清洗架的制作方法

本实用新型涉及晶片清洗装置，尤其涉及一种清洗架。

背景技术：

目前半导体晶片的清洗程序一般是单片清洗，包括挑片、放夹子、清洗、甩干等繁琐工序，效率低，例如清洗一片锗片，需要接近十分钟。在清洗过程中晶片转移频繁，晶片的掉落及擦碰机率大大增加。清洗用人成本高，针对不同晶片、不同尺寸须要用不同规格的清洗工具，清洗用具繁多造价昂贵，目前市场上有生产两寸、四寸、六寸、厚薄片、双面抛光片等不同尺寸规格，又分硅片、砷化镓、锗晶片等众多晶片种类，每种不同尺寸的晶片须要不同的清洗工具。

为克服现有技术的上述缺陷，亟需提供一种新型的清洗架。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于为克服不同尺寸晶片每次只能单片清洗及清洗过程中晶片抛光后转移次数多的问题，提供一种清洗架。

为实现前述目的，本实用新型采用如下技术方案：一种清洗架，用于清洗晶片，其包括两个平行放置的支架、垂直连接在支架上的至少三个卡位轴以及两镶块，所述支架上各开设有一卡口，所述镶块对应嵌入卡口内将其中一个卡位轴的两端分别固定在两支架的卡口内，所述镶块能够在外力作用下与卡口分离，其他卡位轴的两端分别连接在两支架上，每一卡位轴上包括若干等间距间隔开的卡齿，所述卡齿以卡位轴的轴心为轴心，所述晶片放置于卡位轴的相邻的两卡齿之间。

作为本实用新型的进一步改进，所述支架采用圆环型结构，所述卡位轴在支架上等间距分布。

作为本实用新型的进一步改进，所述卡位轴两端设置有外螺纹，所述外螺纹与螺帽配合固定在支架上。

作为本实用新型的进一步改进，所述卡口位于支架的外缘且呈外窄内宽结构。

本实用新型清洗架100不仅提供多片晶片同时清洗，还能极大的减少晶片转移的次数，对不同尺寸晶片进行清洗，仅需要调整清洗架的支架的大小，降低清洗成本。

附图说明

图1为本实用新型清洗架的实施例的整体结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例对技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1，一种用于清洗晶片的清洗架100，其包括两个平行放置的支架1、垂直连接在支架1上的至少三个卡位轴2以及两镶块3，在本实施例中，卡位轴2的数量为四个。

支架1采用圆环型结构，卡位轴2在支架1上呈环形等间距分布，支架1上各开设有一卡口11，卡口11位于支架1的外缘且呈外窄内宽结构。

每一卡位轴2上包括若干等间距间隔开的卡齿21，卡齿21以卡位轴2的轴心为轴心，晶片放置于卡位轴2的相邻的两卡齿21之间。卡位轴2的卡齿21底部使用圆弧结构，内窄外宽的斜面能有效保护晶片正背面不接触（只有晶片边缘接触），避免影响到晶片正背面（如划伤、污染）。

镶块3对应嵌入卡口11内将其中一个卡位轴2的两端分别固定在两支架1的卡口11内，在需要放置晶片或者转移晶片时，镶块3能够在外力作用下与卡口11分离，所固定的卡位轴2也能够与支架1分离从而形成一缺口便于晶片的移入或移出清洗架100，其他卡位轴2的两端分别连接在两支架2上，本实施例中，所有卡位轴2的两端分别设置有外螺纹（图上未示出），外螺纹与螺母4配合将卡位轴2固定在支架1上。

采用本清洗架100，可以同时放置多片晶片在清洗架100内完成清洗和甩干过程，减少晶片转移次数，降低晶片被损伤的风险，从挑片到甩干可以由1人完成，节省工时。

当需要清洗其他尺寸的晶片时，仅需更换其他尺寸的支架并适当增加卡位轴的数量即可。

本实用新型清洗架100不仅提供多片晶片同时清洗，还能极大的减少晶片转移的次数，对不同尺寸晶片进行清洗，仅需要调整清洗架的支架的大小，降低清洗成本。

尽管为示例目的，已经公开了本实用新型的优选实施方式，但是本领域的普通技术人员将意识到，在不脱离由所附的权利要求书公开的本实用新型的范围和精神的情况下，各种改进、增加以及取代是可能的。