本发明涉及一种热插拔式接口连接器，尤其涉及需要焊接安装的热插拔式接口连接器。
背景技术：
千兆位接口连接器(GBIC)是一种热插拔的输入/输出设备，该设备插入到千兆位以太网端口/插槽内，负责将端口与光纤网络连接在一起。GBIC可以在各种Cisco产品上使用和互换，并可逐个端口地与遵循IEEE 802.3z的1000BaseSX、1000BaseLX/LH或1000BaseZX接口混用。更进一步说，Cisco正在提供一种完全遵循IEEE 802.3z1000BaseLX标准的1000BaseLX/LH接口，但其在单模光纤上的传输距离高达10公里，要比普通的1000BaseLX接口远5公里。总之，随着新功能的不断开发，这些模块升级到最新的接口技术将更加容易，从而使客户投资能发挥最大效益。
在过去这些传统的插入式设计已经获得成功，但是他们趋向不能达到工业上持续的小型化的目标。所期望的是，使收发器小型化以增加与例如配电箱、电缆接线板、布线室和计算机输入/输出(I/O)的网络连接相关联的端口密度。传统的可插入式模块构造不能够满足这些参数需要。还希望增加端口密度并使SFP模块的连接接口优化。
目前已经公布了新标准，并且在此称作热插拔式(SFP)标准，SFP是SMALLFORMPLUGGABLE的缩写，可以简单的理解为GBIC的升级版本。SFP模块体积比GBIC模块减少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。SFP模块的其他功能基本和GBIC一致。有些交换机厂商称SFP模块为小型化GBIC(MINI-GBIC)。SFP模块体积比GBIC模块减少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。SFP模块的其他功能基本和GBIC相同。
在现有技术中，热插拔插座连接器多为插接至电路板的插接式焊接，需要将插接脚一一对应插接至电路板的插接孔中，再进行加锡膏焊接，如此设置，不利于提高安装效率，并且电路板接插孔区域不能安装电子元器件，使电路板的空间造成一定的浪费。
因此，有必要对现有热插拔式接口连接器予以改良以克服现有技术中的所述缺陷。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种利于贴置焊接的热插拔式接口连接器。
本发明的目的是通过以下技术方案实现的：一种热插拔式接口连接器，包括用以收容绝缘本体、安装于绝缘本体上的若干导电端子的笼体，所述笼体用以安装至安装电路板上，所述笼体设有用以对接插头模块的纵长型插接口，所述笼体包括上盖，所述上盖包括为压铸件/车件的主体部以及位于主体部前端的为五金件的框口部。
作为本发明的进一步改进，所述主体部包括顶壁以及自顶壁两侧向下垂直延伸的侧壁，所述框口部包括水平贴置于顶壁下方并向前进一步延伸出所述顶壁的顶端壁以及自顶端壁两侧向下垂直延伸的侧端壁，所述侧端壁竖直贴置于所述侧壁的内侧并向前进一步延伸出所述侧壁。
作为本发明的进一步改进，所述框口部左右方向及上下方向的尺寸分别小于主体部左右方向及上下方向的尺寸。
作为本发明的进一步改进，所述热插拔式接口连接器两侧壁之间设有左右间隔设置的若干个纵长型插接口，所述相邻两插接口之前设有竖直设置的间隔壁，所述间隔壁为五金件。
作为本发明的进一步改进，所述间隔壁向上延伸有L型插接钩持部，所述顶壁上设有位于相邻两插接口之间的用以插接钩持所述插接钩持部的插接钩持槽。
作为本发明的进一步改进，在上下方向上，所述顶端壁紧密夹持于所述间隔壁与顶壁之间。
作为本发明的进一步改进，所述间隔壁顶部前端设有进一步向上凸伸的L型定位凸部，所述顶端壁上设有用以与插接定位所述间隔壁L型定位凸部的定位槽。
作为本发明的进一步改进，所述侧壁设有用以与所述安装电路板相对的下表面，所述下表面上设有用以与安装电路板相贴置焊接的焊接区域。
作为本发明的进一步改进，所述下表面设有向下凸起的凸台，所述焊接区域设于所述凸台上。
作为本发明的进一步改进，所述热插拔式接口连接器为SFP、SFP+、QSFP或QSFP+连接器。
相较于现有技术，本发明所述热插拔式接口连接器所述笼体包括上盖，所述上盖包括为压铸件/车件的主体部以及位于主体部前端的为五金件的框口部。所述上盖为五金件和压铸件/车件组装体，分两部分组成，框口部为五金件，主体部为压铸件/车件，其中将五金件嵌在主体部上，可实现框口部尺寸与普通热插拔式接口连接器的框口尺寸一致，所述压铸件/车件上盖可通过模具设计形成具有任意延伸部件的一体式结构，摆脱了片状五金件仅能弯曲折叠的限制，且所述压铸件/车件笼体具有较厚的侧壁，利于将侧壁与电路板进行贴置焊接，使电路板上减少甚至完全不设置用以插接现有技术中焊接脚的接插孔区域，如此可在电路板上多安装一些电子元器件，提高电路板空间的利用率。
附图说明
图1是本发明热插拔式接口连接器安装至电路板且与面板对接时的立体组合图。
图2是本发明热插拔式接口连接器的立体组合图。
图3是本发明热插拔式接口连接器分离出绝缘本体和导电端子后的部分立体组合图。
图4是图3中进一步分离出散热部件后的部分立体组合图。
图5是本发明热插拔式接口连接器的部分立体分解图。
图6是本发明热插拔式接口连接器进一步的部分立体分解图。
图7是图6中另一角度的部分立体分解图。
附图标记：
热插拔式接口连接器 100 电路板 200
面板 300 笼体 1
插接口 10 上盖 2
主体部 21 顶壁 211
插接钩持槽 2111 侧壁 212
