1.一种管条可拆卸的芯片料盘，包括框架，其特征在于，所述框架上下框边为管条安装边，管条安装边内侧设有管条装配槽，管条安装边上设有固定螺纹孔，管条装配槽内装有管条，管条上端装配有压紧条，压紧条通过沉头孔和螺栓连接固定螺纹孔，管条安装边外侧中心位置固接有花键轴，管条安装边外侧两端设有把手，框架左端设有进料板，进料板两端设有挡条，进料板上装有进料缓冲装置，进料缓冲装置包括转筒，转筒沿圆周均匀装有缓冲料板。
2.根据权利要求1所述的管条可拆卸的芯片料盘，其特征在于，所述框架右端设有出料口。
3.根据权利要求1所述的管条可拆卸的芯片料盘，其特征在于，所述管条为PVC管条。
4.根据权利要求1所述的管条可拆卸的芯片料盘，其特征在于，所述螺栓为内角螺栓。
5.根据权利要求1所述的管条可拆卸的芯片料盘，其特征在于，所述进料缓冲装置设有两个，两个进料缓冲装置错位设置。