技术特征：
技术总结
本发明提供了一种存储器的形成方法，在对应字线位置且靠近有源区的隔离区中形成微沟槽；在有源区中形成栅极，以及在对应字线位置的隔离区中形成导电层，导电层填充微沟槽并与栅极连接，以构成字线。即，填充有导电层的微沟槽和有源区中的衬底在高度方向上至少部分空间重叠，从而，当所形成的存储晶体管导通时，在微沟槽与有源区衬底空间重叠的衬底区域中也能够形成一导电区域，导电区域构成了导电沟道的一部分，这相当于增加了导电沟道的宽度，有利于提高存储晶体管的驱动电流和导通电流。
技术研发人员：不公告发明人
受保护的技术使用者：长鑫存储技术有限公司
技术研发日：2017.04.28
技术公布日：2018.11.13