一种柔性灯丝及其制备方法与流程

本发明属于LED照明技术领域，具体涉及一种柔性灯丝及其制备方法。

背景技术：

目前市面上的LED灯丝多采用的是蓝宝石、透明陶瓷、玻璃、金属等非柔性的材料作为基板材料，由于采用的是非柔性LED灯条，无法自由弯曲，使得LED灯丝造型单一，可适用的范围有限，无法满足不同造型灯具的需求。当前已有一部分企业开始使用柔性基板，但其本身不透光或透光不好，只能单面出光，如果要实现双面出光，一般使用透光较好的透明基板，并通过在基板上开槽口来解决背面出光，但透光效果依然不佳；另外有LED光源模块也采用金线键合的方式将LED芯片连接在一起，金线连接处容易发生断裂，导致灯具使用寿命变短，并且灯丝所用的基板基本为非柔性基板，导致灯具形状单一，无法满足多种灯具的需求。

公开号为CN204905295U的专利公布了一种柔性灯丝的结构，包括柔性电路板，柔性线带、LED芯片及荧光胶，此柔性基板为透明基板，并在其上开设有若干个透光口，但此种灯丝的基板相对来说需开设一定的槽口来完成背面出光，但出光效率不高，效果不佳。

公开号为CN105226167A的专利公布了一种柔性灯丝的结构，包括柔性基板、LED发光模组、及荧光封装层，基板两侧形成正负极，与驱动电源连接。在基板上设置有等间距的多个通孔，在通孔位置安放LED光源，并用金线键合的方式将LED芯片串联在线路层中，此处采用金线键合的方式连接芯片，但金线与基板键合处容易发生断裂，导致灯具寿命变短。

技术实现要素：

本发明的目的是提供一种柔性灯丝及其制备方法，可完成背面出光，出光效率高，且工艺简单。

为实现上述目的，本发明所采用的技术方案是：一种柔性灯丝，包括柔性基板、LED光源和荧光膜，

所述柔性基板由多个铜片规律排布制作而成，相邻铜片彼此间隔设置，相邻铜片之间间隔形成断点；铜片排布线路的两端分别形成正电极和负电极，正电极和负电极与驱动电源连接；

所述LED光源由一个或多个串联或并联在一起的LED芯片组成，所述LED芯片设于所述断点处，LED芯片与铜片回流或共晶焊接；

所述荧光膜设于LED芯片的正面及背面以形成一层包覆荧光胶。

优选的，所述铜片的厚度为0.035-0.07mm。

优选的，所述荧光膜的厚度为0.2-1mm。

优选的，所述荧光膜通过压膜或者点胶的方式覆于LED芯片的正面及背面。

优选的，所述铜片的形状及排布方式与电路的设计方式一致。

一种柔性灯丝的制备方法，包括以下步骤：

(1)取一载板，在载板上粘贴一层双面胶或双面UV胶；

(2)根据电路设计的需求，将铜片规律的排布在载板上，相邻铜片之间间隔形成断点；

(3)在断点处安放LED芯片，然后将LED芯片与铜片进行回流或共晶焊接；

(4)在LED芯片正面覆盖一层荧光胶；

(5)将正面覆胶的样品放入烤箱进行烘烤使荧光胶完全固化形成荧光膜；

(6)采用UV光解从载板上卸下样品，再将样品翻转贴于玻璃载板上；

(7)在LED芯片的背面覆盖一层荧光胶，并放于烤箱中烘烤固化形成荧光膜；

(8)将荧光膜完全固化后的样品切割成灯丝。

优选的，所述铜片的厚度为0.035-0.07mm。

优选的，LED芯片的正面及背面荧光膜的厚度为0.2-1mm。

优选的，步骤(4)及步骤(7)中采用压膜或点胶的方式将荧光膜覆于LED芯片的正面及背面。

采用上述技术方案后，本发明具有以下积极效果：

本发明中的柔性灯丝采用铜丝搭建成电路，简化了灯丝结构，并节省了成本，且满足了背光出光的需求，因基板只用铜片制成，可完成背面出光，相较于其他在基板上设置镂空的结构，此种方法出光效率更高，可完成360度全周发光特性；其中采用铜丝制成的LED灯丝为柔性灯丝，可弯折、旋转等，满足不同造型灯具的使用需求；封装光源采用倒装芯片结构，无需用金线焊接，并增加散热，提高了灯丝的可靠性和寿命；采用压膜或点胶的覆膜工艺，荧光膜包覆整个LED光源，无蓝光泄漏，安全可靠。

附图说明

图1为实施例1中样品a的结构图；

图2为样品a切割制得的柔性灯丝的结构图；

图3为图2所示柔性灯丝B处的放大图；

图4为图2所示柔性灯丝A-A方向的剖视图；

图5为实施例2中柔性灯丝的结构图；

图6为图5所示柔性灯丝C-C方向的剖视图；

图7为实施例3中柔性灯丝的结构图。

其中：1、铜片，2、LED芯片，3、荧光胶。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细说明。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应作广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

