一种管条可拆卸的芯片料盘的制作方法

文档序号:11662695阅读:348来源:国知局

本实用新型涉及一种料盘,具体是一种管条可拆卸的芯片料盘。



背景技术:

芯片,英文为Chip;芯片组为Chipset。芯片一般是指集成电路的载体,也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果,通常是一个可以立即使用的独立的整体。“芯片”和“集成电路”这两个词经常混着使用,比如在大家平常讨论话题中,集成电路设计和芯片设计说的是一个意思,芯片行业、集成电路行业、IC行业往往也是一个意思。实际上,这两个词有联系,也有区别。集成电路实体往往要以芯片的形式存在,因为狭义的集成电路,是强调电路本身,比如简单到只有五个元件连接在一起形成的相移振荡器,当它还在图纸上呈现的时候,我们也可以叫它集成电路,当我们要拿这个小集成电路来应用的时候,那它必须以独立的一块实物,或者嵌入到更大的集成电路中,依托芯片来发挥他的作用;集成电路更着重电路的设计和布局布线,芯片更强调电路的集成、生产和封装。而广义的集成电路,当涉及到行业(区别于其他行业)时,也可以包含芯片相关的各种含义。

芯片也有它独特的地方,广义上,只要是使用微细加工手段制造出来的半导体片子,都可以叫做芯片,里面并不一定有电路。比如半导体光源芯片;比如机械芯片,如MEMS陀螺仪;或者生物芯片如DNA芯片。在通讯与信息技术中,当把范围局限到硅集成电路时,芯片和集成电路的交集就是在“硅晶片上的电路”上。芯片组,则是一系列相互关联的芯片组合,它们相互依赖,组合在一起能发挥更大的作用,比如计算机里面的处理器和南北桥芯片组,手机里面的射频、基带和电源管理芯片组

由于芯片的特殊性,对于一些芯片来说,在生产过程中容易变形,现在承接芯片的料盘的材料为铝,不但在生产过程中和搬运过程中容易造成料盘进料口的磨损和变形,而且有时候芯片自身与料盘的碰撞会产生变形等问题,现有的料盘不能满足现在芯片加工的接料工作。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于提供一种管条可拆卸的芯片料盘,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

一种管条可拆卸的芯片料盘,包括框架,所述框架上下框边为管条安装边,管条安装边内侧设有管条装配槽,管条安装边上设有固定螺纹孔,管条装配槽内装有管条,管条上端装配有压紧条,压紧条通过沉头孔和螺栓连接固定螺纹孔,管条安装边外侧中心位置固接有花键轴,管条安装边外侧两端设有把手,框架左端设有进料板,进料板两端设有挡条,进料板上装有进料缓冲装置,进料缓冲装置包括转筒,转筒沿圆周均匀装有缓冲料板。

作为本实用新型进一步的方案:所述框架右端设有出料口。

作为本实用新型进一步的方案:所述管条为PVC管条。

作为本实用新型进一步的方案:所述螺栓为内角螺栓。

作为本实用新型进一步的方案:所述进料缓冲装置设有两个,两个进料缓冲装置错位设置。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型结构新颖,操作简单,能够满足现在芯片生产的接料工作,不会对芯片造成影响,适用性强,损坏管条更换方便,满足现在生产和使用要求。

附图说明

图1为管条可拆卸的芯片料盘的结构示意图。

图中:1-转筒、2-缓冲料板、3-进料板、4-挡条、5-进料缓冲装置、6-把手、7-螺栓、8-沉头孔、9-花键轴、10-管条安装边、11-固定螺纹孔、12-管条装配槽、13-框架、14-管条、15-出料口、16-压紧条。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1,本实用新型实施例中,一种管条可拆卸的芯片料盘,包括框架13,框架13上下框边为管条安装边10,管条安装边10内侧设有管条装配槽12,管条安装边10上设有固定螺纹孔11,管条装配槽12内装有管条14,管条14上端装配有压紧条16,压紧条16通过沉头孔8和螺栓7连接固定螺纹孔11,管条安装边10外侧中心位置固接有花键轴9,管条安装边10外侧两端设有把手6,框架13左端设有进料板3,进料板3两端设有挡条4,进料板3上装有进料缓冲装置5,进料缓冲装置5包括转筒1,转筒1沿圆周均匀装有缓冲料板2,框架13右端设有出料口15,管条14为PVC管条,螺栓7为内角螺栓,进料缓冲装置5设有两个,两个进料缓冲装置5错位设置。

本实用新型结构新颖,操作简单,本实用新型通过进料板3以及进料板3上的缓冲装置5的设计,实现芯片在落入料盘中时通过缓冲料板2和转筒1的作用实现缓冲功能,并通过管条14的设计不但实现能够防止芯片碰撞变形,还实现耐磨损,损坏已更换的功能,通过把手的设计,实现手动搬运,通过花键轴的设计,实现装配的转料机械上,适用性广,本实用新型能够满足现在芯片生产的接料工作,不会对芯片造成影响,适用性强,损坏管条更换方便,满足现在生产和使用要求。

对于本领域技术人员而言,显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

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