技术特征：
技术总结
本发明实施例揭示一种半导体装置，其包含衬底、电子组件、环形结构及粘合剂层。所述衬底具有第一表面。所述电子组件在所述衬底的所述第一表面上方。所述环形结构在所述衬底的所述第一表面上方，其中所述环形结构包含具有第一高度的第一部分及从底表面凹陷且具有低于所述第一高度的第二高度的第二部分。所述粘合剂层插入在所述环形结构的所述第一部分与所述衬底之间及所述环形结构的所述第二部分与所述衬底之间。
技术研发人员：黄冠育;黄松辉;李百渊;许书嘉;李祥帆;黄思博
受保护的技术使用者：台湾积体电路制造股份有限公司
技术研发日：2017.11.07
技术公布日：2018.09.25