本发明涉及一种柔性显示装置及其制造方法，并且更具体地说，涉及这样一种柔性显示装置，其中，该柔性显示装置的边缘部分的构造被改进以防止在处理期间残留气泡的产生，由此增加了装置的可靠性并改善了折叠特性。
背景技术：
平板显示装置的具体示例可以包括例如液晶显示(lcd)装置、有机发光显示(oled)装置、等离子显示面板(pdp)装置、量子点显示器装置、场致发射显示器(fed)装置和电泳显示器(epd)装置。这些设备是相似的，因为它们一定需要实现图像的平面显示面板。这种平面显示面板具有这样的构造，其中一对透明绝缘基板利用位于二者之间的固有的发光或偏振材料或其它光学材料层相互面对地接合。
其中，通过省略光源而实现轻量化并实现丰富的色彩表现的有机发光显示装置近来受到关注。
随着近年来显示装置的大型化，对空间占有量小的显示装置的形状的需求越来越高。随着这种需求的增长，近来需要使用柔性形式的显示装置。
因此，显示装置正在逐渐变薄并正在发展为可弯曲或可卷曲的柔性显示装置。
另外，除了仅具有显示功能之外，还需要显示装置进一步包括具有附加触摸检测功能的触摸屏，以满足特定的用户需求。
同时，柔性显示装置经历重复的折叠操作。当在这个过程中从边缘出现裂纹时，边缘的裂纹作为萌芽这会导致显示装置的损坏。因此，正在努力提高柔性显示装置在其边缘部分的可靠性。
技术实现要素：
因此，本发明涉及一种柔性显示装置及其制造方法，其基本上消除了由于现有技术的限制和缺点而导致的一个或更多个问题。
本发明的一个目的是提供一种柔性显示装置及其制造方法，在该柔性显示装置中，边缘部分的构造被改进以防止在处理期间残留气泡的产生，由此增加了装置可靠性并改善了折叠特性。
本发明的其它优点、目的和特征将在下面的描述中部分地阐述，并且对于本领域的普通技术人员而言在研究以下内容时将部分地变得显而易见，或者可以从实践中了解本发明。本发明的目的和其它优点可以通过在说明书和权利要求书以及附图中具体指出的结构来实现和获得。
在根据本发明的柔性显示装置及其制造方法中，相邻单元区域的边缘部分的形状可以被改进以稳定接合，减少折叠时的应力，并且例如防止从边缘开始的裂缝。
为了实现这些目的和其它优点，并且根据本发明的目的，如在此具体化和广泛描述的，一种柔性显示装置，所述柔性显示装置包括：第一基底，该第一基底具有在多边形的平面中的有效显示区和围绕所述有效显示区的死区，所述第一基底包括设置在所述多边形的一侧上的所述死区中的焊盘部分；阵列，所述阵列设置在所述第一基底的所述有效显示区中；封装层，所述封装层被构造为覆盖所述阵列；第二基底，所述第二基底与所述第一基底相对；触摸电极阵列，所述触摸电极阵列以与所述第一基底的所述有效显示区相对的方式设置在所述第二基底上；多个路径孔，所述路径孔设置在所述多边形的没有设置所述焊盘部分的其它侧中的至少一侧中上的所述死区中；无机虚设图案，所述无机虚设图案在平面中与所述路径孔当中的所述封装层间隔开；以及粘合层，所述粘合层位于所述封装层与所述触摸电极阵列45之间以填充所述路径孔。
另外，所述无机虚设图案可以与所述第一基底的边缘间隔开。
另外，所述无机虚设图可以与所述封装层在所述平面中间隔开10μm至100μm。
另外，所述无机虚设图案可以与所述第一基底的边缘在所述平面中间隔开10μm至100μm。
另外，所述粘合层可以填充所述封装层的边缘外部的路径孔以围绕所述阵列和所述触摸电极阵列。
另外，所述无机虚设图案可以包括沿着所述第一基底的除所述焊盘部分之外的侧面彼此间隔开的多个无机虚设图案。
另外，所述无机虚设图案可以与包括在所述阵列中的无机绝缘层处于相同的层中。
所述无机虚设图案可以包括多个层。
另外，所述阵列与所述无机虚设图案之间的每个路径孔可以具有第一间隔，并且所述第一间隔小于所述无机虚设图案的宽度。
这里，所述无机虚拟图案可以为岛状，并且所述路径孔在所述无机虚设图案周围一体地连接。
另外，所述阵列可以包括薄膜晶体管阵列和有机发光二极管阵列。
