防止触电的装置以及包含防止触电的装置的电子装置的制作方法

本发明是涉及于防止触电(electricshock)的装置，且更特定言之，涉及能够防止触电电压经由诸如智能电话的可充电电子装置(chargeableelectronicdevice)传输至使用者的防止触电的装置。

背景技术：

移动通信终端机(mobilecommunicationterminal)的主要用途已自语音通信改变为数据通信服务，且接着演进至智能生活便利服务。又，随着智能电话(smartphone)多功能化，正使用各种频带。意即，已采用在一个智能电话中使用诸如无线lan(wirelesslan)、蓝牙(bluetooth)以及gps的不同频带的多个功能。又，随着电子装置高度整合，在有限空间中的内部电路密度增大。因此，必然可能会出现内部电路之间的噪声干扰。正使用用于抑制携带型电子装置的各种频率的噪声以及内部电路之间的噪声的多种电路保护装置。举例而言，正使用分别移除彼此不同的频带的噪声的聚光器(condenser)、晶片磁珠(chipbead)、共同模式滤波器(commonmodefilter)，及类似者。

近年来，随着对智能电话的精致图像以及耐久性愈加看重，使用金属材料的终端机供应正在增多。意即，边界是使用金属制造或除前图像显示部分以外的其余壳是使用金属制造的智能电话的供应正在增多。

然而，因为未建置过电流保护电路(overcurrentprotectioncircuit)，或通过使用非正品充电器或使用低品质元件的有缺陷充电器执行充电，可能会出现冲击电流(shockcurrent)。冲击电流可传输至智能电话的接地端子，且接着再次自接地端子传输至金属壳。因此，接触金属壳的使用者可能会受到电击。结果，在通过使用非正品充电器对使用金属壳的智能电话充电的同时使用智能电话时，可能会发生触电事故。

(现有技术文件)

韩国专利注册第10876206号

本发明的详细说明

技术实现要素：

本发明提供一种防止触电的装置，其安置在电子装置的电路部分与金属壳之间以阻断自有缺陷的充电器产生的触电电压。

本发明也提供一种防止触电的装置，其中不会由于静电放电(esd，electrostaticdischarge)而出现介电质击穿(dielectricbreakdown)。

本发明也提供一种防止触电的装置，其实现为在单一晶片内提供多个。

技术解决方案

根据例示性实施例，防止触电的装置包含：堆叠式本体，其中多个绝缘薄片堆叠；电容器部分，其中多个内部电极安置于堆叠式本体内，内部电极之间具有绝缘薄片；esd保护部分，安置于堆叠式本体的至少一部分上以保护esd电压；以及外部电极，安置于堆叠式本体外部且连接至电容器部分以及esd保护部分，其中esd保护部分包含由多孔绝缘材料形成的esd保护层。

外部电极可包含：第一外部电极，安置于堆叠式本体的面朝彼此的第一以及第二表面上，且连接至电容器部分以及esd保护部分；第二外部电极，安置于在垂直于第一以及第二表面的方向上面朝彼此的第三以及第四表面上，且连接至esd保护部分。

esd保护部分可包含连接至第一1a外部电极的第一放电电极、连接至第二外部电极的第二放电电极以及连接至第一1b外部电极的第三放电电极，且第一至第三放电电极可相互交叉地彼此垂直地间隔开。

esd保护层可包含安置在第一及第二放电电极之间的第一esd保护层以及安置在第二以及第三放电电极之间的第二esd保护层。

至少两个以上的电容器部分以及esd保护部分可安置于堆叠式本体内。

所述内部电极可垂直地堆叠以构成一个电容器部分，且水平地布置以构成多个电容器部分。

至少一个电容器部分可具有不同电容。

内部电极的长度、重叠面积以及堆叠数目可调整以调整电容。

内部电极中的至少一者可具有大于放电电极的长度以及宽度的长度以及宽度。

内部电极中的至少一者可具有移除至少一区的形状。

第一以及第三放电电极可在一个方向上彼此间隔开预定距离且提供多个，且第二放电电极可在一个方向上延伸。

至少两个以上的esd保护层可安置于相同平面或至少两个以上的平面中的每一者上。

esd保护层可进一步包含导电材料以及空隙中的至少一者。

空隙可形成于绝缘材料之间，或绝缘材料内的孔可彼此连接以形成空隙。

根据另一例示性实施例，防止触电的装置包含：堆叠式本体，其中多个绝缘薄片堆叠；电容器部分，其中多个内部电极安置于堆叠式本体内，内部电极之间具有绝缘薄片；esd保护部分，安置于堆叠式本体的至少一部分上以保护esd电压；第一外部电极，安置于堆叠式本体外部且连接至电容器部分以及esd保护部分；以及第二外部电极，与堆叠式本体外部的第一外部电极间隔开且连接至esd保护部分，其中防止触电的装置安置于电子装置中包含金属壳以阻断经由金属壳传输至使用者的触电电压且旁通esd电压。

至少两个以上的电容器部分以及esd保护部分可安置于堆叠式本体中。

根据又一例示性实施例，电子装置包含防止触电的装置，其安置在金属壳与内部电路之间以阻断触电电压且旁通esd电压，其中防止触电的装置包含：堆叠式本体，其中多个绝缘薄片堆叠；电容器部分，其中多个内部电极安置于堆叠式本体内，内部电极之间具有绝缘薄片；esd保护部分，安置于堆叠式本体的至少一部分上以保护esd电压；第一外部电极，安置于堆叠式本体外部且连接至电容器部分以及esd保护部分；以及第二外部电极，与堆叠式本体外部的第一外部电极间隔开且连接至esd保护部分，其中至少两个以上的电容器部分以及esd保护部分安置于堆叠式本体中。

技术效果

根据例示性实施例的防止触电的装置可安置在电子装置的金属壳与内部电路之间，以阻断自内部电路的接地端子传输的触电电压。因此，可防止有缺陷的充电器中产生的触电电压自电子装置内的接地端子经由金属壳传输至使用者。又，防止触电的装置可包含esd保护部分，且esd保护部分可具有多孔结构以允许电流流动穿过细孔。因此，引入的esd可旁通至接地端子以维持装置的绝缘状态。因此，可连续地阻断触电电压，且自外部施加的esd电压可旁通至接地端子。

又，因为在单晶片中提供多个电容器部分以及多个esd保护部分，所以可在一个堆叠式本体内实现多个防止触电的装置。又，多个电容器部分中的至少一者可具有不同电容。因此，单晶片可连接至多个信号线，且因此可减小由防止触电的装置占据的总面积。

又，使电容器部分的内部电极变形成浮动型(floatingtype)以使内部电极之间的至少一个区中的绝缘薄片的厚度增加两倍或更多倍。因此，尽管晶片大小减小，但可防止绝缘薄片的绝缘电阻击穿，从而维持高电压电阻性质。

附图说明

图1以及图2为根据例示性实施例的防止触电的装置的耦接透视图以及分解透视图。

图3以及图4分别为沿图1的线a-a′以及b-b′截取的横截面图。

图5为根据例示性实施例的防止触电的装置的等效电路图。

图6至图7为说明根据例示性实施例的防止触电的装置的eds保护层的示意性横截面图以及横截面相片。

图8以及图9为根据另一例示性实施例的防止触电的装置的耦接透视图以及分解透视图。

图10为沿着图8的线a-a′截取的横截面图。

图11为根据另一例示性实施例的防止触电的装置的等效电路图。

图12为根据又一例示性实施例的防止触电的装置的部分横截面图。

图13至图14至图15为说明根据又一例示性实施例的防止触电的装置的esd保护部分的经修改实例的示意性平面图。

图16以及图17为说明根据例示性实施例的防止触电的装置的经修改实例的分解透视图。

图18以及图19为根据又一例示性实施例的防止触电的装置的耦接透视图以及分解透视图。

图20为根据又一例示性实施例的防止触电的装置的等效电路图。

图21至图24为说明根据例示性实施例的防止触电的装置的电容器部分的经修改实例的横截面图。

图26至图28为说明根据例示性实施例的防止触电的装置的esd保护部分的经修改实例的横截面图。

具体实施方式

在下文中，将参看随附附图详细地描述特定实施例。然而，可以不同形式体现本发明，且不应将本发明解释为限于本文中所阐述的实施例。实际上，提供此等实施例以使得本发明将为透彻且完整的，且将向所属领域中技术人员充分传达本发明的范畴。

图1为根据例示性实施例的防止触电的装置的耦接透视图以及分解透视图，且图2为分解透视图。图3以及图4分别为沿图1的线a-a′以及b-b′截取的横截面图，且图5为等效电路图。

参考图1至图5，根据例示性实施例的防止触电的装置可包含：堆叠式本体(1000)，其中多个绝缘薄片(101至109；100)堆叠；至少一个电容器部分(2000，4000)，提供于堆叠式本体(1000)中且包含多个内部电极(201至204；200)；以及esd保护部分(3000)，包含至少两个放电电极(310)以及esd保护层(320)。举例而言，第一电容器部分以及第二电容器部分(2000，4000)可安置于堆叠式本体(1000)中，且esd保护层(3000)可安置在第一电容器部分以及第二电容器部分(2000，4000)之间。意即，esd保护部分(3000)可安置在电容器部分(2000，4000)之间。又，防止触电的装置可进一步包含：第一外部电极(51005200；5000)，分别安置于堆叠式本体(1000)的面朝彼此的两个侧表面上，且连接至第一电容器部分以及第二电容器部分(2000，4000)以及esd保护部分(3000)；以及第二外部电极(61006200；6000)，分别在垂直于第一外部电极(5000)的方向上安置于堆叠式本体(1000)的面朝彼此的两个侧表面上，且连接至esd保护部分(3000)。防止触电的装置可安置在电子装置内的pcb与金属壳之间以阻断触电电压，旁通esd电压，且连续地阻断触电电压，因为不会因esd而出现电击穿。

