1.一种D类音频功放芯片安装结构，包括基座(1)、盖板(3)、引脚(2)和芯片本体(4)，其特征在于：所述基座(1)中部设有安装槽(8)，所述芯片本体(4)位于安装槽(8)中，所述基座(1)左右两侧均开设有引脚槽(10)，所述引脚(2)一端电性连接到芯片本体(4)，另一端穿过引脚槽(10)伸出基座(1)，所述基座(1)左右两侧还设有滑槽(5)，所述盖板(3)通过滑槽(5)卡接于基座(1)顶部，所述盖板(3)顶部设有推拉板(9)。
2.根据权利要求1所述的一种D类音频功放芯片安装结构，其特征在于：所述滑槽(5)顶部设有固定块(6)，所述盖板(3)左右两端均设有和固定块(6)相配合的卡槽(7)。
3.根据权利要求1所述的一种D类音频功放芯片安装结构，其特征在于：所述推拉板(9)的个数为两个，所述推拉板(9)中部设有凹陷曲面结构，且凹陷曲面结构上设有防滑纹。
4.根据权利要求1所述的一种D类音频功放芯片安装结构，其特征在于：所述芯片本体(4)和盖板(3)之间的距离不小于3mm。
5.根据权利要求1所述的一种D类音频功放芯片安装结构，其特征在于：所述引脚(2)为L形，且所述引脚(2)对称分布于芯片本体(4)的左右两侧。