一种LED调光光源及其制备方法与流程

本发明涉及照明设备技术领域，特别涉及一种led调光光源及其制备方法。

背景技术：

led光源以效率高、寿命长、耗电量低、可靠性高等优点，已广泛应用于照明和手持设备闪光灯领域，随着人们对光品质要求的提高，单一色温和亮度的已经不能满足不同场合的照明需求，因此越来越多的人在生活中选用可调光led光源，来满足人们在不同场合下对光的需求。

现有技术中，一般通过两种方式实现，一种是正装led芯片结合bonding工艺的模式，请参阅图1-图3，图1为现有技术中正装led芯片可调光光源的一种设计结构，图2为现有技术中正装led芯片可调光光源的另一种设计结构，图3为现有技术中正装led芯片可调光光源的又一种设计结构，即利用围坝胶将led光源的发光面分割成多组区域，每个区域采用点胶工艺填充不同色温的荧光胶(硅胶与荧光粉的混合体)达到多色温可调光的目的，这种调光led光源结构的设计存在明显的不足，首先，由于led光源采用的是正装led芯片，电器连接需要金线连接，由于金线非常脆弱，光源如果受到外力的挤压，很容易弯曲变形甚至断裂进而导致光源死灯；其次，在两种单一色温分别点亮时，会出现光源中心有明显的偏移；在两种色温混光点亮时，射出的光斑各区域的光色会有明显的区别；

另一种是倒装led芯片结合荧光粉喷涂技术的模式，先将倒装led芯片均布于基板上，并采用至少两种荧光粉进行喷涂实现至少两种不同的色温，在喷涂时以钢网为治具，在需要喷涂的倒装led芯片上方开窗并遮挡其他倒装led芯片，上述结构的调光led光源虽然能够实现不同色温各自均匀出光的效果，同时混光也更加均匀、出色，倒装的封装形式也免去了金线断裂的风险，使led光源更加可靠，但是众所周知的，目前显色指数80以上的荧光粉方案都是黄绿粉和红粉搭配，荧光粉，尤其是红粉的价格非常昂贵，对整个钢网进行喷涂，损耗较大，大大提高了led产品的成本，另一方面，如果led芯片排列比较密集，则单一色温点亮时会激发另一色温的荧光粉，会导致单独发任何一种色温的光的时候光斑中会有影像，影响光斑效果。

因此，如何改善调光led光源制造工艺，使调光led光源可靠性高，混光效果均匀、出色的同时，降低加工过程中荧光粉的损耗，降低成本，并改善光斑效果，成为本领域技术人员亟待解决的重要技术问题。

技术实现要素：

有鉴于此，本发明提供了一种led调光光源及其制备方法，以达到使调光led光源可靠性高，混光效果均匀、出色的同时，降低加工过程中荧光粉的损耗，降低成本，并改善光斑效果的目的。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案：

一种led调光光源制备方法，包括步骤：

1)固定，将若干倒装led芯片固定于基板；

2)分区，将若干所述倒装led芯片划分为至少两个发光区域，且至少两个所述发光区域内的倒装led芯片相互间隔排布；

3)涂胶，按照所述发光区域在每个倒装led芯片上涂覆荧光胶，以形成至少两个发光部，且其中至少一个发光部与其他发光部发出的光束的色温不同。

优选地，若干所述倒装led芯片通过固晶胶或金属共晶固定于所述基板。

优选地，将不同的荧光胶分别涂覆在至少两个所述发光区域内的所述倒装led芯片上，并分别固化以形成不同色温的发光部。

优选地，若所述发光区域内的倒装led芯片直接固定于所述基板，则在该发光区域内的倒装led芯片上涂覆不可流动的成型荧光胶；

或者，在所述基板上还设置有围绕若干所述倒装led芯片的围坝，则可在该发光区域内的倒装led芯片上涂覆可流动的流动荧光胶。

优选地，若至少两个所述发光区域内的倒装led芯片均直接固定于所述基板，且在所述基板上设置有围绕若干所述倒装led芯片的围坝，则至少一个所述发光区域内的倒装led芯片上涂覆可流动的流动荧光胶，其余所述发光区域内的倒装led芯片上涂覆不可流动的成型荧光胶，且成型荧光胶的涂覆先于流动荧光胶的涂覆进行。