堆叠式本体(1000)可通过堆叠多个绝缘薄片(101至109，100)而加以制造。堆叠式本体(1000)可具有大致六面体形状，其具有在一个方向(例如，x方向)及垂直于所述一个方向的另一方向(例如，y方向)上的预定长度以及在垂直方向(例如，z方向)上的预定高度。意即，在外部电极(5000)的形成方向定义为x方向时，垂直于x方向的方向可定义为y方向，且x方向的垂直方向可定义为z方向。此处，在x方向上的长度可大于在y方向上的长度以及在z方向上的长度中的每一者。在y方向上的长度可等于或不同于在z方向上的长度。在y方向与z方向上的长度彼此不同时，在y方向上的长度可大于或小于在z方向上的长度。举例而言，在x方向、y方向与z方向上的长度的比率可为2至5∶1∶0.5至1。意即，在x方向上的长度可为在y方向上的长度的2倍至5倍，且在z方向上的长度可为在在y方向上的长度的0.5倍至1倍。然而，在x、y以及z方向上的长度可仅为实例。举例而言，在x、y以及z方向上的长度可根据连接至防止触电的装置的电子装置的内部结构以及防止触电的装置的形状而以不同方式变化。又，至少一个电容器部分(2000，4000)以及esd保护部分(3000)可提供于堆叠式本体(1000)中。举例而言，第一电容器部分(2000)、esd保护部分(3000)以及第二电容器部分(4000)可安置于绝缘薄片(100)的堆叠方向，即z方向上。意即，esd保护部分(3000)可安置在电容器部分(2000，4000)之间。或者，一个电容器部分可安置于esd保护部分(3000)上方以及下方。多个绝缘薄片(100)中的每一者可为具有预定介电常数(例如10至20,000的介电常数)的介电质。又，多个绝缘薄片(100)可具有相同厚度，或至少一个绝缘薄片(100)可具有大于或小于其他绝缘薄片(100)的厚度的厚度。意即，esd保护部分(3000)的绝缘薄片可具有不同于绝缘薄片的厚度的厚度，意即，第五至第七绝缘薄片(104，105，106)中的每一者可具有不同于构成第一电容器部分以及第二电容器部分(2000，4000)的绝缘薄片(102，103，107，108)中的每一者的厚度。又，安置在esd保护部分(3000)与第一电容器部分以及第二电容器部分(2000，4000)之间的绝缘薄片(104，107)中的每一者可具有不同于其他绝缘薄片(100)中的每一者的厚度的厚度。举例而言，构成esd保护部分(3000)的绝缘薄片(104，105，107)中的每一者可具有大于构成第一电容器部分以及第二电容器部分(2000，4000)的绝缘薄片(102，103，108，109)中的每一者的厚度的厚度，且esd保护部分(3000)与第一电容器部分以及第二电容器部分(2000，4000)之间的绝缘薄片(104，107)中的每一者可具有大于其他绝缘薄片中的每一者的厚度的厚度。因此，esd保护部分(3000)与两个电极中的每一者之间的距离大于第一电容器部分以及第二电容器部分(2000，4000)中的每一者的电极之间的距离。或者，构成第一电容器部分以及第二电容器部分(2000，4000)的绝缘薄片可具有相同厚度。又，构成第一电容器部分(2000)的绝缘薄片中的每一者可具有大于或小于构成第二电容器部分(4000)的绝缘薄片中的每一者的厚度的厚度。构成第一电容器部分以及第二电容器部分(2000，4000)的绝缘薄片中的每一者可具有在施加esd时绝缘薄片不会失效的厚度，意即15μm至约300μm的厚度。又，分别安置在堆叠式本体(1000)的最外部分处的薄片(101，109)中的每一者可充当覆盖层。意即，第一薄片以及第九薄片(101，109)可分别安置于第一电容器部分以及第二电容器部分(2000，4000)的上部以及下部部分上以充当保护内部结构的下部盖以及上部盖。此处，下部盖层以及上部盖层(意即第一薄片以及第九薄片(101，109))中的每一者可具有大于其余薄片(102至108)中的每一者的厚度的厚度。举例而言，第二薄片(102)至第八薄片(108)中的每一者可提供为具有第一厚度的一个薄片，且第一薄片以及第九薄片(101，109)中的每一者可通过堆叠至少两个薄片(其中的每一者具有第一厚度)形成，且具有大于第一厚度的第二厚度。又，第一薄片以及第九薄片(101，109)中的每一者可具有不同于其余薄片(102至108)中的每一者的组成的组成。举例而言，第一薄片以及第九薄片(101，109)可通过将多个铁氧体薄片堆叠于彼此之上制备，且具有相同厚度。此处，非磁性薄片(例如由玻璃材料形成的薄片)可进一步安置于最外部分(意即，提供为铁氧体薄片的第一薄片以及第九薄片(101，109)的上部以及下部部分的表面)上。

第一电容器部分(2000)可安置于esd保护部分(3000)下方，且包含至少两个内部电极以及在所述至少两个内部电极之间的至少两个绝缘薄片。举例而言，第一电容器部分(2000)可包含第二绝缘薄片以及第三绝缘薄片(102，103)以及分别安置于第二绝缘薄片以及第三绝缘薄片(102，103)上的第一内部电极以及第二内部电极(201，202)。第一内部电极以及第二内部电极(201，202)可具有连接至第一外部电极(5100，5200；5000)的在x方向上面朝彼此的侧以及彼此间隔开的另一侧。举例而言，第一内部电极(201)具有在第二绝缘薄片(102)上的预定区域。又，第一内部电极(201)具有连接至第一a外部电极(5100)的一侧以及与第一b外部电极(5200)间隔开的另一侧。又，第二内部电极(202)具有在第三绝缘薄片(103)上的预定区域。又，第二内部电极(202)具有连接至第一b外部电极(5200)的一侧以及与第一a外部电极(5100)间隔开的另一侧。意即，第一内部电极以及第二内部电极(201，202)可连接至第一外部电极(5000)中的一者以在预定区域与其间的第三绝缘薄片(203)重叠。此处，第一内部电极以及第二内部电极(201，202)中的每一者的面积具有对应于第二绝缘薄片以及第三绝缘薄片(102，103)中的每一者的面积的10％至85％的面积。又，第一内部电极以及第二内部电极(201，202)中的每一者的面积与其总面积的10％至85％可重叠。第一内部电极以及第二内部电极(201，202)中的每一者可具有各种形状，诸如具有预定宽度以及距离的正方形形状、矩形形状、预定图案形状以及螺旋形形状。第一电容器部分(2000)具有第一内部电极以及第二内部电极(201，202)之间的电容。可根据第一内部电极以及第二内部电极(201，202)中的每一者的重叠面积以及绝缘薄片(102，103)中的每一者的厚度来调整电容。除了第一内部电极以及第二内部电极(201，202)之外，第一电容器部分(2000)可进一步包含至少一个内部电极以及其上安置有至少一个内部电极的至少一个绝缘薄片。

esd保护部分(3000)可包含第四绝缘薄片至第六绝缘薄片(104至106)、分别安置于第四绝缘薄片至第六绝缘薄片(104至106)上的第一至第三放电电极(311，312，313；310)以及安置于第五绝缘薄片以及第六绝缘薄片(105，106)内的第一以及第二esd保护层(320-1，320-2；320)。意即，esd保护部分(3000)可包含至少两个esd保护层(320)以及至少三个放电电极(310)。此处，esd保护层(320)可连接至放电电极(310)。意即，第一esd保护层(320-1)可安置在第一放电电极(311)以及第二放电电极(312)之间，且第二esd保护层(320-2)可安置在第二放电电极以及第三放电电极(312，313)之间。

第一至第三放电电极(310)可选择性地连接至第一外部电极以及第二外部电极(5000，6000)。举例而言，安置于第四绝缘薄片(104)上的第一放电电极(311)可连接至第一a外部电极(5100)，且具有连接至第一esd保护层(320-1)的端部。安置于第五绝缘薄片(105)上的第二放电电极(312)可连接至第二a以及第二b外部电极(6100，6200；6000)，且具有连接至第一esd保护层以及第二esd保护层(320-1，320-2)的预定区域。意即，第二放电电极(312)在第五绝缘薄片(105)上的第二外部电极(6100，6200)之间延伸。举例而言，第二放电电极(312)的中心部分的下部部分连接至第一esd保护层(320-1)，且中心部分的上部部分连接至第二esd保护层(320-2)。又，安置于第六绝缘薄片(106)上的第三放电电极(313)连接至第一b外部电极(5200)，且具有连接至第二esd保护层(320-2)的端部。意即，第一放电电极以及第三放电电极(311，313)在一个方向(例如，x方向)上安置，且第二放电电极(312)在垂直于第一放电电极以及第三放电电极(311，313)的另一方向(例如y方向)上安置。此处，第一放电电极至第三放电电极(311，312，313)中的每一者的接触esd保护层(320)的面积可等于或大于esd保护层(320)的面积。对此，第一放电电极(311)、第二放电电极(312)至第三放电电极(313)中的每一者的面积可大于其他面积中的每一者。又，第一放电电极至第三放电电极(311，312，313)可与esd保护层(320)完全重叠以使得第一放电电极至第三放电电极(311，312，313)中的每一者的端部不超出esd保护层(320)。意即，第一放电电极至第三放电电极(311，312，313)的边缘可垂直地匹配esd保护层(320)的边缘以形成垂直组件。或者，第一放电电极至第三放电电极(311，312，313)可与esd保护层(320)重叠以使得第一放电电极至第三放电电极(311，312，313)中的每一者的端部超出esd保护层(320)或可与esd保护层(320)的一部分重叠。

