一种电化学电镀设备的制作方法

本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种电化学电镀设备。

背景技术：

在半导体制作工艺中，电化学电镀(Electro Chemical Plating，简称ECP)制作工艺属于金属化制作工艺的其中一阶段，主要是使用电流以提供电子将金属离子转换成金属原子，并于某一界面的金属薄膜沉积的制作工艺，通常是以物理气相沉积(Physical Vapor Deposition,简称PVD)将铜种层增长为铜金属层。

电化学电镀制作工艺主要包括电镀(Plating Cell)、晶片斜边清洗(Edge Bevel Remove，EBR)及回火(Anneal)等制作工艺所组成；其中，晶片斜边清除(EBR)主要是将晶片边缘残余的铜通过例如是过氧化氢(H₂O₂)与硫酸(H₂SO₄)的化学调剂进行清洗，以避免晶片边缘残余的铜在而后的化学机械研磨过程中剥离而伤害金属表面，影响后续制作工艺，故必须通过晶片斜边清洗(EBR)制作工艺进行残余铜去除的动作。

然而，通常的电化学电镀设备中，在进行晶片斜边清洗(EBR)制作工艺时，其采用的化学调剂存在液滴飞溅及蒸发的现象，会对当前进行电镀工艺的晶片造成污染，导致大量不良芯片(Bad Die)的产生，因此急需提供一种新的电化学电镀设备，以解决进行电镀工艺的模块与进行晶片斜边清除工艺的模块存在相互影响，导致产品良率低的问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种电化学电镀设备，以解决现有技术中电化学电镀设备存在两种工艺相互影响，导致产品良率低的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种电化学电镀设备，所述电化学电镀设备，包括：至少一个用于对晶片进行电镀工艺的电镀模块、至少一个用于对晶片进行晶片斜边清洗工艺的边缘金属清洗模块、至少一个用于隔离电镀模块和边缘金属清洗模块的工作空间的隔离部件。

可选的，在所述的电化学电镀设备中，还包括用于搬运所述晶片的机械手臂，设置于所述电镀模块、所述边缘金属清洗模块之间。

可选的，在所述的电化学电镀设备中，所述隔离部件的数量为一个，设置于所述隔离电镀模块和所述边缘金属清洗模块之间，所有的所述电镀模块在同一个工作空间中，所有的所述边缘金属清洗模块在另一个工作空间中。

可选的，在所述的电化学电镀设备中，所述隔离部件为隔离板。

可选的，在所述的电化学电镀设备中，所述隔离板上设置有通孔，所述机械手臂通过所述通孔进入所述电镀模块所在的工作空间与所述边缘金属清洗模块所在的工作空间。

可选的，在所述的电化学电镀设备中，所述隔离部件的数量为多个，每个所述边缘金属清洗模块的上方对应设置一个隔离部件，每个所述边缘金属清洗模块具有单独的工作空间，所有电镀模块在同一个工作空间中。

可选的，在所述的电化学电镀设备中，每一所述隔离部件至少围绕一个所述边缘金属清洗模块的四周。

可选的，在所述的电化学电镀设备中，所述隔离部件为一遮盖所述边缘金属清洗模块的盖子。

可选的，在所述的电化学电镀设备中，所述隔离部件的形状为伞形。

可选的，在所述的电化学电镀设备中，还包括用于承载晶片的承载平台。

在本实用新型所提供的电化学电镀设备中，所述电化学电镀设备包括至少一个用于对晶片进行电镀工艺的电镀模块、至少一个用于对晶片进行晶片斜边清洗工艺的边缘金属清洗模块、至少一个用于隔离电镀模块和边缘金属清洗模块的工作空间的隔离部件。通过增设隔离部件实现对电镀模块和边缘金属清洗模块的工作空间的隔离，以避免出现电镀工艺与晶片斜边清洗工艺同在同一工作空间中进行，进行晶片斜边清洗制作工艺时采用的化学调剂存在液滴飞溅及蒸发的现象，导致对进行电镀工艺的晶片造成污染的问题，提高了电镀工艺的工作空间的洁净度，提高了产品良率。

附图说明

图1是本实用新型一实施例中一种电化学电镀设备的俯视图；

图2是图1中隔离部件的侧视图；

图3是本实用新型一实施例中另一种电化学电镀设备的俯视图；

图4是图3中a部分的侧视图。

图中：晶片1；电镀模块2；边缘金属清洗模块3；隔离部件4；通孔40；机械手臂5。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本实用新型提出的电化学电镀设备作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书，本实用新型的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。

