技术特征：
技术总结
一种用于制造LED模块(1)的方法，该方法至少具有以下步骤：‑在基底材料(2)上提供至少一个LED芯片(4)；‑在LED芯片(4)上分配未固化的(可流动/流态)灌封料(3)，其中，所述灌封料(3)包含至少一种荧光物颗粒和优选基体材料，并且其中，在分配过程中直接或间接地将预定电势施加到至少一个LED芯片(4)上。
技术研发人员：R·奥贝-诺伊霍尔德;C·迈尔;彼得·帕克勒;G·帕特德尔;F·威默尔
受保护的技术使用者：赤多尼科詹纳斯多夫有限公司
技术研发日：2016.05.20
技术公布日：2018.02.13