一种散热盖接地封装结构的制作方法

本实用新型涉及一种散热盖接地封装结构，属于半导体封装技术领域。

背景技术：

目前传统的PBGA散热盖接地导电通常有导电胶水和锡球两种方法，上述传统工艺方法的缺点为：

1、接地电阻阻值过大，接地点电位不为零，使得不能正常对地放电，易烧毁内部电路，或者伤害接触的人；

2、导电胶水中存在不导电填充物，导电物质和不导电物质分离或集中导致电阻值不稳定，往往由于导电物质沉积产生分离而电阻值偏大，不能够同时兼顾高导电率和粘结作用；

3、锡和银的电阻率为11：1.5，相同的面积和长度，锡的电阻约是银7倍，其次锡球连接，回流温度高，对封装材料要求高，回流后厚度不好控制，回流后需要水洗，水洗易冲线造成short，MD存在溢胶风险，工艺成本高。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种能够有效降低散热盖接地电阻的散热盖接地封装结构。

本实用新型解决上述问题所采用的技术方案为：一种散热盖接地封装结构，它包括基板，所述基板上设置有芯片，所述芯片周围设置有若干个开口，所述开口内设置有若干接地垫，所述接地垫上采用球焊打线技术设置有若干线弧，所述开口内填充有胶水，所述接地垫和线弧包覆于胶水内，所述胶水上设置有散热片，所述散热片底部与线弧相接触，所述芯片和散热片外围包封有塑封料。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：

本实用新型一种散热盖接地封装结构，它采用一定粘度的胶水，胶水表面张力可以支撑散热盖，散热盖因自身重量和上片压力与若干焊线及胶材接触粘接，可以有效控制散热盖接地电阻低水平。

附图说明

图1为本实用新型一种散热盖接地封装结构的示意图。

图2~图7为本实用新型一种散热盖接地封装结构工艺方法的各工序流程图。

其中：

基板1

芯片2

开口3

接地垫4

线弧5

胶水6

散热片7

塑封料8。

具体实施方式

以下结合附图实施例对本实用新型作进一步详细描述。

如图1所示，本实施例中的一种散热盖接地封装结构，它包括基板1，所述基板1上设置有芯片2，所述芯片2周围设置有若干个开口3，所述开口3内设置有若干接地垫4，所述接地垫4上采用球焊打线技术设置有若干线弧5，所述开口3内填充有胶水6，所述接地垫4和线弧5包覆于胶水6内，所述胶水6上设置有接地、散热和屏蔽信号作用散热片7，所述散热片7底部与线弧5相接触，所述芯片2和散热片7外围包封有塑封料8。

所述胶水6具有一定的粘度。

其工艺方法如下：

步骤一、参见图2，取一基板，基板上具有若干开口，开口内设置接地垫；

步骤二、参见图3，在基板上设置芯片；

步骤三、参见图4，在接地垫上通过球焊打线技术在接地垫上拉出线弧；

步骤四、参见图5，在打完线弧的开口内填充胶水，胶水的胶量和粘度要求可以支撑设计高度，保证基板与散热盖的结合力；

步骤五、参见图6，在胶水上放置散热盖，使用压力贴装散热盖，使散热盖能充分接触线弧，实现电性连接，并通过线弧电性连接到下面基板上；

胶水的张力可以起到一定的承托作用，使散热盖不至于把若干焊线压塌；

步骤六、烘烤固化，使散热盖通过胶水和基板粘接，形成固定的结构；

步骤七、参见图7，塑封、切割。

除上述实施例外，本实用新型还包括有其他实施方式，凡采用等同变换或者等效替换方式形成的技术方案，均应落入本实用新型权利要求的保护范围之内。