可经由印刷制程将esd保护材料填充至或部分涂覆至通孔以形成esd保护层(320)，所述通孔经界定成穿过第五绝缘薄片以及第六绝缘薄片(105，106)。意即，可将esd保护材料填充至通孔中以使得完全填充通孔或填充通孔的一部分。举例而言，可将esd保护材料施加至通孔的侧表面，且因此可维持通孔的垂直穿透形状。或者，可仅在通孔的预定深度处填充esd保护材料。此处，多个孔可形成于esd保护层(320)中。多个孔(pore)可部分连接以形成空隙。或者，空隙可人工地形成于esd保护层(320)中。举例而言，根据装置的大小，esd保护层(320)可具有50μm至500μm的宽度以及5μm至50μm的厚度。举例而言，在具有1.0mm×0.5mm×0.5mm、0.6mm×0.3mm×0.3mm以及0.4mm×0.2mm×0.2mm的长度×宽度×厚度的装置中，esd保护层(320)可具有50μm至450μm的宽度以及5μm至50μm的厚度。因此，第五绝缘薄片以及第六绝缘薄片(105，106)中的每一者可具有5μm至50μm的厚度。此处，在esd保护层(320)的厚度较薄时，可减小放电开始电压。esd保护层(320)可通过填充导电材料以及绝缘材料而形成。举例而言，可填充导电陶瓷以及绝缘陶瓷以形成esd保护层(320)。稍后将描述关于esd保护层(300)的详细描述。安置于接触esd保护层(320)的区域上的放电电极(310)可具有与esd保护(320)相同的面积或具有大于或小于esd保护层(320)的面积的面积。意即，esd保护层(320)可具有与接触esd保护层(320)的放电电极(310)相同的大小或具有小于或大于放电电极(310)的大小的大小。

第二电容器部分(4000)可安置于esd保护部分(3000)上方，且包含至少两个内部电极以及至少两个内部电极之间的至少两个绝缘薄片。举例而言，第二电容器部分(400)可包含第七绝缘薄片以及第八绝缘薄片(107，108)以及分别安置于第七绝缘薄片以及第八绝缘薄片(107，108)上的第三内部电极以及第四内部电极(203，204)。第三内部电极(203)具有在第七绝缘薄片(107)上的预定区域。又，第三内部电极(203)具有连接至第一a外部电极(5100)的一侧以及与第一b外部电极(5200)间隔开的另一侧。又，第四内部电极(204)具有在第八绝缘薄片(108)上的预定区域。又，第四内部电极(204)具有连接至第一b外部电极(5200)的一侧以及与第一a外部电极(5100)间隔开的另一侧。意即，第三内部电极(203)以及安置于第三内部电极(203)上方的第四内部电极(204)可连接至第一外部电极(5000)中的一者以在预定区域与其间的第八绝缘薄片(108)重叠。此处，第三内部电极以及第四内部电极(203，204)中的每一者具有对应于第七绝缘薄片以及第八绝缘薄片(107，108)中的每一者的面积的10％至85％的面积。又，第三内部电极以及第四内部电极(203，204)中的每一者的面积与其总面积的10％至85％可重叠。第三内部电极以及第四内部电极(203，204)中的每一者可具有各种形状，诸如具有预定宽度以及距离的正方形形状、矩形形状、预定图案形状以及螺旋形形状。第二电容器部分(4000)具有第三内部电极以及第四内部电极(203，204)之间的电容。可根据第三内部电极以及第四内部电极(203，204)中的每一者的重叠面积以及绝缘薄片(108，109)中的每一者的厚度来调整电容。除了第三内部电极以及第四内部电极(203，204)之外，第二电容器部分(4000)可进一步包含至少一个内部电极以及其上安置有至少一个内部电极的至少一个绝缘薄片。

第一电容器部分(2000)的至少两个内部电极(201，202)以及第二电容器部分(4000)的至少两个内部电极(203，204)可具有相同形状以及面积，且也具有相同重叠面积。又，第一电容器部分(2000)的绝缘薄片(102，103)中的每一者以及第二电容器部分(4000)的绝缘薄片(108，109)中的每一者可具有相同厚度。因此，第一电容器部分以及第二电容器部分(2000，4000)可具有相同电容。然而，第一电容器部分以及第二电容器部分(2000，4000)可具有彼此不同的电容。在此情况下，内部电极的面积、内部电极的重叠面积以及绝缘薄片的厚度可彼此不同。又，第一电容器部分以及第二电容器部分(2000，4000)的内部电极(201至204)中的每一者可具有大于esd保护部分(3000)的放电电极(311，312，313)中的每一者的重叠面积的重叠面积。又，第一电容器部分以及第二电容器部分(2000，4000)的内部电极(201至204)中的每一者可具有等于或不同于esd保护部分(3000)的放电电极(311，312，313)中的每一者的厚度的厚度。举例而言，第一电容器部分以及第二电容器部分(2000，4000)的内部电极(201至204)可具有比esd保护部分(3000)的放电电极(311，312，313)中的每一者的厚度大1.1倍至10倍的厚度。又，第一电容器部分以及第二电容器部分(2000，4000)的内部电极(201至204)中的每一者可具有大于esd保护部分(3000)的放电电极(311，312，313)中的每一者的长度以及宽度的长度以及宽度。

第一外部电极(5100以及5200；5000)安置于堆叠式本体(1000)的面朝彼此的两个侧表面上，且连接至第一电容器部分以及第二电容器部分(2000，4000)的内部电极以及esd保护部分(3000)的放电电极。举例而言，第一外部电极(5000)可安置于堆叠式本体(1000)的在x方向上面朝彼此的两个侧表面上。第一外部电极(5000)中的每一者可提供为至少一个层。第一外部电极(5000)中的每一者可由诸如ag的金属层形成，且至少一个镀层可安置于金属层上。举例而言，第一外部电极(5000)可通过堆叠铜层、ni镀层以及sn或sn/ag镀层形成。

第二外部电极(6100，6200；6000)安置于其中未安置第一外部电极(5000)的堆叠式本体(1000)的面朝彼此的两个侧表面上，且连接至esd保护部分(3000)的放电电极。举例而言，第二外部电极(6000)可安置于堆叠式本体(1000)的在x方向上面朝彼此且与第一外部电极(5000)间隔开的两个侧表面上。又，第二外部电极(6000)连接至esd保护部分(3000)的第二放电电极(312)。第二外部电极(6000)可具有相同结构，且由与第一外部电极(5000)相同的材料形成。第二外部电极(6000)中的每一者可由诸如ag的金属层形成，且至少一个镀层可安置于金属层上。举例而言，第二外部电极(6000)可通过堆叠铜层、ni镀层以及sn或sn/ag镀层形成。

又，第一外部电极以及第二外部电极(5000，6000)中的每一者可通过混合(例如)使用0.5％至20％的bi2o3或sio2作为主要成分的多组分玻璃粉(glassfrit)与金属粉末而形成。此处，玻璃粉与金属粉末的混合物可制备成膏体形式，且涂覆至堆叠式本体(1000)的两个表面。如上文所描述，因为玻璃粉含于第一外部电极以及第二外部电极(5000，6000)中，因此可改良第一外部电极以及第二外部电极(5000，6000)与堆叠式本体(1000)之间的黏着力，且可改良内部电极(200)与第一外部电极(5000)以及第二外部电极(6000)之间的接触反应。又，在涂覆含有玻璃的导电膏之后，至少一个镀层可安置于导电膏上以形成外部电极(5000)。意即，可提供含有玻璃的金属层，且至少一个镀层可安置于所述金属层上以形成第一外部电极以及第二外部电极(5000，6000)。举例而言，在第一外部电极以及第二外部电极(5000，6000)中，在形成含有玻璃粉以及ag与cu中的至少一者的层之后，可执行电镀或无电极镀敷以连续地形成ni镀层以及sn镀层。此处，sn镀层可具有等于或大于ni镀层的厚度的厚度。或者，可通过仅使用至少一个镀层来形成第一外部电极以及第二外部电极(5000，6000)中的每一者。意即，可在不涂覆膏体的情况下执行镀敷过程至少一次以形成至少一个镀层，由此形成第一外部电极以及第二外部电极(5000，6000)。第一外部电极以及第二外部电极(5000，6000)中的每一者可具有为2μm至100μm的厚度。此处，ni镀层可具有为1μm至10μm的厚度，且sn或sn/ag镀层可具有为2μm至10μm的厚度。

