技术总结
本发明公开了一种太阳能芯片封装方法、太阳能芯片总成及太阳能汽车，其中，该方法包括：形成作为车顶的封装基底；喷胶处理，将胶水均匀喷涂在太阳能芯片的背面；半固化处理，对太阳能芯片进行半固化处理至太阳能芯片为半干状态；一次固化处理，将太阳能芯片放置在封装基底的设定位置，并进行一次固化处理；一次喷涂清漆处理，对太阳能芯片的顶面进行一次喷涂清漆；二次固化处理，对太阳能芯片的顶面进行二次固化处理；打磨处理，对太阳能芯片的顶面进行打磨；二次喷涂清漆处理，对太阳能芯片的顶面进行二次喷涂清漆；对太阳能芯片的顶面进行防护处理。
技术研发人员：明巧红;高卫民;徐康聪;萧寒松;严艇;郭光喜;俞翔;周伟
受保护的技术使用者：东汉新能源汽车技术有限公司
文档号码：201710174888
技术研发日：2017.03.22
技术公布日：2017.06.27