一种抗冲击过载电路的制作方法

本发明涉及电子产品制造技术领域，特别涉及一种抗冲击过载电路。

背景技术：

抗高冲击电路目前均采用金属外壳封装结构，其中，外壳封装的外引脚与外壳底座之间采用玻璃绝缘子隔离并与壳底连接成一体，封装内部的基板与壳底通过胶体粘接。

目前所采用的金属外壳封装结构存在的一个问题，电路通过外引脚焊接到pcb板后，在高过载冲击作用过程中，外引脚根部受到的冲击应力相对比较集中，由于外引脚根部与外壳的连接材料是绝缘玻璃，很容易出现碎裂现象，甚至出现绝缘子脱落，在电路内部形成可动多余物，从而产生质量隐患或直接导致失效。

技术实现要素：

本发明的目的是为了解决现阶段背景技术中存在的缺点，而提出的一种抗冲击过载电路。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种抗冲击过载电路，包括外壳，在外壳内连接基板，在外壳的两侧连接两排引脚，其特征在于：在外壳底部每个引脚的周围均设有防护槽，在每个防护槽内均填充防护绝缘胶，在外壳和基板之间设有粘结层，在每个引脚与外壳之间均设有绝缘胶。

在上述技术方案的基础上，可以有以下进一步的技术方案：

每排所述引脚外侧的所述防护槽为一个整体结构，防护槽包括一个矩形框，在矩形框没设有一组隔板，每个隔板均把对应相邻两个引脚隔开。

所述外壳材料与所述防护槽材料相同，且外壳与防护槽为一体结构。

在所述引脚与所述基板之间设有绝缘层。

本发明的优点在于：与现有技术相比，本发明对金属外壳封装结构进行了有针对性的抗冲击过载设计，在外壳底部引脚周围增加防护槽，在槽内点胶形成外引脚加固结构，使外引脚受到的过载应力不会直接传递至玻璃绝缘子，从而对玻璃绝缘子起到加固防护作用；在外壳内部，在引脚与壳壁之间、引脚与基板之间点胶加固，使引脚根部与周围壳座和基板形成一体化结构，以分散引脚根部的过载冲击应力，从电路内部对引脚根部及其绝缘子起到缓冲防护作用。

附图说明

图1是本发明的基本结构示意图；

图2是图1的仰视图；

图3是图1的横向剖视图。

具体实施方式

为了使本发明更加清楚明白，以下结合附图对本装置详细说明，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

如图1、图2和图3所示，本发明提供的一种抗冲击过载电路，包括外壳1，在外壳1内连接基板2，在外壳1和基板2之间设有粘结层5，粘结层5采用绝缘胶在外壳1的两侧连接两排引脚4，且每个引脚4与基板2之间的引线键合互连。粘结层5与基板2表面基本平齐，使引脚4根部与基板2和外壳1形成一体化结构。

在外壳1底部每个引脚4的周围均设有防护槽8，每排所述引脚4外侧的所述防护槽8为一个整体结构，外壳1材料与所述防护槽8材料相同，且外壳1与防护槽8为一体结构，防护槽8包括一个矩形框，在矩形框没设有一组隔板9，每个隔板9均把对应相邻两个引脚4隔开。槽形结构中的每个单元槽与每个引脚4相对应，单元格框架形式有利于提高槽形结构的整体强度，相邻单元槽不形成连通结构，可防止槽内填胶后相邻单元槽之间的应力影响。

在每个防护槽8内均填充防护绝缘胶7，绝缘胶填满槽内空间，静置流平后固化，在每个引脚4与外壳1之间均设有绝缘胶6，在引脚4与所述基板2之间设有绝缘层10。

技术特征：

技术总结
本发明涉及一种抗冲击过载电路，包括外壳（1），在外壳内连接基板（2），在外壳的两侧连接两排引脚（4），在外壳底部每个引脚的周围均设有防护槽（8），在每个防护槽内均填充防护绝缘胶（7），在外壳和基板之间设有粘结层（5），在每个引脚与外壳之间均设有绝缘胶（6）。本发明的优点：本发明对在外壳底部引脚周围增加防护槽，在槽内点胶形成外引脚加固结构，使外引脚受到的过载应力不会直接传递至玻璃绝缘子；在外壳内部，在引脚与壳壁之间、引脚与基板之间点胶加固，使引脚根部与周围壳座和基板形成一体化结构，以分散引脚根部的过载冲击应力，从电路内部对引脚根部及其绝缘子起到缓冲防护作用。

技术研发人员：夏俊生;李波;肖雷;李寿胜;侯育增;李文才
受保护的技术使用者：北方电子研究院安徽有限公司
技术研发日：2017.06.24
技术公布日：2017.11.24