实施例1

一种柔性灯丝的制备方法，包括以下步骤：

(1)取一玻璃载板，在玻璃载板上粘贴一层双面UV胶；

(2)根据电路设计的需求，将0.035mm厚的铜片规律的排布在玻璃载板上，相邻铜片之间间隔形成断点；

(3)在断点处安放LED芯片，然后将LED芯片与铜片进行回流焊接；

(4)采用压膜的方式在LED芯片正面覆盖一层0.2mm厚的矩形荧光胶；

(5)将正面覆胶的样品放入烤箱进行烘烤使荧光胶完全固化形成荧光膜；

(6)采用UV光解从玻璃载板上卸下样品，再将样品翻转贴于玻璃载板上；

(7)在LED芯片的背面覆盖一层0.2mm厚的荧光胶，并放于烤箱中烘烤固化形成荧光膜；

(8)将荧光膜完全固化后的样品a切割成灯丝。

所述样品a的结构图如图1所示，所述柔性灯丝(如图2-4所示)由样品a切割而成，所述柔性灯丝包括柔性基板、LED光源和荧光膜。所述柔性基板由多个铜片1规律排布制作而成，相邻铜片1彼此间隔设置，相邻铜片1之间间隔形成断点。铜片排布线路的两端分别形成正电极和负电极，正电极和负电极与驱动电源连接。所述LED光源由一个或多个串联或并联在一起的LED芯片2组成，所述LED芯片设于所述断点处，LED芯片2与铜片1回流焊接。所述荧光膜设于LED芯片2的正面及背面以形成一层包覆荧光胶3。

实施例2

一种柔性灯丝的制备方法，包括以下步骤：

(1)取一玻璃载板，在玻璃载板上粘贴一层双面胶；

(2)根据电路设计的需求，将0.07mm厚的铜片规律的排布在玻璃载板上，相邻铜片之间间隔形成断点；

(3)在断点处安放LED芯片，然后将LED芯片与铜片进行共晶焊接；

(4)采用点胶的方式在LED芯片正面覆盖一层1.0mm厚的圆形荧光胶；

(5)将正面覆胶的样品放入烤箱进行烘烤使荧光胶完全固化形成荧光膜；

(6)采用UV光解从玻璃载板上卸下样品，再将样品翻转贴于玻璃载板上；

(7)在LED芯片的背面覆盖一层0.7mm厚的荧光胶，并放于烤箱中烘烤固化形成荧光膜；

(8)将荧光膜完全固化后的样品切割成灯丝。

所述灯丝的结构如图5-6所示。所述灯丝包括柔性基板、LED光源和荧光膜。所述柔性基板由多个铜片1规律排布制作而成，相邻铜片1彼此间隔设置，相邻铜片1之间间隔形成断点。铜片排布线路的两端分别形成正电极和负电极，正电极和负电极与驱动电源连接。所述LED光源由一个或多个串联或并联在一起的LED芯片2组成，所述LED芯片设于所述断点处，LED芯片2与铜片1共晶焊接。所述荧光膜设于LED芯片2的正面及背面以形成一层包覆荧光胶3。

实施例3

一种柔性灯丝的制备方法，包括以下步骤：

(1)取一玻璃载板，在玻璃载板上粘贴一层双面UV胶；

(2)根据电路设计的需求，将0.05mm厚的铜片规律的排布在玻璃载板上，相邻铜片之间间隔形成断点；

(3)在断点处安放LED芯片，然后将LED芯片与铜片进行回流焊接；

(4)采用压膜的方式在LED芯片正面覆盖一层0.6mm厚的矩形荧光胶；

(5)将正面覆胶的样品放入烤箱进行烘烤使荧光胶完全固化形成荧光膜；

(6)采用UV光解从玻璃载板上卸下样品，再将样品翻转贴于玻璃载板上；

(7)在LED芯片的背面覆盖一层1mm厚的荧光胶，并放于烤箱中烘烤固化形成荧光膜；

(8)将荧光膜完全固化后的样品切割成灯丝。

所述灯丝的结构如图7所示。所述灯丝包括柔性基板、LED光源和荧光膜。所述柔性基板由多个铜片1规律排布制作而成，相邻铜片1彼此间隔设置，相邻铜片1之间间隔形成断点。铜片排布线路的两端分别形成正电极和负电极，正电极和负电极与驱动电源连接。所述LED光源由一个或多个串联或并联在一起的LED芯片2组成，所述LED芯片设于所述断点处，LED芯片2与铜片1回流焊接。所述荧光膜设于LED芯片2的正面及背面以形成一层包覆荧光胶3。

对本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变都应该属于本发明要求的保护范围之内。