又，在形成第一外部电极以及第二外部电极(5000，6000)之前，氧化物粉末可分配在堆叠式本体的表面上。此处，可在形成第一外部电极以及第二外部电极(5000，6000)中的每一者的一部分之前经由印刷过程而形成或在执行镀敷过程之前形成氧化物粉末。意即，在经由镀敷过程形成第一外部电极以及第二外部电极(5000，6000)时，可在镀敷过程之前将氧化物粉末分配在堆叠式本体的表面上。因为氧化物粉末是在镀敷过程之前分配，因此堆叠式本体的表面上的电阻可均一，且因此，可均一地执行镀敷过程。意即，堆叠式本体的表面的至少一区域上的电阻可能不同于堆叠式本体的表面的其他区域上的电阻。举例而言，在执行镀敷过程时，较之于具有相对高电阻的区域，镀敷过程可能在具有相对低电阻的区域上执行地更好，从而引起镀层生长中的不均一性。因此，为解决上述限制，必须均一地维持堆叠式本体的表面电阻。为此，氧化物粉末可分配在堆叠式本体的表面上。此处，氧化物粉末可分配在堆叠式本体的整个表面上，且提供为层的形式。或者，氧化物粉末可部分地分配在堆叠式本体的表面上。此处，氧化物粉末可以层的形式分配在至少一个区域上，且部分地分配在至少一个区域上。举例而言，氧化物粉末可分配在堆叠式本体的整个表面上，且接着经连接以形成具有预定厚度的氧化物层。此处，因为氧化物层形成于堆叠式本体的表面上，因此堆叠式本体的表面可不曝露。又，氧化物粉末可以岛状物(island)形式分配在堆叠式本体的表面。意即，氧化物粉末可以岛状物形式彼此隔开地安置于堆叠式本体的表面上。因此，堆叠式本体的表面的至少一部分可能曝露。又，氧化物粉末可以层形式形成于至少一个区域上，且以岛状物形式分配在堆叠式本体的表面的至少一部分上。意即，至少两个氧化物粉末可彼此连接以在至少一个区域上形成层且在至少一个区域上形成岛状物形状。因此，堆叠式本体的表面的至少一部分可由氧化物粉末曝露。以岛状物形式分配在堆叠表面的表面的至少一部分上的氧化物粉末的总面积可为(例如)堆叠式本体的表面的总面积的10％至80％。此处，至少一种金属氧化物可用作氧化物粉末用于实现堆叠式本体的均一表面电阻。举例而言，包含bi2o3、bo2、b2o3、zno、co3o4、sio2、al2o3以及mno的至少一种材料可用作氧化物粉末。

图6至图7为根据例示性实施例的防止触电的装置的esd保护层(320)的横截面图以及横截面相片。此处，在以下实施例中说明及描述了第一esd保护层(320-1)以及第二esd保护层(320-2)中的一者。意即，第一esd保护层(320-1)以及第二esd保护层(320-2)可具有相同结构以及彼此不同的结构。

如图6的(a)以及图7的(a)中所说明，可通过混合导电材料与绝缘材料而形成esd保护层(320)。举例而言，导电陶瓷与绝缘陶瓷可彼此混合以形成esd保护层(320)。在此情况下，可通过以例如10∶90至90∶10的混合比率混合导电陶瓷与绝缘陶瓷而形成esd保护层(320)。绝缘陶瓷的混合比率愈大，放电开始电压愈大。又，导电陶瓷的混合比率愈大，放电开始电压愈小。因此，可调整导电陶瓷与绝缘陶瓷的混合比率以获得预定放电开始电压。此处，多个孔(未示出)可形成于esd保护层(320)中。因为形成了孔，因此可更容易地旁通esd电压。

又，esd保护层(320)可具有堆叠了导电层与绝缘层的预定堆叠结构。意即，导电层与绝缘层可堆叠至少一次以便彼此分隔，由此形成esd保护层(320)。举例而言，esd保护层(320)可具有堆叠了导电层与绝缘层的两层结构或堆叠了导电层、绝缘层以及导电层的三层结构。又，导电层(320-1)以及绝缘层(320-2)可堆叠若干次以形成至少三层结构。举例而言，如图6的(b)中所说明，可形成具有堆叠了第一导电层(320-1a)、绝缘层(320-2)以及第二导电层(320-1b)的三层结构的esd保护层(320)。图7的(b)说明在安置于绝缘薄片之间的内部电极之间具有三层结构的esd保护层的相片。在导电层与绝缘层堆叠若干次时，导电层可安置在最上部层以及最下部层处。此处，多个孔(未示出)可形成于导电层(320-1)以及绝缘层(320-2)中的每一者的至少一部分中。举例而言，因为安置于导电层(320-1)之间的绝缘层(320-2)具有多孔结构，因此多个孔可形成于绝缘层(320-2)中。

又，空隙(void)可进一步形成于esd保护层(320)的预定区域中。举例而言，空隙可经形成于混合了导电材料与绝缘材料的层之间或形成于导电层与绝缘层之间。意即，可堆叠混合了导电层与绝缘材料的第一混合层、空隙以及第二混合层，或可堆叠导电层、空隙以及绝缘层。举例而言，如图6的(c)中所说明，第一导电层(320-1a)、第一绝缘层(320-2a)、空隙(320-3)、第二绝缘层(320-2b)以及第二导电层(320-1b)可经堆叠以形成esd保护层(320)。意即，绝缘层(320-2)可安置于导电层(320-1)之间，且空隙(320-3)可形成于绝缘层(320-2)之间。图7的(c)说明具有上述堆叠结构的esd保护层(320)的横截面的相片。或者，导电层、绝缘层以及空隙可重复堆叠以形成esd保护层(320)。在堆叠导电层(320-1)、绝缘层(320-2)以及空隙(320-3)时，导电层(320-1)、绝缘层(320-2)与空隙(320-3)可具有相同厚度，或导电层(320-1)、绝缘层(320-2)以及空隙(320-3)中的至少一者可具有小于其他组件的厚度的厚度。举例而言，空隙(320-3)可具有小于导电层(320-1)以及绝缘层(320-2)中的每一者的厚度的厚度。又，导电层(320-1)可具有与绝缘层(320-2)相同的厚度，或具有大于或小于绝缘层(320-2)的厚度的厚度。在填充聚合物材料之后可执行燃烧过程，且接着，可移除聚合物材料以形成空隙(320-3)。举例而言，含有导电陶瓷的第一聚合物材料、含有绝缘陶瓷的第二聚合物材料以及不含导电陶瓷或绝缘陶瓷的第三聚合物材料可填充至介层孔中，且接着，执行燃烧过程以移除聚合物材料，由此形成导电层、绝缘层以及空隙。空隙(320-3)可经形成而不与其他层分离。举例而言，绝缘层(320-2)可安置于导电层(320-1a，320-1b)之间，且多个空隙(320-3)垂直地或水平地连接至绝缘层(320-2)的内部以形成空隙(320-3)。意即，空隙(320-3)可提供为绝缘层(320-2)内的多个孔。或者，空隙(320-3)可通过多个孔形成于导电层(320-1)中。

又，在esd保护层(320)中，含有多孔绝缘材料以及导电材料的esd保护材料可涂覆至孔洞的一部分，但不涂覆至其他部分，以形成空隙。或者，在esd保护层(320)中，esd保护材料形成于通孔中，且空隙可形成于两个放电电极(311，312)之间。

用于esd保护层(300)的导电层(320-1)可具有预定电阻以允许电流流动。举例而言，导电层(320-1)可为具有若干ω至数百mω电阻的电阻器。在过量引入诸如esd的电压时，导电层(320-1)可降低能量位准以防止防止触电的装置因过电压而在结构上断裂。意即，导电层(320-1)可充当将电能转化为热能的散热片(heatsink)。可通过使用导电陶瓷而形成导电层(320-1)。导电陶瓷可使用含有la、ni、co、cu、zn、ru、ag、pd、pt、w、fe以及bi中的至少一者的混合物。又，导电层(320-1)可具有为1μm至50μm的厚度。意即，在导电层(320-1)提供为多个层时，导电层(320-1)的厚度的总和可为1μm至50μm。

又，用于esd保护层(320)的绝缘层(320-2)可由放电诱发材料形成以充当具有多孔结构的电障壁。绝缘层(320-2)可由绝缘陶瓷形成，且具有为约50至约50,000的介电常数的铁电材料可用作绝缘陶瓷。举例而言，绝缘陶瓷可通过使用含有诸如mlcc、batio3、baco3、tio2、nd、bi、zn以及al2o3的介电材料粉末中的至少一者的混合物形成。绝缘层(320-2)可具有多孔结构，其中各自具有约1nm至约5μm的大小的多个孔经形成以具有30％至80％的孔隙率。意即，尽管绝缘层(320-2)是由电流不会流过的电绝缘材料形成，但因为形成了孔，因此电流可流过所述孔。此处，在孔的大小增大或孔隙率增大时，放电开始电压可能会减小。另一方面，在孔的大小减小或孔隙率减小时，放电开始电压可能会增大。然而，若孔的大小超过5μm，或孔隙率超过80％，则可能难以维持esd保护层(320)的配置。因此，为维持esd保护层(320)的配置，可调整放电开始电压以调整孔的大小以及绝缘层(320-2)的孔隙率。在esd保护层(320)是由绝缘材料与导电材料的混合材料形成时，绝缘材料可使用具有细孔以及小孔隙率的绝缘陶瓷。又，绝缘层(320-2)可由于细孔而具有小于绝缘薄片100的电阻的电阻，且可经由所述细孔执行部分放电。意即，细孔形成于绝缘层(320-2)中，且因此，经由所述细孔执行部分放电。绝缘层(320-2)可具有为1μm至50μm的厚度。意即，在绝缘层(320-2)提供为多个层时，绝缘层(320-2)的厚度的总和可为1μm至50μm。

