一种LED灯光电复合封装方法与流程

技术总结
本发明公开了一种LED灯光电复合封装方法，包括正面LED灯珠固晶焊线、LED灯珠塑封、驱动芯片固晶塑封及去除溢料和切筋成品四个步骤，把灯珠和驱动芯片分别固晶在支架正反面，再通过环氧树脂塑封，操作简单良品率高，无需频繁返工效率高，芯片不影响灯珠发光照射，亮度显示效果更佳。

技术研发人员：门洪达
受保护的技术使用者：厦门天微电子有限公司
文档号码：201710000474
技术研发日：2017.01.03
技术公布日：2017.05.31