导出晶闸管外部。

本实用新型通过对于晶闸管内部添加散热板，能够有效的将晶闸管使用时，有效的将内部热量快速的导出，通过对外壳内部结构进行改进，有效的防止晶闸管在使用时振动损坏芯片，保护了晶闸管的芯片结构稳定性，延长了晶闸管的使用寿命，值得推广。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。