如上文所描述，根据例示性实施例的防止触电的装置可包含至少一个电容器(c)以及至少两个esd保护部分(v1，v2)，如图5中所说明。意即，电容器(c)可安置在电子装置的内部电路与金属壳之间，且esd保护部分(v1，v2)可安置在电容器(c)与接地端子之间。此处，接地端子可安置于内部电路中。又，第一外部电极(5000)可安置在电子装置的金属壳与内部电路之间，且第二外部电极(6000)可连接至接地端子。又，第一外部电极(5000)可连接至电子装置的金属壳与内部电路之间的两个区域中的每一者，且第二外部电极(6000)可连接至接地端子。因此，可阻断自内部电路的接地端子传输至金属壳的触电电压，且自外部经由金属壳施加至内部电路的esd电压可旁路至接地端子。意即，在防止触电的装置中，电流不会在额定电压以及触电电压下在外部电极(5000，6000)之间流动，而是在高于放电开始电压的esd电压下流动穿过esd保护部分(3000)，从而允许esd电压旁路至接地端子。在防止触电的装置中，放电开始电压可大于额定电压，且小于esd电压。举例而言，在防止触电的装置中，额定电压可为100v至240v，放电开始电压可为例如310v，触电电压可等于或大于电路的操作电压，且由外部静电产生的esd电压可大于放电开始电压。又，通信信号可通过电容器部分(2000，4000)而在外部与内部电路(20)之间传输。意即，来自外部的通信信号，即rf信号，可通过电容器部分(2000，4000)传输至内部电路(20)，且来自内部电路(20)的通信信号可通过电容器部分(2000，4000)传输至外部。在金属壳(10)用作天线而不提供单独天线的情况下，可通过使用电容器部分(2000，4000)将通信信号传输至外部且自外部接收通信信号。结果，根据例示性实施例的防止触电的装置可阻断自内部电路的接地端子施加的触电电压，且将自外部施加的esd电压旁通至接地端子以在外部与电子装置之间传输通信信号。

又，在根据例示性实施例的防止触电的装置中，各自具有高电阻特性的多个绝缘薄片可堆叠以形成电容器部分。因此，在通过有缺陷的充电器将310v的触电电压自内部电路引入至金属壳时，可维持绝缘电阻状态以防止漏电流流动。又，在将esd电压自金属壳引入至内部电路中时，esd保护部分可旁通所述esd电压以维持高绝缘电阻状态而不损坏装置。意即，esd保护部分(3000)可包含esd保护层(320)，所述esd保护层包含：导电层(320-1)，其降低能量位准以将电能转化为热能；以及绝缘层(320-2)，其具有多孔结构以允许电流流过细孔以旁通自外部施加的esd电压，由此保护电路。因此，esd保护部分(3000)可安置于包含金属壳的电子装置中，以持续防止在有缺陷的充电器中产生的触电经由电子装置的金属壳传输至使用者而无介电质击穿。通用多层电容电路(mlμcc，multilayercapacitancecircuit)可保护触电电压，但对esd作用不大。因此，在重复施加esd时，电花(spark)可能会因电充电(charging)造成的泄漏点(leakpoint)而出现，以损坏装置。然而，因为包含导电层以及绝缘层的esd保护层安置于根据例示性实施例的电容器部分之间，因此esd电压可经由esd保护层旁通，以使得电容器部分不会断裂。

图8为根据另一例示性实施例的防止触电的装置的耦接透视图以及分解透视图，且图9为分解透视图。又，图10为沿线a-a′截取的横截面图，且图11为等效电路图。

参考图8至图11，根据另一例示性实施例的防止触电的装置可包含堆叠式本体(1000)，其中多个绝缘薄片(101至108；100)堆叠；至少一个电容器部分(2000，4000)，安置于堆叠式本体(1000)中；esd保护部分(3000)，安置于堆叠式本体(1000)中；以及外部电极(5100，5200；5000)，安置于堆叠式本体(1000)的面朝彼此的两个侧表面上，且连接至第一电容器部分以及第二电容器部分(2000，4000)以及esd保护部分(3000)。又，在根据另一例示性实施例的防止触电的装置中，内部电极、放电电极以及esd保护层中的至少两者可安置于相同平面上。举例而言，电容器部分(2000，4000)的内部电极(201，202，203，204)以及esd保护部分(3000)的放电电极(310)以及esd保护层(320)可在y方向上提供四个。因此，根据另一例示性实施例，多个防止触电的装置可彼此平行地提供于堆叠式本体(1000)内。在根据另一例示性实施例的描述中将省略前文实施例复制的描述。

可通过堆叠多个绝缘薄片(101至108；100)来制造堆叠式本体(1000)。堆叠式本体(1000)可具有大致六面体形状，所述六面体形状具有在一个方向(例如，x方向)上的预定长度以及垂直于一个方向的另一方向(例如，y方向)，且具有在垂直方向(例如，z方向)上的预定高度。此处，在面朝彼此的两个外部电极(5000)之间的方向被定义为x方向时，垂直于x方向的方向被定义为y方向，且向上方向被定义为z方向，在x方向上的长度大于在y方向上的长度，且等于或大于在z方向上的长度。举例而言，在x、y以及z方向上的长度的比率可为1∶2至5∶1∶0.5至1。意即，在y方向上的长度可比在x方向上的长度大2倍至5倍，且相对于在x方向上的长度，在z方向上的长度可比在y方向上的长度大0.5倍至1倍。又，至少一个电容器部分(2000，4000)以及esd保护部分(3000)可提供于堆叠式本体(1000)中。举例而言，第一电容器部分(2000)、esd保护部分(3000)以及第二电容器部分(4000)可在薄片(100)的堆叠方向上(意即在z方向上)提供。意即，esd保护部分(3000)可安置在电容器部分(2000，4000)之间。或者，一个电容器部分可安置于esd保护部分(3000)上方以及下方。

第一电容器部分(2000)可安置于esd保护部分(3000)下方，且包含在垂直方向(意即，z方向)上彼此间隔开的至少两个内部电极以及在所述至少两个内部电极之间的至少两个绝缘薄片。举例而言，第一电容器部分(2000)可包含第二绝缘薄片以及第三绝缘薄片(102，103)以及分别安置于第二绝缘薄片以及第三绝缘薄片(102，103)上的第一内部电极以及第二内部电极(201，202)。此处，第一内部电极以及第二内部电极(201，202)中的每一者中的至少两者可在一个方向(意即，y方向)上安置。举例而言，四个第一内部电极(201a，201b，201c，201d；201)安置成在y方向上彼此间隔开。四个第一内部电极(201a，201b，201c，201d；201)在x方向上延伸以使得第一内部电极(201a，201b，201c，201d；201)的一侧分别连接至多个外部电极(5110至5140；5100)，且第一内部电极(201a，201b，201c，201d；201)的另一侧与多个外部电极(5210至5240；5200)间隔开。又，四个第二内部电极(202a，202b，202c，202d；202)安置成在y方向上彼此间隔开。四个第二内部电极(202a，202b，202c，202d；202)在y方向上延伸以使得第二内部电极(202a，202b，202c，202d；202)的一侧分别连接至多个外部电极(5210至5240)，且第二内部电极(202a，202b，202c，202d；202)的另一侧与多个外部电极(5110至5140)间隔开。意即，彼此水平地间隔开的第一内部电极以及第二内部电极(201，202)可连接至外部电极(5100以及5200)中的一者在预定区域与其间的第三绝缘薄片(203)重叠。此处，第一内部电极以及第二内部电极(201，202)中的每一者的面积可对应于第二绝缘薄片以及第三绝缘薄片(102，103)中的每一者的面积的10％至85％。又，第一内部电极以及第二内部电极(201，202)中的每一者的面积与其总面积的10％至85％可重叠。

esd保护部分(3000)可包含第四绝缘薄片以及第五绝缘薄片(104，105)、分别安置于第四绝缘薄片以及第五绝缘薄片(104，105)上的第一及第二放电电极(311，312；310)以及安置于第五绝缘薄片(105)中的esd保护层(320)。意即，esd保护部分(3000)可包含两个放电电极(311，312)以及安置在两个放电电极(311，312)之间的esd保护层(320)。此处，第一放电电极以及第二放电电极(311，312)可在垂直方向(意即，z方向)上彼此间隔开。又，第一放电电极以及第二放电电极(311，312)可在一个方向(意即，y方向)上彼此间隔开预定距离，且因此提供多个。举例而言，第一放电电极以及第二放电电极(311，312)可彼此间隔开预定距离以形成四个第一放电电极(311a，311b，311c，311d；311)以及四个第二放电电极(312a，312b，313c，314d；312)。又，多个第一放电电极以及第二放电电极(311，312)可分别连接至外部电极(5100，5200)。意即，多个第一放电电极(311a，311b，311c，311d；311)中的每一者具有连接至多个第一外部电极(5110至5140；5100)中的每一者的一侧以及在x方向上延伸且与多个第二外部电极(5210至5240；5200)中的每一者间隔开的另一侧。又，多个第二放电电极(312a，312b，312c，312d；312)中的每一者具有连接至多个第二外部电极(5210至5240；5200)中的每一者的一侧以及在x方向上延伸且与多个第一外部电极(5110至5140；5100)中的每一者间隔开的另一侧。又，多个第一放电电极以及第二放电电极(311，312)可分别具有接触esd保护层(320a，320b，320c，320d；320)的端部。此处，第一放电电极以及第二放电电极(311，312)中的每一者的接触esd保护层(320)的面积可等于或大于esd保护层(320)的面积。又，第一放电电极以及第二放电电极(311，312)可与esd保护层(320)完全重叠，以使得第一放电电极以及第二放电电极(311，312)中的每一者的端部不超出esd保护层(320)。意即，第一放电电极以及第二放电电极(311，312)的边缘可垂直地匹配esd保护层(320)的边缘，以在垂直方向上形成垂直组件。或者，第一放电电极以及第二放电电极(311，312)可与esd保护层(320)重叠以使得第一放电电极(311)、第二放电电极(312)至第三放电电极(313)中的每一者的端部超出esd保护层(320)或可与esd保护层(320)的一部分重叠。可经由印刷制程将esd保护材料填充至或部分涂覆至通孔以形成esd保护层(320)，所述通孔经界定成穿过第五绝缘薄片(105)。意即，可将esd保护材料填充至通孔中以使得完全填充通孔，或填充通孔的一部分。此处，多个孔可形成于esd保护层(320)中。多个孔可部分连接以形成空隙。或者，空隙可人工地形成于esd保护层(320)中。

