技术总结
本实用新型公开了一种D类音频功放芯片安装结构，包括基座、盖板、引脚和芯片本体，所述基座中部设有安装槽，所述芯片本体位于安装槽中，所述基座左右两侧均开设有引脚槽，所述引脚一端电性连接到芯片本体，另一端穿过引脚槽伸出基座，所述基座左右两侧还设有滑槽，所述盖板通过滑槽卡接于基座顶部，所述盖板顶部设有推拉板。本实用新型一种D类音频功放芯片安装结构，结构新颖，操作简单，方便安装，工作效率高，通过固定块和卡槽的设计，大大提高了稳定性，便于拆卸，芯片本体和盖板之间预留有间隙，便于芯片本体散热，具有很高的实用性，保证其使用效果和使用效益，适合广泛推广。
技术研发人员：杨兴智;胡新武;周宇;丁美贞
受保护的技术使用者：上海唐辉电子有限公司
文档号码：201621306485
技术研发日：2016.12.01
技术公布日：2017.05.31