优选地，若所述发光区域内的倒装led芯片通过碗杯固定于所述基板，则在该发光区域内的倒装led芯片上涂覆不可流动的成型荧光胶或者可流动的流动荧光胶。

优选地，所述步骤3)具体包括：

31)在至少一个所述发光区域内的每个倒装led芯片上涂覆第一荧光胶；

32)将第一荧光胶固化形成第一发光部；

33)在其余所述发光区域内的每个倒装led芯片上涂覆第二荧光胶；

34)将第二荧光胶固化形成第二发光部。

一种led调光光源，包括：

基板，所述基板上设置有若干倒装led芯片；

至少两个发光部，所述发光部由一组所述倒装led芯片及覆盖在该组每个所述倒装led芯片上的荧光胶层构成，至少两个发光部中的倒装led芯片相间排布，至少一个所述发光部与其他发光部发出的光束的色温不同。

优选地，若干所述倒装led芯片在所述基板上形成多个同心圆环，且至少两个所述发光部中的所述倒装led芯片在圆周上相间排布。

优选地，所述荧光胶层由荧光粉与硅胶混合而成。

从上述技术方案可以看出，本发明提供的led调光光源制备方法，包括步骤：1)固定，将若干倒装led芯片固定于基板；2)分区，将若干倒装led芯片划分为至少两个发光区域，且至少两个发光区域内的倒装led芯片相互间隔排布；3)涂胶，按照发光区域在每个倒装led芯片上涂覆荧光胶，以形成至少两个发光部，且其中至少一个发光部与其他发光部发出的光束的色温不同；

上述制备方法，采用倒装led芯片的封装方式，不需要使用金线进行电器连接，可靠性高，外力挤压不死灯，至少两个发光区域内的倒装led芯片相互间隔排布，能够使混光效果均匀、出色，加工过程中以荧光胶点胶的方式替代喷涂，能够大幅减少荧光粉的浪费，有助于降低生产成本，并且荧光胶固化后形成的透光层能够起到反射、折射的作用，避免单一色温点亮时激发另一色温的荧光粉的现象的出现，改善光斑效果。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术中正装led芯片可调光光源的一种设计结构；

图2为现有技术中正装led芯片可调光光源的另一种设计结构；

图3为现有技术中正装led芯片可调光光源的又一种设计结构；

图4为本发明一种实施例提供的led调光光源的结构示意图；

图5为本发明另一种实施例提供的led调光光源的结构示意图；

图6为本发明实施例提供的led调光光源的碗杯的结构示意图。

具体实施方式

本发明提供了一种led调光光源及其制备方法，以达到使调光led光源可靠性高，混光效果均匀、出色的同时，降低加工过程中荧光粉的损耗，降低成本，并改善光斑效果的目的。

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明提供的一种led调光光源制备方法，包括步骤：

s1：固定，将若干倒装led芯片固定于基板；

s2：分区，将若干倒装led芯片划分为至少两个发光区域，且至少两个发光区域内的倒装led芯片相互间隔排布；

s3：涂胶，按照发光区域在每个倒装led芯片上涂覆荧光胶，以形成至少两个发光部，且其中至少一个发光部与其他发光部发出的光束的色温不同。

与现有技术相比，本发明提供的led调光光源制备方法，采用倒装led芯片的封装方式，不需要使用金线进行电器连接，可靠性高，外力挤压不死灯，至少两个发光区域内的倒装led芯片相互间隔排布，能够使混光效果均匀、出色，加工过程中以荧光胶点胶的方式替代喷涂，能够大幅减少荧光粉的浪费，有助于降低生产成本，并且荧光胶固化后形成的透光层能够起到反射、折射的作用，避免单一色温点亮时激发另一色温的荧光粉的现象的出现，改善光斑效果。

上述方法中，若干倒装led芯片通过固晶胶或金属共晶，例如锡膏，固定于基板。

在本发明实施例中，利用不同的荧光胶分别涂覆在至少两个发光区域内的倒装led芯片上，并分别固化以形成不同色温的发光部。例如，使用点胶机，将两种不同的荧光胶分别涂覆到第一发光区域以及第二发光区域的倒装led芯片上，并使之固化形成第一发光部和第二发光部，第一发光部以及第二发光部发出的光束的色温不同。更进一步地，两种不同的荧光胶中，一种为由暖色荧光粉于硅胶混合后形成的暖色荧光胶，另一种为由正白荧光粉与硅胶混合后形成的正白荧光胶，固化可采用高温烘烤的方式实现。

上述所使用的硅胶可为不可流动的成型硅胶，也可为可流动的流动硅胶，成型硅胶与荧光粉混合后形成成型荧光胶，流动硅胶与荧光粉混合后形成流动荧光胶，在led调光光源制备过程中，需要针对荧光胶的流动性做适当的调整。