第二电容器部分(4000)可安置于esd保护部分(3000)上方，且包含在垂直方向(意即，z方向)上彼此间隔开的至少两个内部电极以及至少两个内部电极之间的至少两个绝缘薄片。举例而言，第二电容器部分(4000)可包含第六绝缘薄片以及第七绝缘薄片(106，107)以及分别安置于第六绝缘薄片以及第七绝缘薄片(106，107)上的第三内部电极以及第四内部电极(203，204)。此处，第三内部电极以及第四内部电极(203，204)中的每一者中的至少两者可在一个方向(意即，y方向)上安置。举例而言，四个第三内部电极(203a，203b，203c，203d；203)安置成在y方向上彼此间隔开。四个第三内部电极(203a，203b，203c，203d；203)在x方向上延伸以使得第三内部电极(203a，203b，203c，203d；203)的一侧分别连接至多个外部电极(5110至5140；5100)，且第三内部电极(203a，203b，203c，203d；203)的另一侧与多个第二外部电极(5210至5240；5200)间隔开。又，四个第四内部电极(204a，204b，204c，204d；204)安置成在y方向上彼此间隔开。四个第四内部电极(204a，204b，204c，204d；204)在y方向上延伸以使得第四内部电极(204a，204b，204c，204d；204)的一侧分别连接至多个外部电极(5210至5240；5200)，且第四内部电极(204a，204b，204c，204d；204)的另一侧与多个外部电极(5110至5140；5100)间隔开。意即，彼此水平地间隔开的第三内部电极以及第四内部电极(203，204)可连接至多个外部电极(5100，5200)中的一者以在预定区域与其间的第七绝缘薄片(207)重叠。此处，第三内部电极以及第四内部电极(203，204)中的每一者的面积可对应于第六绝缘薄片以及第七绝缘薄片(106，107)中的每一者的面积的10％至85％。又，第三内部电极以及第四内部电极(203，204)中的每一者的面积与其总面积的10％至85％可重叠。

第一电容器部分(2000)的至少两个内部电极(201，202)以及第二电容器部分(4000)的至少两个内部电极(203，204)可具有相同形状以及面积，且也具有相同重叠面积。又，第一电容器部分(2000)的绝缘薄片(102，103)中的每一者以及第二电容器部分(4000)的绝缘薄片(106，107)中的每一者可具有相同厚度。因此，第一电容器部分以及第二电容器部分(2000，4000)可具有相同电容。然而，第一电容器部分以及第二电容器部分(2000，4000)可具有彼此不同的电容。在此情况下，内部电极的面积、内部电极的重叠面积以及绝缘薄片的厚度可彼此不同。又，第一电容器部分以及第二电容器部分(2000，4000)的内部电极(201，204)中的每一者可具有大于esd保护部分(3000)的放电电极(311，312)中的每一者的重叠面积的重叠面积。又，第一电容器部分以及第二电容器部分(2000，4000)的内部电极(201，204)所述可具有等于或不同于esd保护部分(3000)的放电电极(311，312)中的每一者的厚度的厚度。举例而言，第一电容器部分以及第二电容器部分(2000，4000)的内部电极(201，204)可具有比esd保护部分(3000)的放电电极(311，312)中的每一者的厚度大1.1倍至10倍的厚度。又，第一电容器部分以及第二电容器部分(2000，4000)的内部电极(201，204)中的每一者可具有大于esd保护部分(3000)的放电电极(311，312)中的每一者的宽度的宽度。

外部电极(5000)可分别安置于堆叠式本体(1000)的面朝彼此的两个侧表面。举例而言，外部电极(5100，5200)安置于堆叠式本体(1000)的在x方向上面朝彼此的两个侧表面上，且连接至第一电容器部分以及第二电容器部分(2000，4000)的内部电极以及esd保护部分(3000)的放电电极。又，外部电极(5100，5200)可提供与第一电容器部分以及第二电容器部分(2000，4000)的内部电极以及esd保护部分(3000)相同的数目。举例而言，外部电极(5100，5200)中的每一者可提供四个。

如上文所描述，根据另一例示性实施例，可在一个堆叠式本体(1000)中实现多个防止触电的装置。意即，垂直地堆叠的至少一个电容器部分以及esd保护部分可水平地布置成至少两列，且连接至水平地布置的至少两个外部电极(5000)。因此，如图11中所说明，多个防止触电的装置(其中的每一者包含电容器部分(c1至c4)以及esd保护部分(v1至v4))可彼此平行地安置。因此，至少两个防止触电的装置可提供于一个堆叠式本体(1000)中。此处，举例而言，多个外部电极(5100)可连接至电子装置的内部电路与金属壳之间的多个区域，且多个外部电极(5200)可连接至内部电路或接地端子。

根据另一例示性实施例，将esd保护材料填充至或涂覆至形成于绝缘薄片(105)中的通孔以形成esd保护层(320)。然而，esd保护层(320)可安置于绝缘薄片的预定区域上，且放电电极(310)可安置成接触绝缘薄片。意即，如图12的横截面图中所说明，根据又一例示性实施例，两个放电电极(311，312)可在绝缘薄片(105)上彼此水平地间隔开，且esd保护层(320)可安置在两个放电电极(311，312)之间。

esd保护部分(3000)可包含彼此水平地间隔开的至少两个放电电极(311，312)以及安置在至少两个放电电极(311，312)之间的至少一个esd保护层(300)。意即，两个放电电极(311，312)可在两个放电电极(311，312)彼此间隔开的方向上安置于预定区域(例如薄片的中心部分)上，意即在x方向上。又，至少两个放电电极(未示出)可进一步在彼此垂直的方向上安置。因此，至少一个放电电极可在与安置外部电极(5000)的方向垂直的方向上安置，且至少一个放电电极可经安置成面朝彼此，彼此间隔开预定距离。举例而言，如图12中所说明，esd保护部分(3000)可包含第五绝缘薄片(105)、第五绝缘薄片(105)上彼此间隔开的第一放电电极以及第二放电电极(311，312)以及安置于第五绝缘薄片(115)上的esd保护层(320)。此处，esd保护层(320)可具有连接至第一放电电极以及第二放电电极(311，312)的至少一部分。第一放电电极(311)可连接至外部电极(5100)，且安置于第五绝缘薄片(105)上，且具有连接至esd保护层(320)的端部。第二放电电极(312)连接至外部电极(5200)，且与第五绝缘薄片(105)上的第一放电电极(311)间隔开，且具有连接至esd保护层(320)的端部。esd保护层(320)可安置于预定区域上(例如第五绝缘薄片(105)的中心部分)，且连接至第一放电电极以及第二放电电极(311，312)。此处，esd保护层(320)可与第一放电电极以及第二放电电极(311，312)中的每一者部分重叠。esd保护层(320)可安置于在第一放电电极以及第二放电电极(311，312)之间曝露的第五绝缘薄片(105)上，且连接至第一放电电极以及第二放电电极(311，312)中的每一者的侧表面。然而，在所述情况下，因为esd保护层(320)在不与第一放电电极以及第二放电电极(311，312)间隔开的情况下不会接触第一放电电极以及第二放电电极(311，312)，所以esd保护层(320)可经安置成与第一放电电极以及第二放电电极(311，312)重叠。

图13为说明根据又一例示性实施例的esd保护部分(3000)的经修改实例的示意性平面图。

如图13的(a)中所说明，esd保护层(320)可安置在彼此间隔开的两个内部电极(意即，第一放电电极以及第二放电电极(311，312)之间。esd保护层(320)可通过将导电材料与绝缘材料混合而形成。

举例而言，如图13的(b)中所说明，第一导电层(320-1a)、绝缘层(320-2)以及第二导电层(320-1b)可水平地安置以形成具有三层结构的esd保护层(320)。意即，第一导电层以及第二导电层(320-1a，320-1b)可分别经安置成接触第一放电电极以及第二放电电极(311，312)，且绝缘层(320-2)可经安置成连接于第一导电层以及第二导电层(320-1a，320-1b)之间。然而，esd保护层(320)可通过在水平方向上使用导电层(320-1)以及绝缘层(320-2)至少一次而形成。举例而言，esd保护层(320)可通过使用导电层(320-1)以及绝缘层(320-2)而具有两层结构。或者，导电层(320-1)、绝缘层(320-2)以及导电层(320-3)可交替地安置以形成三层结构。又，导电层(320-1)以及绝缘层(320-2)可交替地安置若干次以形成至少三层结构。此处，可至少在绝缘层(320-2)中形成多个孔。或者，可在导电层(320-1)中形成多个孔。

又，如图13的(c)中所说明，esd保护层(320)可包含位于第一放电电极以及第二放电电极(311，312)之间的第一导电层(320-1a)、第一绝缘层(320-2a)、空隙(320-3)、第二绝缘层(320-2b)以及第二导电层(320-1b)。意即，第一导电层以及第二导电层(320-1a，320-1b)可分别经安置成接触第一放电电极以及第二放电电极(301，302)，第一绝缘层以及第二绝缘层(320-2a，320-2b)可安置在第一导电层以及第二导电层(320-1a，320-1b)之间，且空隙(320-3)可形成于第一绝缘层以及第二绝缘层(320-2a，320-2b)之间。或者，导电层、绝缘层以及空隙可重复安置若干次以形成esd保护层(320)。在水平地安置导电层(320-1)、绝缘层(320-2)以及空隙(320-3)时，导电层(320-1)、绝缘层(320-2)以及空隙(320-3)可具有相同宽度，或导电层(320-1)、绝缘层(320-2)以及空隙(320-3)中的至少一者可具有比其他组件的宽度小的宽度。举例而言，空隙(320-3)可具有比导电层(320-1)以及绝缘层(320-2)中的每一者的宽度小的宽度。又，导电层(320-1)可具有与绝缘层(320-2)相同的宽度，或具有比绝缘层(320-2)的宽度大或小的宽度。在经由印刷过程形成绝缘层(320-2)时，可藉由形成绝缘层(320-2)而形成空隙(320-3)，以使得空隙(320-3)与绝缘层(320-2)间隔开预定距离。导电层(320-1)、绝缘层(320-2)以及空隙(320-3)中的每一者可具有对应于第一放电电极以及第二放电电极(311，312)之间的宽度的30％至50％的宽度。意即，在水平地安置导电层(320-1)、绝缘层(320-2)以及空隙(320-3)中的至少一者时，导电层(320-1)、绝缘层(320-2)以及空隙(320-3)的宽度之和可为第一放电电极以及第二放电电极(311，312)之间的宽度的30％至50％。空隙(320-3)可在绝缘层(320-2)之间一体成型。意即，空隙(320-3)可形成于绝缘层(320-2)中。或者，绝缘层(320-2)内的多个孔可在水平或垂直方向上彼此连接以形成空隙(320-3)。

