层叠体的制作方法

技术特征：

技术总结
一种层叠体，其中，依次具有基板、选自接触电阻降低层和还原抑制层中的1层以上的层、肖特基电极层和金属氧化物半导体层。

技术研发人员：上冈义弘;关谷隆司;笘井重和;川岛绘美;霍间勇辉;竹岛基浩
受保护的技术使用者：出光兴产株式会社
技术研发日：2016.12.26
技术公布日：2018.08.31