技术总结
本实用新型公开一种电化学电镀设备，所述电化学电镀设备包括至少一个用于对晶片进行电镀工艺的电镀模块、至少一个用于对晶片进行晶片斜边清洗工艺的边缘金属清洗模块、至少一个用于隔离电镀模块和边缘金属清洗模块的工作空间的隔离部件。通过增设隔离部件实现对电镀模块和边缘金属清洗模块的工作空间的隔离，以避免出现电镀工艺与晶片斜边清洗工艺同在同一工作空间中进行，进行晶片斜边清洗制作工艺时采用的化学调剂存在液滴飞溅及蒸发的现象，导致对进行电镀工艺的晶片造成污染的问题，提高了电镀工艺的工作空间的洁净度，提高了产品良率。
技术研发人员：熊锡宗
受保护的技术使用者：中芯国际集成电路制造（天津）有限公司;中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
文档号码：201621232155
技术研发日：2016.11.15
技术公布日：2017.05.24