1.一种太阳能芯片封装方法，其特征在于，包括：
形成作为车顶的封装基底；
喷胶处理，将胶水均匀喷涂在太阳能芯片的背面；
半固化处理，对所述太阳能芯片进行半固化处理至所述太阳能芯片为半干状态；
一次固化处理，将所述太阳能芯片放置在所述封装基底的设定位置，并进行一次固化处理；
一次喷涂清漆处理，对所述太阳能芯片的顶面进行一次喷涂清漆；
二次固化处理，对所述太阳能芯片的顶面进行二次固化处理；
打磨处理，对所述太阳能芯片的顶面进行打磨；
二次喷涂清漆处理，对所述太阳能芯片的顶面进行二次喷涂清漆；
对所述太阳能芯片的顶面进行防护处理。
2.根据权利要求1所述的太阳能芯片封装方法，其特征在于，所述胶水为一种、两种或多种不同胶水按照设定的比例混合而成。
3.根据权利要求1所述的太阳能芯片封装方法，其特征在于，所述喷胶处理为利用喷、涂布、刷或刮的其中一种方式进行。
4.根据权利要求1所述的太阳能芯片封装方法，其特征在于，所述一次固化处理具体包括：利用热烘、紫外灯、红外线或自然干燥的其中一种方式，使所述太阳能芯片为半干状态。
5.根据权利要求4所述的太阳能芯片封装方法，其特征在于，所述一次固化处理的同时，对所述太阳能芯片的正面施加压力，使所述太阳能芯片贴实在所述封装基底上。
6.根据权利要求1所述的太阳能芯片封装方法，其特征在于，所述二次固化处理具体包括：利用热烘、紫外灯、红外线或自然干燥的其中一种方式，使所述太阳能芯片上的清漆固化。
7.根据权利要求1所述的太阳能芯片封装方法，其特征在于，所述二次喷涂清漆处理具体包括：在所述太阳能芯片的顶面喷涂3层或3层以上的清漆。
8.根据权利要求1-7任一项所述的太阳能芯片封装方法，其特征在于，在车顶形成封装基底之后，所述方法还包括：在所述封装基底上喷一层底漆。
9.一种太阳能芯片总成，其特征在于，包括：
封装基底；
太阳能芯片，通过粘接层固定在所述封装基底上；
清漆层，固定在所述太阳能芯片朝向太阳光的顶面。
10.根据权利要求9所述的太阳能芯片总成，其特征在于，所述封装基底的上表面设置有底漆层，诉述太阳能芯片固定在所述封装基底上带有底漆层的一面。
11.一种太阳能汽车，其特征在于，包括权利要求9或10所述的太阳能芯片总成，所述封装基底作为车顶。