或者，可通过仅使用空隙(320-3)来形成esd保护层(320)。意即，如图13的(d)中所说明，第一放电电极以及第二放电电极(311，312)可彼此间隔开预定距离，且空隙(320-3)可形成于第一放电电极以及第二放电电极(311，312)之间。因此，空隙(320-3)可充当esd保护层(320)。在通过仅使用空隙(320-3)来形成esd保护层(320)时，esd保护层(320)可具有比通过使用导电层(320-1)、绝缘层(320-2)或其混合物而形成的esd保护层(320)的宽度小的宽度。

又，在根据又一例示性实施例的防止触电的装置中，可提供esd保护部分(3000)的至少三个放电电极以在其间形成至少两个esd保护。下文将参考图14的示意性平面图来描述根据又一例示性实施例的esd保护部分(3000)的经修改实例。

如图14的(a)中所说明，在一个方向上彼此间隔开的至少三个放电电极(311，312，313)可安置于相同平面上，且esd保护部分(3000)可安置在彼此邻接的放电电极之间。意即，第一放电电极、第二放电电极以及第三放电电极(311，312，313)可在一个方向上彼此间隔开预定距离，第一esd保护层(320a)可安置在第一放电电极以及第三放电电极(311，313)之间，且第二esd保护层(320b)可安置在第三放电电极以及第二放电电极(313，312)之间。此处，第一esd保护层以及第二esd保护层(320a，320b)可由相同材料形成或由彼此不同的材料形成。举例而言，第一esd保护层以及第二esd保护层(320a，320b)中的每一者可提供为由绝缘材料以及导电材料的混合材料形成的层。或者，第一esd保护层以及第二esd保护层(320a，320b)中的每一者可提供为导电层或绝缘层。又，第一esd保护层以及第二esd保护层(320a，320b)中的一者可提供为导电层，且另一层可提供为绝缘层。

又，如图14的(b)中所说明，在一个方向上彼此间隔开的四个放电电极(311，312，313，314)可安置于相同平面上，且esd保护部分(320)可安置在彼此邻接的放电电极之间。意即，四个放电电极(311，312，313，314)可在一个方向上彼此间隔开预定距离，第一esd保护层(320a)可安置在第一放电电极以及第三放电电极(311，313)之间，第二esd保护层(320b)可安置在第三放电电极以及第四放电电极(313，314)之间，且第三esd保护层(320c)可安置在第四放电电极以及第二放电电极(314，312)之间。此处，第一esd保护层至第三esd保护层(320a，320b，320c)可由相同材料形成。举例而言，第一esd保护层至第三esd保护层(320a，320b，320c)中的每一者可提供为由绝缘材料以及导电材料的混合材料形成的层。或者，第一esd保护层至第三esd保护层(320a，320b，320c)中的每一者可提供为导电层或绝缘层。又，第一esd保护层至第三esd保护层(320a，320b，320c)中的至少一者可由不同材料形成。又，第一esd保护层以及第三esd保护层(320a，320c)中的每一者可提供为导电层，且第二esd保护层(320b)可提供为绝缘层。或者，第一esd保护层以及第三esd保护层(320a，320c)中的每一者可提供为绝缘层，且第二esd保护层(320b)可提供为导电层。

或者，esd保护层(320)中的至少一者可提供为空隙320-3。意即，如图14的(c)中所说明，四个放电电极(311，312，313，314)可在一个方向上彼此间隔开预定距离，第一esd保护层(320a)可安置在第一放电电极以及第三放电电极(311，313)之间，空隙(320-3)可在第三放电电极以及第四放电电极(313，314)之间形成为第二esd保护层(320b)，且第三esd保护层(320c)可安置在第四放电电极以及第二放电电极(314，312)之间。此处，第一esd保护层以及第三esd保护层(320a，320c)可由相同材料形成。举例而言，第一esd保护层以及第三esd保护层(320a，320c)中的每一者可提供为由绝缘材料以及导电材料的混合材料形成的层。或者，第一esd保护层以及第三esd保护层(320a，320c)中的每一者可提供为导电层或绝缘层。此处，第一esd保护层以及第三esd保护层(320a，320c)可由彼此不同的材料形成。举例而言，第一esd保护层以及第三esd保护层(320a，320c)中的一者可提供为导电层，且另一层可提供为绝缘层。

又，在根据例示性实施例的防止触电的装置中，esd保护部分(3000)的放电电极的形状可不同地变形。举例而言，如图15的(a)中所说明，放电电极(311，312)的面朝彼此的端部中的每一者可具有尖形形状。或者，如图15的(b)中所说明，放电电极(311，312)的面朝彼此的端部中的每一者可具有圆形形状。意即，放电电极(311，312)的面朝彼此的至少一个区域之间的距离可小于放电电极(311，312)的其他区域之间的距离。因为彼此间隔开的两个放电电极(311，312)的端部中的每一者为尖形或圆形，所以两个放电电极(311，312)之间的距离可彼此接近，且因此也可能出现两个放电电极(311，312)之间的放电。

又，两个放电电极(311，312)可在维持其间的距离的同时具有各种形状。举例而言，如图15的(c)中所说明，一个放电电极(311)具有自一侧至另一侧的预定倾斜，且另一放电电极(311，312)具有在相反方向上的预定倾斜，意即自另一侧至一侧。又，放电电极以及(312)可在维持其间的距离的同时具有至少一个不均一结构。举例而言，如图15的(d)中所说明，一个放电电极(311)的端部具有凹面形状，且另一放电电极(312)的端部具有凸面形状，以使得凸面部分插入至凹面部分中。如上文所描述，因为两个内部电极在维持其间的距离的同时具有各种形状，所以两个内部电极之间的面积可增加以改良esd容限。

又，在根据前文例示性实施例的防止触电的装置中，至少两个电容器部分(2000，4000)可具有在水平方向上彼此不同的电容。意即，在y方向上彼此间隔开预定距离的内部电极可垂直地堆叠以产生预定电容。此处，在水平方向上的至少一个电容可不同于至少其他电容。为了产生在水平方向上的不同电容(如上文所描述)，电容器部分(2000，4000)的水平地配置的内部电极中的至少一者可具有不同长度。举例而言，如图16中所说明，多个第一内部电极(201a，201b，201c，201d)中的至少一者可具有不同长度，且多个第三内部电极(203a，203b，203c，203d)中的至少一者可具有不同长度。举例而言，安置在四个第一内部电极(201a，201b，201c，201d)的内部部分处的两个第一内部电极(201b以及201c)中的每一者具有小于安置在四个第一内部电极(201a，201b，201c，201d)的外部部分处的两个第一内部电极(201a，201d)中的每一者的长度的长度。类似地，安置在四个第三内部电极(203a，203b，203c，203d)的内部部分处的两个第三内部电极(203b，203c)中的每一者具有小于安置在四个第三内部电极(203a，203b，203c，203d)的外部部分处的两个第三内部电极(203a，203d)中的每一者的长度的长度。此处，多个第二内部电极(202)以及第四内部电极(204)可具有相同长度。举例而言，第一内部电极(201a，201d)中的每一者可具有与第三内部电极(203a，203d)中的每一者相同的长度。因此，第一内部电极(201a，201d)以及第三内部电极(203a，203d)(其中的每一者具有相对较长长度)中的每一者与第二内部电极以及第四内部电极(202，204)中的每一者之间的重叠面积可大于第一内部电极(201b、201c)以及第三内部电极(203b、203d)(其中的每一者具有相对较短长度)中的每一者与第二内部电极以及第四内部电极(202，204)中的每一者之间的重叠面积。因此，第一内部电极(201a、201d)以及第三内部电极(203a，203d)(其中的每一者具有相对较长长度)中的每一者与第二内部电极以及第四内部电极(202，204)中的每一者之间的电容可大于第一内部电极(201b，201c)以及第三内部电极(203b，203d)(其中的每一者具有相对较短长度)中的每一者与第二内部电极以及第四内部电极(202，204)中的每一者之间的电容。

又，可在电容器部分(2000，4000)的垂直方向上添加内部电极以调整电容。意即，如图17中所说明，多个第一内部电极至第四内部电极(201至204)可具有相同长度以及重叠面积。又，第五内部电极(205)可进一步安置于第一内部电极(201)下方，且第六内部电极(206)可进一步安置于第四内部电极(204)上方。此处，两个第五内部电极(205a以及205b)可安置于第一内部电极(201a以及201d)下方以与安置在四个第一内部电极(201a以及201d)的外部部分处的第一内部电极(201a以及201d)重叠。此处，两个第六内部电极(206a以及206b)可安置于第四内部电极(204a以及204d)下方以与安置于四个第四内部电极(204a以及204d)的外部部分处的第四内部电极(204a以及204d)重叠。因此，在水平方向上布置的多个内部电极的两个外部内部电极的三个部分可垂直地重叠，且两个内部内部电极的两个部分可重叠。因此，三个内部电极的重叠区域中的每一者处的电容可大于两个内部电极的重叠区域处的电容。