根据本发明的另一方面，一种制造柔性显示装置的方法，所述方法包括如下步骤：在第一母基板上制备多个单元区域，每个单元区域具有有效显示区和围绕所述有效显示区的死区；在所述第一母基板的每个单元区域的有效显示区中形成阵列，在所述单元区域的一侧的所述死区中形成焊盘部分，并且在所述单元区域的除所述焊盘部分所在的一侧之外的其它侧中的至少一侧上的死区中形成多个路径孔和所述路径孔之间的无机虚设图案；形成封装层以覆盖每个单元区域的所述阵列；在第二母基板上对所述多个单元区域进行构图，每个单元区域具有有效显示区和围绕所述有效显示区的死区；在所述第二母基板的每个单元区域的所述有效显示区中形成触摸电极阵列，并且在所述单元区域的一侧上的所述死区中形成触摸焊盘部分；在所述触摸电极阵列上形成粘合层并且在所述触摸焊盘部分上形成各向异性导电膜；以及针对每个单元区域使所述触摸电极阵列面对所述阵列且对所述触摸电极阵列和所述阵列进行加压，使得所述触摸电极阵列和所述阵列通过所述粘合层彼此接合并且利用所述粘合层来填充所述路径孔。
所述制造柔性显示装置的方法还包括可以如下步骤：去除所述第二母基板；对每个单元区域进行刻划；以及去除所述第一母基板。
在所述刻划步骤中，相邻单元区域的没有设置所述焊盘部分和所述触摸焊盘部分的区域可以共享所述路径孔，并且划线穿过所述路径孔。
另外，可以执行所述刻划步骤，使得每个单元区域的边缘从所述单元区域的所述无机虚设图案的边缘突出10μm至100μm。
另外，所述制造柔性显示装置的方法还可以包括在所述刻划步骤之后修剪的步骤。另外，在所述修剪步骤中，可以按照使得从所述单元区域的所述无机虚设图案的边缘突出10μm至100μm的方式保留所述第一基底。
另外，所述无机虚设图案可以与所述封装层在所述平面中间隔开10μm至100μm。
形成多个路径孔和所述路径孔之间的无机虚设图案的步骤可以包括选择性地去除从所述有效显示区突出到所述死区的无机层，使得被去除的所述无机层形成路径孔并且剩余的无机层形成所述无机虚设图案。
另外，在所述刻划步骤之后，每个单元区域中的所述粘合层可以围绕所述阵列和所述触摸电极阵列。
应当理解的是，本发明的上述一般描述和下面的详细描述是示例性和解释性的，并且旨在提供对所要求保护的本发明的进一步解释。
附图说明
附图被包括以提供对本发明的进一步理解，并且并入且构成本申请的一部分，附图示出了本发明的实施方式并且与说明书一起用于解释本发明的原理发明。在附图中：
图1是示出根据本发明的柔性显示装置的平面图；
图2是沿着图1的i-i’线截取的截面图；
图3是示出图1所示的柔性显示装置的边缘部分的放大平面图；
图4是图3所示的阵列基底的截面图；
图5a是示出在制造本发明的柔性显示装置的方法中第一母基板中的相邻单元区域的平面图；
图5b是图5a中的区域a的放大图；
图6是图5a中的区域a的截面图；
图7是图5b所示的路径孔的放大平面图；
图8是制造本发明的柔性显示装置的方法的处理流程图；
图9a、图9b、图9c、图9d和图9e是示出从阵列基底侧看到的制造本发明的柔性显示装置的方法的处理截面图；和
图10a是示出在比较示例中在使用粘合层将第一母基板和第二母基板彼此接合并且随后对第一母基板和第二母基板进行加压之后的边缘部分的截面图，图10b是示出在制造本发明的柔性显示装置的方法中在使用粘合层将第一母基板和第二母基板彼此接合并且随后对第一母基板和第二母基板进行加压之后的边缘部分的截面图。
具体实施方式
参照下面结合附图详细描述的实施方式，本发明的优点和特征以及获得它们的方式将变得显而易见。然而，本发明不限于以下公开的实施方式，并且可以以许多不同的形式来具体体现。相反，提供这些示例性实施方式，以使得本公开将是彻底和完整的，并且将范围充分地传达给本领域技术人员。本发明的范围应由权利要求限定。
