技术特征：
技术总结
本发明提供一种封装体的反应层去除装置及去除方法，该装置包括：转动件，所述转动件具有腔体和转动轴，所述转动件可绕所述转动轴转动；所述腔体内设置有多个第二金属微粒，且用于容纳多个返工封装体，所述返工封装体的引脚表面具有第一金属反应层；所述腔体内容纳有导电溶液，所述第二金属微粒在所述腔体的导电溶液中与所述第一金属反应层发生置换反应，以去除所述第一金属反应层。该装置可有效去除各封装体的引脚表面的第一金属反应层，对较多数量的封装体进行批量处理。
技术研发人员：陈莉
受保护的技术使用者：无锡华润安盛科技有限公司
技术研发日：2017.12.18
技术公布日：2019.06.25