下表面 2121 焊接区域 2122
凸台 2123 框口部 22
顶端壁 221 定位槽 2211
侧端壁 222 间隔壁 3
插接钩持部 31 定位凸部 32
具体实施方式
现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。
以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。
对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。
在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
请参图1至7所示，为本发明热插拔式接口连接器100的结构示意图。一种热插拔式接口连接器100，包括用以收容绝缘本体(未图示)、安装于绝缘本体上的若干导电端子(未图示)的笼体1，所述笼体1用以安装至安装电路板200上，所述笼体1设有用以对接插头模块(未图示)的纵长型插接口10，所述笼体1包括上盖2，所述上盖2包括为压铸件/车件的主体部21以及位于主体部21前端的为五金件的框口部22。所述框口部22外部用以与面板300对接。如此设置，所述上盖2为五金件和压铸件/车件组装体，分两部分组成，框口部22为五金件，主体部21为压铸件/车件，其中将五金件嵌在主体部21上，可实现框口部22尺寸与普通热插拔式接口连接器的框口尺寸一致，示例可参图1至4为SFP 1X6笼体1的框口部22。而所述压铸件/车件上盖2可通过模具设计形成具有任意延伸部件(例如各种形状的凸块、挂钩等)的一体式结构，摆脱了片状五金件仅能弯曲折叠的限制，且所述压铸件/车件笼体1具有较厚的侧壁212，利于将侧壁212与电路板200进行贴置焊接，使电路板200上减少甚至完全不设置用以插接现有技术中焊接脚(未图示)的接插孔区域(未图示)，如此可在电路板上多安装一些电子元器件，提高电路板200空间的利用率。
具体的，所述主体部21包括顶壁211以及自顶壁211两侧向下垂直延伸的侧壁212，所述框口部22包括水平贴置于顶壁211下方并向前进一步延伸出所述顶壁211的顶端壁221以及自顶端壁221两侧向下垂直延伸的侧端壁222，所述侧端壁222竖直贴置于所述侧壁212的内侧并向前进一步延伸出所述侧壁212。如此，所述五金件贴置于主体部21内侧，使所述框口部22左右方向及上下方向的尺寸分别小于主体部21左右方向及上下方向的尺寸，从而可保证框口部22尺寸与普通热插拔式接口连接器100的框口尺寸一致，且不妨碍所述上盖2的特定的尺寸设计。当然，在其他实施方式中，所述框口部22也可以贴置于所述上盖2的外侧；或者所述框口部22嵌入顶壁211、侧壁212内部，如此可满足不同上盖2的特定尺寸设计的需求。
所述热插拔式接口连接器100两侧壁212之间设有左右间隔设置的若干个纵长型插接口10，所述相邻两插接口10之前设有竖直设置的间隔壁3，所述间隔壁3为五金件。如此，所述热插拔式接口连接器100可同时插接多个的对接插头模块。
请参图5所示，所述间隔壁3向上延伸有L型插接钩持部31，所述顶壁211上设有位于相邻两插接口10之间的用以插接钩持所述插接钩持部31的插接钩持槽2111。如此，当安装所述间隔壁3时，仅需将所述间隔壁3的插接钩持部31先自下而上插接至所述插接钩持槽2111内，到位后再进一步将间隔壁3向后推，使所述L型插接钩持部31与所述顶壁211相前后卡持，从而防止所述间隔壁3向下脱离所述顶壁211，结构简单，组装方便。
进一步的，在上下方向上，所述顶端壁221紧密夹持于所述间隔壁3与顶壁211之间。如此设置，当所述间隔壁3在上下方向上与所述顶壁211相固持时，所述顶端壁221可稳定夹持于所述间隔壁3与顶壁211之间，防止所述侧端壁222向下脱离所述顶壁211。
所述间隔壁3顶部前端设有进一步向上凸伸的L型定位凸部32，所述顶端壁221上设有用以与插接定位所述间隔壁3L型定位凸部32的定位槽2211。如此，所述间隔壁3在所述框口部22的所述顶端壁221上可受到较好的定位，防止在插接对接插头模块时所述间隔壁3发生上下及左右方向的位移，提高整体稳定度。
所述侧壁212设有用以与所述安装电路板200相对的下表面2121，所述下表面2121上设有用以与安装电路板200相贴置焊接的焊接区域2122。如此设置，所述下表面2121左右宽度远大于现有技术中片状五金件的厚度，使所述下表面2121的焊接区域2122具有较大焊接面积，利于实现焊接区域2122与电路板200焊盘之间的贴置焊接，从而避免了现有技术中通过设置片状焊接脚，再将所述片状焊接脚一一插接至电路板2008的焊接孔中，再进行点焊的繁杂工序；结构简单，焊接简便。
所述下表面2121设有向下凸起的凸台2123，所述焊接区域2122设于所述凸台2123上。如此设置，可仅将所述凸台2123与电路板200的焊盘(未图示)相焊接，焊接部位较少，易于焊接工序。在其他实施方式，所述焊接区域2122可为整个下表面2121，或者单独设置其他形状的小范围焊接区域2122。
所述热插拔式接口连接器100为高速连接器，在具体实施方式中可以为且不限于SFP、SFP+、QSFP或QSFP+连接器。
上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本发明的可行性实施方式的具体说明，它们并非用以限制本发明的保护范围，凡未脱离本发明技艺精神所作的等效实施方式或变更均应包含在本发明的保护范围之内。