外挂双谐振腔拓扑结构的制作方法

本实用新型涉及无线通信的技术领域，尤其涉及外挂双谐振腔拓扑结构。

背景技术：

随着无线通信系统中的滤波器、双工器、合路器等装置的发展，在成本的控制上要求腔体空间需要近似100％的利用。先有技术中的滤波器，普遍采用常规的拓扑结构来对腔体内部的空间进行布局，常规拓扑结构对于空间利用难以达到最大化，继而导致整个腔体的尺寸大、成本高等问题。因此迫切需要一种新的拓扑结构方式提高实现产品的指标，以达到减少腔体的尺寸、控制腔体的成本的目的。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供外挂双谐振腔拓扑结构，旨在解决先有技术中的拓扑结构对空间利用率不够，导致腔体尺寸大、成本高等问题。

本实用新型是这样实现的，外挂双谐振腔拓扑结构，包括具有N个谐振腔和S个零点的主路，还包括用于和所述主路共同构成N+2个谐振腔和S+2个零点的第N+1谐振腔和第N+2谐振腔，所述第N+1谐振腔和所述第N+2谐振腔设置于所述主路相对信号输入端的另一端处。

进一步地，所述第N+1谐振腔和所述第N+2谐振腔构成支路，所述主路与所述支路均与连接器相连接。

进一步地，所述连接器附近预留有可供安置各所述谐振腔的空间。

进一步地，所述支路的频率与所述主路的频率为同频段范围。

进一步地，所述支路和所述主路具有相同的温度补偿。

进一步地，N＝7，所述主路依次包括第1谐振腔、第2谐振腔……第7谐振腔，所述支路对应包括第8谐振腔和第9谐振腔。

进一步地，所述第4谐振腔和所述第6谐振腔之间加有感性耦合。

进一步地，所述第N+1谐振腔和所述第N+2谐振杆腔在拓扑电路中提供两对称零点。

与现有技术相比，本实用新型中的外挂双谐振腔拓扑结构可利用主路另一端的空间增设两谐振腔，形成容性零点无需用到有价物料，从而提高对空间的利用率，降低腔体尺寸和成本。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的外挂双谐振腔拓扑结构腔体布局示意图；

图2为本实用新型实施例提供的外挂双谐振腔拓扑结构的排列示意图；

图3为本实用新型实施例提供的外挂双谐振腔拓扑结构的电路仿真图；

图4为本实用新型实施例提供的外挂双谐振腔拓扑结构的调试结果和仿真对比图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

以下结合具体附图对本实施例的实现进行详细的描述。

如图1至图4所示，本实施例中提供外挂双谐振腔拓扑结构，包括具有N个谐振腔和S个零点的主路，以及第N+1谐振腔8和第N+2谐振腔9，第N+1谐振腔8和第N+2谐振腔9和主路构成N+2个谐振腔和S+2个零点。第N+1谐振腔8和第N+2谐振腔9设置于主路相对信号输入端(图示S端)的另一端(图示L端)处。

增加的两个谐振腔可实现增加两个谐振频率和两个谐振零点，这两个谐振零点可以通过调试来控制零点是容性还是感性。从空间利用的角度，本实施例中的外挂双谐振腔拓扑结构可以减少腔体的成本，而且新增加的两个谐振腔腔对插损的贡献实际上只有1个腔的效果，使得产品可以达到更优的相关指标。

同时本实施例中的外挂双谐振腔拓扑结构形成容性零点不需要常规拓扑结构中所需的容性结构物料。

第N+1谐振腔8和第N+2谐振腔9构成支路，主路与支路均与连接器相连接。在连接器附近预留有可供安置各谐振腔的空间。在任何主路信号输入端的另一端的具有空间的结构中，均可采用本实施例中的外挂双谐振腔拓扑结构。

支路的频率与主路的频率为同频段范围，即外挂的谐振器谐振在通带内，使得所有谐振器都能有效利用，在保证滤波器阶数不变的前提下，兼顾灵活布局的特点。相对以往谐振在外的外挂滤波器，其只能实现吸收作用，而无法有效的参与滤波器阶数并提高抑制。

由于传感器的工作环境温度变化较大，又由于温度变化引起的热输出较大，将会影响支路和主路内的谐振器，最终带来较大的误差；同时，温度变化也影响零点和灵敏度值的大小，继而影响到传感器的静特性，所以必须采取措施以减少或消除温度变化带来的影响，即温度补偿。在本实施例中，支路和主路具有相同的温度补偿。

在实际应用中，主路中谐振器的数量可以有多个，在本实施例中，需要达到表1所示的技术参数指标，初步仿真需要9腔3零点实现。

表1：主要指标说明

如图1和图2所示，根据前面仿真结果在腔体上进行排腔。考虑到腔体的主路空间不足，因此在主路相对信号输入端的另一端处加上第8谐振腔和第9谐振腔构成支路。

相应地，N＝7，即主路依次包括第1谐振腔1、第2谐振腔2……第7谐振腔7，支路对应包括第8谐振腔8和第9谐振腔9。

主路上，第4谐振腔4和第6谐振腔6之间加有感性耦合。

如图3所述，通过仿真为9腔3零点，其中左边和右边的两对称零点为增加的第8谐振腔和第9谐振腔在拓扑电路中提供，在通带最远处(2440M)为图2所示的第4谐振腔4和第6谐振腔6之间的感性耦合。

如图4所示，从对比结果来看，实际调试结果与仿真图有所差异，但指标满足表1所示的技术指标参数。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。