本发明属于LED灯封装领域，特别涉及一种采用光电复合式的LED灯封装方法。
背景技术：
。LED灯主要包括灯珠和驱动芯片，封装时需要把两者都固定到金属支架上，在目前所用到的LED灯其灯珠和驱动芯片是封装在一起的，这种封装出的产品操作简单，效率高，人工成本低，但是也存在其他缺陷，两者封装在一起良品率低，LED灯珠显示亮度低，需要频繁返工检修，原料浪费多且成本高，亮度低使用很不方便，如果能够有一种封装方法能够提高良品率和显示亮度，又能够兼顾生产效率等，上述问题便可迎刃而解。
技术实现要素：
为解决上述现有技术良品率低、需频繁返工效率低、原料浪费多且成本高、亮度显示低等问题，本发明采用如下技术方案：
本发明提供一种LED灯光电复合封装方法，包括以下四个步骤，一正面LED灯珠固晶焊线取一块LED金属支架，在LED金属支架的反面贴一层保护膜，在LED金属支架正面进行LED灯珠的固晶并焊线连接好，一个LED金属支架上固晶多个LED灯珠；二LED灯珠塑封在LED金属支架的正面对LED灯珠进行塑封，塑封采用透明的环氧树脂；三驱动芯片固晶塑封及去除溢料把LED金属支架反面的保护膜去掉，在LED金属支架反面把驱动芯片固晶好并焊线，驱动芯片的数量和LED灯珠数量完全一样，固晶焊线好后，对驱动芯片进行塑封处理，塑封采用不透明的环氧树脂；四切筋成品把正反两面都塑封好的半成品通过专业设备进行切筋，切出一个个的成品，并对成品检测性能后入库。
本发明的有益效果在于：把灯珠和驱动芯片分别固晶在支架正反面，再通过环氧树脂塑封，操作简单良品率高，无需频繁返工效率高，芯片不影响灯珠发光照射，亮度显示效果更佳。
具体实施方式
下面详细说明本发明的优选实施例。
一种LED灯光电复合封装方法，包括以下四个步骤，一正面LED灯珠固晶焊线取一块LED金属支架，在LED金属支架的反面贴一层保护膜，在LED金属支架正面进行LED灯珠的固晶并焊线连接好，一个LED金属支架上固晶多个LED灯珠；二LED灯珠塑封在LED金属支架的正面对LED灯珠进行塑封，塑封采用透明的环氧树脂；三驱动芯片固晶塑封及去除溢料把LED金属支架反面的保护膜去掉，在LED金属支架反面把驱动芯片固晶好并焊线，驱动芯片的数量和LED灯珠数量完全一样，固晶焊线好后，对驱动芯片进行塑封处理，塑封采用不透明的环氧树脂；四切筋成品把正反两面都塑封好的半成品通过专业设备进行切筋，切出一个个的成品，并对成品检测性能后入库，通过把灯珠和驱动芯片分别固晶在支架正反面，再通过环氧树脂塑封，操作简单良品率高，无需频繁返工效率高，芯片不影响灯珠发光照射，亮度显示效果更佳。
上述实施例并非限定本发明的产品形态和式样，任何所属技术领域的普通技术人员对其所做的适当变化或修饰，皆应视为不脱离本发明的专利范畴。