晶圆清洗篮的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种晶圆清洗篮，包括料篮和晶圆花篮，所述的晶圆花篮设置在所述的料篮内，其特征在于所述的料篮内底部一侧的边缘上设有支撑部，所述的支撑部支撑晶圆花篮底部一端，晶圆花篮相对于料篮存在15度的倾角，本实用新型由于花篮与料篮存在15度的倾角，大大减少晶圆和晶圆花篮贴合的几率，从而导致良率大幅提升。
【专利说明】晶圆清洗篮
[【技术领域】]
[0001 ] 本实用新型涉及一种晶圆清洗装置，具体涉及一种晶圆清洗篮。
[【背景技术】]
[0002]晶圆(wafer)是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电
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[0003]晶圆表面附着一层大约2um的Al2O3和甘油混合液保护层，因此在制作前必须进行化学刻蚀和表面清洗。其中，表面清洗一般采用清洗机完成,清洗机内设有料篮和花篮,清洗机的机械手抓取料篮并置于化学品槽体内，然后通过化学品对晶圆浸泡实现去胶清洗。然而在清洗时，晶圆被清洗面会和花篮贴在一起，导致贴合处难以清洗干净、异常率较高。
[
【发明内容】
]
[0004]为了解决现有技术中晶圆被清洗面会和花篮贴在一起的缺陷，提供一种晶圆清洗篮，其结构如下:
[0005]包括料篮和晶圆花篮，所述的晶圆花篮设置在所述的料篮内，其特征在于所述的料篮内底部一侧的边缘上设有支撑部，所述的支撑部支撑晶圆花篮底部一端，晶圆花篮相对于料篮存在15度的倾角。
[0006]该晶圆清洗篮还可以进一步具有如下优化结构:
[0007]支撑部优选为与料篮螺纹连接的螺丝或者为与料篮一体的凸块。
[0008]晶圆花篮中设有用于卡接晶圆的卡接装置。
[0009]料篮侧壁为镂空结构。
[0010]本实用新型由于花篮与料篮存在15度的倾角，大大减少晶圆和晶圆花篮贴合的几率,从而导致良率大幅提升,不良率降至0.3%。
[【专利附图】
【附图说明】]
[0011]图1为本实用新型的内部结构示意图；
[0012]图中1.料篮2.晶圆花篮3.支撑部。
[【具体实施方式】]
[0013]下面通过具体实施例对本实用新型做进一步说明，下述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定，对于所属领域的普通技术人员来说，在本实用新型内容说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动，这里无需对所有的实施方式予以例举。
[0014]实施例1
[0015]本实施例的晶圆清洗篮包括料篮和晶圆花篮，料篮侧壁具有镂空结构以便于清洗，晶圆花篮设置在所述的料篮内，晶圆花篮中设有用于卡接晶圆的卡接装置，在料篮内底部一侧的边缘上设有用于支撑晶圆花篮底部一端的支撑部，支撑部可以是与料篮螺纹连接的螺丝或者是与料篮一体的凸块，晶圆花篮相对于料篮存在15度的倾角。
[0016]清洗时，由于存在15度的倾角，由于惯性的原因，晶圆清洗面不容易与晶圆花篮贴合。
【权利要求】
1.一种晶圆清洗篮，包括料篮和晶圆花篮，所述的晶圆花篮设置在所述的料篮内，其特征在于所述的料篮内底部一侧的边缘上设有支撑部，所述的支撑部支撑晶圆花篮底部一端，晶圆花篮相对于料篮存在15度的倾角。
2.如权利要求1所述的晶圆清洗篮，其特征在于所述的支撑部为与料篮螺纹连接的螺丝或者为与料篮一体的凸块。
3.如权利要求1所述的晶圆清洗篮，其特征在于所述的晶圆花篮中设有用于卡接晶圆的卡接装置。
4.如权利要求1所述的晶圆清洗篮，其特征在于所述的料篮侧壁为镂空结构。
【文档编号】H01L21/673GK203503631SQ201320614447
【公开日】2014年3月26日 申请日期:2013年9月30日 优先权日:2013年9月30日
【发明者】林宇杰, 董庆安, 杨辉, 吴伟 申请人:上海博恩世通光电股份有限公司