1.一种LED灯光电复合封装方法，其特征在于：封装方法包括以下四个步骤，一正面LED灯珠固晶焊线取一块LED金属支架，在LED金属支架的反面贴一层保护膜，在LED金属支架正面进行LED灯珠的固晶并焊线连接好，一个LED金属支架上固晶多个LED灯珠；二LED灯珠塑封在LED金属支架的正面对LED灯珠进行塑封，塑封采用透明的环氧树脂；三驱动芯片固晶塑封及去除溢料把LED金属支架反面的保护膜去掉，在LED金属支架反面把驱动芯片固晶好并焊线，驱动芯片的数量和LED灯珠数量完全一样，固晶焊线好后，对驱动芯片进行塑封处理，塑封采用不透明的环氧树脂；四切筋成品把正反两面都塑封好的半成品通过专业设备进行切筋，切出一个个的成品，并对成品检测性能后入库。