比如，请参阅图4，图4为本发明一种实施例提供的led调光光源的结构示意图，若发光区域内的倒装led芯片2直接固定于基板1，则在该发光区域内的倒装led芯片2上可直接涂覆不可流动的成型荧光胶；

或者，若在另一种情况下，请参阅图5，图5为本发明另一种实施例提供的led调光光源的结构示意图，若在基板1上还设置有围绕若干倒装led芯片2的围坝3，则除了这种成型荧光胶外，还可选择可流动的流动荧光胶涂覆在该发光区域内的倒装led芯片2上。

当至少两个发光区域内的倒装led芯片2均直接固定于基板1上，若全部使用流动荧光胶，则可能导致两种流动荧光胶相互混杂，因此，在本发明实施例中，为避免上述问题的产生，若至少两个发光区域内的倒装led芯片2均直接固定于基板1，且在基板1上设置有围绕若干倒装led芯片2的围坝3，则至少一个发光区域内的倒装led芯片2上涂覆可流动的流动荧光胶，其余发光区域内的倒装led芯片2上涂覆不可流动的成型荧光胶，且成型荧光胶的涂覆先于流动荧光胶的涂覆进行，即先使成型荧光胶固化形成透光层，然后在涂覆流动荧光胶，从而避免两种荧光胶混杂。

当然，还可以采用其他的方式避免荧光胶混杂，比如，请参阅图6，图6为本发明实施例提供的led调光光源的碗杯的结构示意图，可先在基板上设置若干碗,4，然后在每个碗杯4中布置倒装led芯片2，在这种情况下，则在该发光区域内设置有倒装led芯片2的碗杯4内涂覆不可流动的成型荧光胶或者可流动的流动荧光胶均可。

至少两个发光区域内的倒装led芯片2可均通过碗杯4固定于基板1，也可以其中至少一个发光区域内的倒装led芯片2通过碗杯4固定于基板1，其余发光区域内的倒装led芯片2直接固定于基板1，在后一种情况下，其余发光区域内的倒装led芯片2可使用成型荧光胶涂覆，若基板1上设置有围绕若干倒装led芯片2设置的围坝4，则其余发光区域内的倒装led芯片2即可使用成型荧光胶涂覆，也可使用流动荧光胶涂覆。

进一步优化上述技术方案，在本发明实施例中，步骤s3具体包括：

s31：在至少一个发光区域内的每个倒装led芯片上涂覆第一荧光胶；

s32：将第一荧光胶固化形成第一发光部；

s33：在其余发光区域内的每个倒装led芯片上涂覆第二荧光胶；

s34：将第二荧光胶固化形成第二发光部。

从上述步骤中可以看出，每涂覆一种荧光胶，均先将其固化后，再涂覆另一种荧光胶，如此周而复始直到所有荧光胶涂覆完成。

当然，也可以将所有荧光胶涂覆完成后，再整体固化的方式进行。

本发明实施例还提供了一种led调光光源，该led调光光源包括基板以及至少两个发光部，其中，若干倒装led芯片设置于基板上；发光部由一组倒装led芯片及覆盖在该组每个倒装led芯片上的荧光胶层构成，至少两个发光部中的倒装led芯片相间排布，至少一个发光部与其他发光部发出的光束的色温不同。

上述的led调光光源采用倒装的封装结构，无需金线进行电器连接，可靠性高，耐用性好，外力挤压不会死灯，另外不同色温的发光部均由一组倒装led芯片以及相应的荧光胶层构成，在制备过程中直接将荧光胶涂覆在芯片上，无需治具及喷涂，不存在荧光粉的浪费，能有效控制成本，且荧光胶层所具有的反射折射能力，能够避免单一色温点亮时激发另一色温的荧光粉的现象的出现，具有较好的光斑效果。

进一步优化上述技术方案，若干倒装led芯片在基板上形成多个同心圆环，且至少两个发光部中的倒装led芯片在圆周上相间排布，这种排列方式能够使混光效果更加均匀、出色，光源中心不会出现偏移的现象。

当然上述的排列方式仅仅是本发明实施例提供的一种优选实施方案，实际并不局限于此，还可以采用矩形阵列的排布，矩形阵列的每一排、每一列均由不同色温的发光部间隔排布构成。

在本发明实施例中，荧光胶层由荧光粉与硅胶混合而成，上述的硅胶可为不可流动的成型硅胶，也可以为可流动的流动硅胶。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。