本发明涉及一种LED灯珠结构,尤其涉及一种全彩小间距COB面板灯珠封装焊盘结构。
背景技术:
传统的小型发光二极管,其固晶灯杯焊盘的空间比较小,且因为LED灯珠的尺寸小,影响了它本身的稳定性,同时焊脚细密,严重影响LED面板的加工难度及可靠性,所以,单颗LED灯珠是LED显示屏的小间距化的一个限制因素。
目前市场上出现了COB面板来代替传统的小型发光二极管,较轻易的实现了LED显示屏的小间距化,但是,COB面板上的灯珠因加工程序所限,无法实现混灯等流程,这就使得COB面板灯珠的封装要求更高,封装的焊盘结构是决定封装品质的一大因素。
技术实现要素:
鉴于现有技术中的焊盘结构容易导致显示屏不稳定的技术问题,有必要提供一种不易导致不稳定的全彩COB面板灯珠封装焊盘结构。
全彩COB面板灯珠封装焊盘结构,包括灯杯、第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘、第四焊盘、第一晶片、第二晶片和第三晶片;所述灯杯呈圆形,所述第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘、第四焊盘均设置于灯杯内,所述第一焊盘呈等边L形,由等边的第一臂、第二臂,以及拐点组成,所述拐点位于灯杯的中心位置,所述第二焊盘位于第一臂的外侧,所述第三焊盘位于第二臂的外侧,所述第四焊盘位于第一焊盘的内侧。
所述第一晶片固定在所述拐点上,所述第二晶片固定在所述第一臂上,所述第三晶片固定在所述第二臂上。
所述第一晶片的负极与第一焊盘电连接,所述第二晶片的负极通过导线与第二焊盘电连接,所述第三晶片的负极通过导线与第三焊盘电连接,所述第一晶片、第二晶片、第三晶片的正极通过导线与第四焊盘电连接。
本发明对第一晶片的选择上较为灵活,还可选择发光效率更高的反极性第一晶片,选择反极性第一晶片时,将第一晶片固定于第四焊盘上,第一晶片的正极与第四焊盘电连接,第一晶片的负极通过导线与第一焊盘电连接。本发明使得全彩COB面板灯珠封装更加稳定,且混色均匀,发光角度更大。
附图说明
图1是本发明全彩COB面板灯珠封装焊盘结构示意图。
图2是本发明全彩COB面板灯珠封装固晶焊线示意图。
图3是本发明全彩COB面板灯珠封装固晶焊线的一实施例示意图。
具体实施方式
现结合附图,对本发明的较佳实施例作详细说明。
本发明提出一种全彩COB面板灯珠封装焊盘结构。参见图1,包括灯杯10、第一焊盘31、第二焊盘32、第三焊盘33、第四焊盘30、第一晶片21、第二晶片22和第三晶片23;灯杯10呈圆形,第一焊盘31、第二焊盘32、第三焊盘33、第四焊盘30均设置于灯杯10内,第一焊盘31呈等边L形,由等边的第一臂311、第二臂312,以及拐点310组成,拐点310位于灯杯10的中心位置,第二焊盘32位于第一臂311的外侧,第三焊盘33位于第二臂312的外侧,第四焊盘30位于第一焊盘31的内侧。
参见图2,第一晶片21固定在拐点310上,第二晶片22固定在第一臂311上,第三晶片23固定在第二臂312上。
第一晶片21的负极与第一焊盘31电连接,第二晶片22的负极通过导线与第二焊盘32电连接,第三晶片23的负极通过导线与第三焊盘33电连接,第一晶片21、第二晶片22、第三晶片23的正极通过导线与第四焊盘30电连接。
参见图3,本发明还可以是,全彩COB面板灯珠封装固晶焊线的一实施例,还可选择发光效率更高的反极性第一晶片21,选择反极性第一晶片21时,将第一晶片21固定于第四焊盘30上,第一晶片21的正极与第四焊盘30电连接,第一晶片21的负极通过导线与第一焊盘31电连接。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。