经过发明人对现有的电化学电镀设备的结构研究发现，进行晶片斜边清洗(EBR)制作工艺时，其采用的化学调剂存在液滴飞溅及蒸发的现象，会对当前进行电镀工艺的晶片造成污染，导致大量不良芯片(Bad Die)的产生的根本性原因在于：用于进行电镀工艺的模块与用于进行晶片斜边清除工艺的模块两者工作空间上处于同一个工作空间中(即共享同一工作空间)，因此，两个工艺同时进行时，会存在相互影响的问题。针对这一发现，本实用新型提供了一种新的电化学电镀设备，以克服现有电化学电镀设备存在的不足。

请参考图1，其为本实施例中电化学电镀设备俯视图。如图1所示，所述电化学电镀设备包括：至少一个电镀模块2、至少一个边缘金属清洗模块3、至少一个隔离部件4；其中，所述电镀模块2用于对晶片1进行电镀工艺；所述边缘金属清洗模块3用于对晶片1进行晶片斜边清洗工艺；所述隔离部件4用于隔离电镀模块2和边缘金属清洗模块3的工作空间。从而使得晶片1进行电镀工艺和晶片1进行晶片斜边清洗工艺这两个工艺处于不同的工作空间中进行，以避免晶片1进行晶片斜边清洗工艺时采用的化学调剂对进行电镀工艺的晶片1造成的污染，提高了产品良率。

进一步地，电化学电镀设备还包括用于搬运晶片1的机械手臂5及用于承载晶片1的承载平台(图中未画出)，所述机械手臂5设置于所述电镀模块2、所述边缘金属清洗模块3及承载平台之间，通过机械手臂5实现对承载平台上承载的晶片1进行抓取并将其在电镀模块2和边缘金属清洗模块3之间进行搬运，以实现不同的工艺制成。

较佳的，所述隔离部件4的数量为一个，设置于所述隔离电镀模块2和所述边缘金属清洗模块3之间，所有的所述电镀模块2在同一个工作空间中，所有的所述边缘金属清洗模块3在另一个工作空间中，优选的，所述隔离部件4为隔离板。请参考图2，为了满足机械手臂5的操作空间需求，所述隔离板上设置有通孔40，所述通孔的横截面包括但不局限于长方形或圆形，只要满足所述机械手臂5可以通过所述通孔40进入所述电镀模块2所在的工作空间与所述边缘金属清洗模块3所在的工作空间，以进行晶片1在不同工作空间的搬运即可。

本实施例中还提供另一种电化学电镀设备，其与之前所述的电化学电镀设备区别在于，隔离部件4的具体结构存在区别。前一种电化学电镀设备以隔离部件4具体结构为隔离板，呈现出所有的所述电镀模块2共用同一工作空间，所有的所述边缘金属清洗模块3共用另一工作空间。而当前电化学电镀设备中隔离部件4具体结构为隔离部件，在所述隔离部件的遮挡下对晶片1进行晶片斜边清洗工艺，呈现出每个边缘金属清洗模块3具有单独的工作空间，所有的所述电镀模块2共用同一个工作空间。

请参考图3，所述隔离部件4的数量为多个，每个边缘金属清洗模块3的上方对应设置一个隔离部件4，每个边缘金属清洗模块3具有单独的工作空间，有效遮挡飞溅或蒸发的化学调剂至边缘金属清洗模块3的工作空间中，所有的所述电镀模块2在同一个工作空间中。

具体的，请参考图4，所述隔离部件为一遮盖所述边缘金属清洗模块的盖子，其形状为伞形。具体应用过程如下：在未进行晶片斜边清洗工艺时，盖子设置于边缘金属清洗模块3上方；在机械手臂5的作用下，经过电镀工艺的晶片1由电镀模块2搬运至边缘金属清洗模块3上，并且移动隔离部件的位置使其覆盖边缘金属清洗模块3上的晶片1，接着在隔离部件构成的独立工作空间中对晶片1进行晶片斜边清洗工艺。从而有效的避免晶片1进行晶片斜边清洗工艺时采用的化学调剂存在液滴飞溅及蒸发的现象，导致对进行电镀工艺的晶片1造成污染的问题，提高了电镀工艺的工作空间的洁净度，提高了产品良率。

综上，在本实用新型所提供的电化学电镀设备中，所述电化学电镀设备包括至少一个用于对晶片进行电镀工艺的电镀模块、至少一个用于对晶片进行晶片斜边清洗工艺的边缘金属清洗模块、至少一个用于隔离电镀模块和边缘金属清洗模块的工作空间的隔离部件。通过增设隔离部件实现对电镀模块和边缘金属清洗模块的工作空间的隔离，以避免出现电镀工艺与晶片斜边清洗工艺同在同一工作空间中进行，进行晶片斜边清洗制作工艺时采用的化学调剂存在液滴飞溅及蒸发的现象，导致对进行电镀工艺的晶片造成污染的问题，提高了电镀工艺的工作空间的洁净度，提高了产品良率。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。

显然，本领域的技术人员可以对实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包括这些改动和变型在内。