一种JF片式熔断器的外观包装印刷方法与流程

本发明属于电子器件生产技术领域，具体涉及一种jf片式熔断器及jf片式熔断器的外观包装印刷方法。

背景技术：

jf片式熔断器采用al2o3陶瓷基板，jf片式熔断器生产工艺流程如下：

丝网制作→背电极印刷→烧成→绝缘层印刷→烧成→熔丝印刷(关键工序)→烧成→表电极印刷→烧成→封前外观检查→包封、标识印刷→烧成→一次裂片、涂银→烧成→二次裂片→端面处理→外观检查→筛选→质量一致性检查→包装、入库。

其中jf片式熔断器进行包封印刷时，现有技术中通常采用的是多次印刷烘干的方法，使包封的干燥膜厚达到工艺要求后，最后再进行高温烧结。采用上述方法烧结后的jf片式熔断器产品外观存在许多孔洞，导致产品电镀后产生金属点，导致产品报废，整体合格率较低，合格率仅70％左右。

技术实现要素：

为了解决上述问题，本发明提供了一种jf片式熔断器的外观包装印刷方法，改善jf片式熔断器产品外观，提高产品合格率。

本发明的技术方案为：一种jf片式熔断器的外观包装印刷方法，包括以下步骤：

(1)将包装浆料进行真空脱泡；

(2)通过丝网印刷机将包装浆料印刷于jf片式熔断器表面，并干燥，重复多次丝网印刷；

(3)直至干燥后的包装膜厚度达到预定的包装膜厚度的三分之二时，将包装浆料再次进行真空脱泡，静置之后，通过丝网印刷机将剩余三分之一的包装膜层印刷，烘干之后，在600℃下进行高温烧成。

作为优选，所述包装浆料为i-9760原浆。

作为优选，所述jf片式熔断器包装印刷前的环境温度为22～24℃，湿度≤80％。

作为优选，所述丝网印刷机的丝网目数为325目，丝网张力大于24n。

作为优选，所述步骤(3)中将包装浆料进行再次真空脱泡之后，静置5min。

本发明还提供了一种如上述的jf片式熔断器的外观包装方法制备得到的jf片式熔断器。

与现有技术相比，本发明的有益效果体现在：

(1)本发明先将包封浆料进行真空脱泡，以减少浆料本身气泡含量，当包装膜厚度烘印到预定包装膜厚度要求的三分之二时，进行一次以脱泡为目的的高温烧结，使气泡在包封膜层较薄的情况下完全逃逸后，再进行剩下的三分之一印刷，最后再进行一次高温烧成。本发明既保证产品膜厚在工艺范围内，又可以有效解决图形表面小孔洞及气泡坑等外观不合格问题，大大提高了产品的合格率。

(2)经由本发明改善后的jf片式熔断器包封外观合格率提高到90％以上，再无孔洞、气泡坑等不合格现象。电镀后无不良现象，满足了贯标线合格率的目标要求。大幅提高产品合格率的同时减少后工序产品筛选外观的时间，节约了人工成本，提高劳动效率，消除产品质量隐患。

附图说明

图1为采用现有技术包装之后的jf片式熔断器的外观图。

图2为采用本发明之后的jf片式熔断器的外观图。

具体实施方式

实施例1

一种jf片式熔断器的外观包装印刷方法，包括以下步骤：

(1)jf片式熔断器包封印刷前环境温度应控制到22～24℃、湿度控制在≤80％。印刷丝印机(生产厂家：hopo昆山市和博电子科技有限公司、机台型号r-p30、额定电压1∮220v、额定电流15a、气压6kg/cm²)设置丝印机链条速度：245±1mm/min，生产过程中允许偏差为245±2mm/min；烘干温度分为前中后三块温度区间，温度分别为：120、150、110。其中包封印刷使用325目数丝网，丝网张力不得低于24n，

(2)jf片式熔断器包封采用i-9760原浆(生产厂家：上海住矿)，浆料通过真空脱泡机搅拌，搅拌参数为e程序(真空脱泡搅拌e程序分为三阶段进行，每阶段搅拌时长为60s，每阶段转速分布为：800转/min、900转/min、800转/min)且搅拌后不允许再用手搅拌；搅拌完成后将此浆料静置5min后上机使用。设置机台与基片的高度，使用网框图形与基片图形相吻合后固定网框，进行精确对位，设置印刷参数：丝印头高度3圈、印刷压力3.0kg、印刷速度80、刷一遍、脱网高度为1.1mm。将推浆器置于推浆器卡槽中，取约50g搅拌好的浆料放于推浆器前方，印刷刮板采用70°刮刀。

(3)根据包封丝网每遍印刷膜厚，为达工艺目标干燥膜厚需进行4遍(印刷→烘干)，当产品的干燥膜厚到总厚度的三分之二时(约3遍左右)，进行一次以脱泡为目的的600℃高温烧结，使气泡在包封膜层较薄的情况下完全逃逸后；再将此浆料进行一次真空e程序脱泡搅拌，静置5min,在进行最后三分之一的膜层印刷(印刷参数不变)，烘干后进行一次600℃的高温烧成。

对比例

在同样的环境温度、湿度下，将i-9760原浆用真空脱泡机e程序搅拌(真空脱泡搅拌e程序分为三阶段进行，每阶段搅拌时长为60s，每阶段转速分布为：800、900、800)且搅拌后不允许再用手搅拌；搅拌完成后将此浆料静置5min后上机使用。此方式为每印刷前都将i-9760原浆进行一次脱泡搅拌，根据工艺干燥膜厚要求，需进行4～5遍【印刷→烘干】

第一遍烘干印刷，将i-9760原浆进行脱泡搅拌，印刷参数为：丝印头高度为三圈、印刷压力2.6kg、印刷速度100、脱网高度1.1mm

第二遍烘干印刷，将i-9760原浆进行真空脱泡搅拌，印刷参数调至为：丝印头高度抬高两圈、压力3.0kg、印刷速度80、刷两遍。

第三遍、第四遍与第五遍，同样每遍印刷前，将此浆料进行一次真空脱泡搅拌处理。印刷参数保持不变。当干燥膜厚到达工艺范围时进行600℃高温烧结

该方法每遍印刷前将浆料进行脱泡搅拌会使包封印刷膜层变薄，气泡会从而减少，包封表面孔洞减少，但耗时、耗费劳动力。

技术特征：

技术总结
本发明公开了一种JF片式熔断器及JF片式熔断器的外观包装印刷方法，包括以下步骤：(1)将包装浆料进行真空脱泡；(2)通过丝网印刷机将包装浆料印刷于JF片式熔断器表面，并干燥，重复多次丝网印刷；(3)直至干燥后的包装膜厚度达到预定的包装膜厚度的三分之二时，将包装浆料再次进行真空脱泡，静置之后，通过丝网印刷机将剩余三分之一的包装膜层印刷，烘干之后，在600℃下进行高温烧成。本发明既保证产品膜厚在工艺范围内，又可以有效解决图形表面小孔洞及气泡坑等外观不合格问题，大大提高了产品的合格率。

技术研发人员：彭丹妮;韩玉成;李厚忠;杨成;陈庆红
受保护的技术使用者：中国振华集团云科电子有限公司
技术研发日：2017.12.02
技术公布日：2019.06.11