图18为根据又一例示性实施例的防止触电的装置的耦接透视图以及分解透视图，图19为分解透视图，且图20为等效电路图。可通过彼此组合前述实施例来实现当前实施例。

参考图18至图20，根据又一例示性实施例的防止触电的装置可包含：堆叠式本体(1000)，其中多个绝缘薄片(101至100；109)堆叠；至少一个电容器部分(2000，4000)，安置于堆叠式本体(1000)中；esd保护部分(3000)；第一外部电极(5100以及5200；5000)，安置于堆叠式本体(1000)的面朝彼此的两个侧表面上且连接至第一电容器部分以及第二电容器部分(2000，4000)以及esd保护部分(3000)；以及第二外部电极(6100以及6200；6000)，在垂直于第一外部电极(5000)的方向上安置于堆叠式本体(1000)的面朝彼此的两个侧表面上，且连接至esd保护部分(3000)。

esd保护部分(3000)可包含第四绝缘薄片至第六绝缘薄片(104，106)、分别安置于第四绝缘薄片至第六绝缘薄片(104，106)上的第一至第三放电电极(311，312，313；310)以及安置于第五绝缘薄片以及第六绝缘薄片(105，106)内的第一以及第二esd保护层(320-1，320-2；320)。意即，esd保护部分(3000)可包含在垂直方向上的至少两个esd保护层(320)以及至少三个放电电极(310)。又，至少两个esd保护层(320)以及放电电极(310)可在水平方向上安置。意即，多个第一放电电极(311a，311b，311c，311d)以及多个第三放电电极(313a，312b，313c，314d)可在水平方向(x方向)上安置，且一个第二放电电极(312)可进一步在x方向上安置。多个第一放电电极以及第三放电电极(311，313)可选择性地连接至多个第一外部电极(5100，5200)，且第二放电电极(312)可连接至第二外部电极(6100，6200)。因此，如图20中所说明，由一个电容器(c1，c1，c3，c4)以及两个esd保护部分(v1，v2)构成的防止触电的装置可水平地提供多个。

若晶片大小减小，则设计空间可减小。因此，需要防止触电的装置的在窄空间中具有高esd电阻的内表面。然而，在防止触电的装置的大小减小时，绝缘薄片可归因于空间不足而更薄。因此，绝缘薄片自身的电阻性质可下降以防止绝缘薄片的绝缘电阻不连续，即使是在施加具有低位准的esd的情况下。为了解决上文描述的限制，具有各种形状的浮动型(floatingtype)结构可用以改良相同空间内的esd电阻性质(在与一般系紧型结构相比较时)。意即，因为电容器部分的内部电极的形状变形以使绝缘薄片的厚度在内部电极之间的一个区中增加两倍或大于两倍，所以可维持esd电阻性质。因此，可进一步改良与防止触电的装置的esd保护部分的设计相关联的esd电阻性质。结果，在归因于esd保护部分的重复esd电压的功能退化，esd未被旁通至esd保护部分时，电容器部分可能损坏，导致绝缘击穿。又，尽管esd保护部分的功能并未退化，但在引入esd电压时，在直至防止触电的装置的esd保护部分的反应时间为止的1ns至30ns的空白期，在电容器部分中可暂时出现esd电压负载，导致绝缘击穿。然而，电容器部分可提供为浮动型以增加电容器层的esd电阻性质，由此防止出现绝缘电阻失效以导致短路的现象。

将参考图21至图24描述根据各种例示性实施例的浮动型电容器部分。

参考图21至图24，根据又一例示性实施例的防止触电的装置可包含堆叠式本体(1000)，其中堆叠多个绝缘薄片(101至113；100)。堆叠式本体(1000)中可提供第一电容器部分(2000)、esd保护部分(3000)以及第二电容器部分(4000)。又，防止触电的装置可进一步包含安置于堆叠式本体(1000)的面朝彼此的两个侧表面上的外部电极(5100以及5200；5000)以将第一电容器部分以及第二电容器部分(2000，4000)连接至esd保护部分(3000)。第一电容器部分(2000)可包含多个内部电极(201至205)，且第二电容器部分(4000)可包含多个内部电极(208至212)。意即，第一电容器部分以及第二电容器部分(2000，4000)中的每一者可包含相同数目个内部电极，例如五个内部电极。又，提供esd保护部分(3000)，其包含第一电容器部分以及第二电容器部分(2000，4000)之间的放电电极(311以及312)；以及安置在放电电极(311以及312)之间的esd保护层(320)。此处，第一电容器部分以及第二电容器部分(2000，4000)中的每一者可包含至少一个内部电极，所述内部电极具有移除至少一个区的形状。

如图21中所说明，第一电容器部分(2000)的内部电极(201)可具有中心部分移除了预定宽度的形状，且在第一电容器部分以及第二电容器部分(2000，4000)之间对称地安置有esd保护部分(3000)的第二电容器部分(4000)的内部电极(210)也可具有移除在与内部电极(201)相同的位置处的预定区的形状。因为移除内部电极(201，210)中的每一者的预定区，所以分别邻近于内部电极(201，210)的内部电极(202，209)之间的重叠面积可减小。此处，通过移除预定区而划分成两个部分的内部电极(201，210)可分别连接至第一外部电极(5100)以及第二外部电极(5200)。如上文所描述，因为内部电极(201，210)中的每一者具有移除预定区的形状，所以内部电极(201，210)与邻近于内部电极(201，210)的内部电极(202，209)之间的绝缘薄片(102，112)中的每一者可能更厚。意即，因为两个绝缘薄片(101，102)安置在内部电极(202，201)的经移除部分之间，所以绝缘薄片(100)的厚度可增加。因此，因为绝缘薄片(100)在电容器部分(2000，4000)的内部电极(200)之间的一个区中增加至少两倍，所以可维持esd电阻性质。

又，在图22中说明，可移除第一电容器部分(2000)的内部电极(201，203，205)的中心部分的预定区，且可移除在第一电容器部分以及第二电容器部分(2000，4000)之间对称地安置有esd保护部分(3000)的第二电容器部分(4000)的内部电极(206，208，210)的中心部分的预定区。此处，内部电极(202，204，207，209)可不接触外部电极(5000)以与内部电极(201，203，205，206，208，210)中的每一者的至少一部分重叠。意即，内部电极(202，204，207，209)可安置于绝缘薄片(100)的中心部分上以与内部电极(201，203，205，206，208，210)重叠，所述内部电极(201，203，205，206，208，210)并未安置在绝缘薄片(100)的中心部分处。

又，在第一电容器部分以及第二电容器部分(2000，4000)的内部电极中的每一者中，可移除与中心区间隔开预定距离的区以及中心区。举例而言，如图23中所说明，可移除第一电容器(2000)的内部电极(201，203，205)的中心区，且安置在内部电极(201，203，205)之间的内部电极(202，204)的经移除部分可安置在两侧，所述两侧与中心区间隔开预定距离。又，在第二电容器部分(4000)中，可移除与第一电容器部分(2000)(其间有esd保护部分(3000))的内部电极(201，203，205)对称安置的内部电极(206，208，210)的中心区。又，安置在内部电极(206，208，210)之间的内部电极(207，209)的移除区可形成于与第一电容器部分(2000)的内部电极(202，204)相同的位置处。

又，如图24中所说明，至少两个移除区可形成于第一电容器部分(2000)的内部电极(201，203，205)的中心区处，且安置在内部电极(201，203，205)之间的内部电极(202，204)的移除区可形成于其两侧处，其中的每一者与中心区中的每一者间隔开预定距离。又，在第二电容器部分(4000)中，至少两个移除区可形成于与第一电容器部分(2000)(其间有esd保护部分(3000))的内部电极(201，203，205)对称安置的内部电极(206，208，210)的中心区处。又，安置在内部电极(206，208，210)之间的内部电极(207，209)的移除区可形成于与第一电容器部分(2000)的内部电极(202，204)相同的位置处。

根据另一例示性实施例的防止触电的装置可包含esd保护部分(3000)的至少一个esd保护层(300)。意即，如图9中所说明，一个esd保护层(300)可在x方向上安置。如图26至图28中所说明，至少两个esd保护层(300)可在x方向上安置。此处，多个esd保护层(300)可在y方向上安置。举例而言，如图26中所说明，两个esd保护层(320a，320b)可安置于相同平面上。如图27中所说明，三个esd保护层(320a，320b，320c)可安置于相同平面上。esd保护层(320a，320b，320c)中至少两个可经由内部电极彼此连接。又，如图27中所说明，四个esd保护层(320a，320b，320c，320d)可垂直地划分成两个esd保护层的两个群组。如图28中所说明，六个esd保护层(320a，320b，320c，320d，320e，320f)可垂直地划分成两个esd保护层的三个群组。在彼此垂直地间隔开的esd保护层(320)中，上部esd保护层可彼此连接，且下部esd保护层可彼此连接。在提供多个esd保护层(320)时，esd保护层(320)可具有相同结构或彼此不同的结构。

尽管在图21至图28中说明了其中垂直地安置放电电极(310)以及esd保护层(320)的各种情况，但如图12至图15中所说明，放电电极(310)以及保护层(320)可在水平方向上安置。

然而，可以不同形式体现本发明，且不应将本发明解释为限于本文中所阐述的实施例。实际上，提供此等实施例以使得本发明将为透彻且完整的，且将向所属领域中技术人员充分传达本发明的范畴。此外，本发明仅由权利要求的范畴界定。