在用于解释本发明的示例性实施方式的附图中，例如，所示的形状、尺寸、比例、角度和数量是通过示例的方式给出的，并且因此不限于本发明的公开。在整个本说明书中，相同的附图标记指示相同的组成元件。另外，在本发明的以下描述中，当可能使得本发明的主题不清楚时，将省略对包含于此的已知功能和构造的详细描述。除非与术语“仅”一起使用，否则本说明书中使用的术语“包含”、“包括”和/或“具有”不排除存在或添加其它元件。除非上下文另外清楚地指出，否则单数形式“一”、“一个”和“所述”旨在也包括复数形式。
在解释包括在本发明的各种实施方式中的组成元件时，即使没有明确的描述，组成元件也被解释为包括误差范围。
在描述本发明的各种实施方式时，当描述位置关系时，例如，当使用“在...上”，“在...上方”，“在...下方”，“在...旁边”或者等来描述两个部分之间的位置关系时，除非使用术语“直接”或“紧密”，否则一个或更多个其它部分可以位于这两个部分之间。
在描述本发明的各种实施方式时，例如当使用“在…之后”，“随后”，“接下来”，“在…之前”等来描述时间关系时，除非使用术语“直接”或“刚好”，否则这些动作可以不按顺序发生。
在描述本发明的各种实施方式时，尽管可以使用例如“第一”和“第二”这样的术语来描述各种元件，但是这些术语仅用于将相同或相似的元件相互区分。因此，在本说明书中，除非另外提及，否则在本发明的技术范围内，修改为“第一”的元件可以与修改为“第二”的元件相同。
本发明的各个实施方式的相应特征可以部分地或全部地相互联接或组合，并且各种技术联动(linkage)及其驱动是可行的。这些各种实施方式可以彼此独立地执行，或者可以彼此相关联地执行。
图1是示出根据本发明的柔性显示装置的平面图，并且图2是沿着图1的i-i’线截取的截面图；
如图1和图2所示，本发明的柔性显示装置包括：第一基底10，其具有在多边形的平面中的有效显示区aa和围绕有效显示区aa的死区，第一基底10具有焊盘部分70，该焊盘部分70设置在沿着多边形的一侧死区中；设置在第一基底10的有效显示区aa中的薄膜晶体管阵列20；设置在薄膜晶体管阵列20上的有机发光二极管阵列30；覆盖有机发光二极管阵列30的封装层150；与第一基底10相对的第二基底40；设置在第二基底40上以与第一基底10的有效显示区aa相对的触摸电极阵列45；路径孔ph，该路径孔ph位于沿着多边形的没有设置第一基底10中的焊盘部分70的其它侧当中的至少一侧的死区中；无机虚设图案130a，该无机虚设图案130a与封装层150利用在同一平面中插入在该无机虚设图案130a与封装层150之间的路径孔ph而间隔开；以及位于封装层150和触摸电极阵列45之间以填充路径孔ph的粘合层50。
同时，上面没有描述的附图标记“60”指示触摸焊盘部分。分别设置在第一基底10和第二基底40上的焊盘部分通过各向异性导电膜彼此接合。为了确保设备的灵活性，印刷电路板(未示出)位于第一基底10的侧面上。为了向触摸电极阵列45施加信号，第二基底40上的触摸焊盘部分60和第一基底10上的辅助焊盘部分(对应于触摸焊盘部分60)通过各向异性导电膜彼此连接，并且经由与印刷电路板相连的辅助焊盘部分将信号发送到触摸焊盘部分60。
在第一基底10中限定的多边形可以具有如图所示的正方形形状，或者可以具有任何其它多边形形状。目前的柔性显示装置通常具有矩形屏幕。然而，在本发明中描述的第一基底10不限于正方形，并且显示装置可根据用户需求而被修改为各种其它多边形。另外，显示装置可以具有圆角。
另外，与第一基底10相比，第二基底40的一部分被去除，以暴露焊盘部分70。第二基底40的形状可以与第一基底10的形状不同，并且焊盘部分70可以连接到印刷电路板。
本发明的柔性显示装置的主要特征在于：在其中限定了多个单元区域的母基板接合的情况下，无机虚设图案130a和路径孔ph被设置为允许粘合剂沿着第一基底10的边缘(即，沿着第一基底10的与设置有焊盘部分70的一侧相邻的任何一侧或更多侧)均匀地铺展。
因此，路径孔ph仅位于沿着基底的侧面的位置。在单个柔性显示装置的基础上，路径孔ph可以仅位于其一侧上，可以位于相对的两侧上；或者在一些情况下可以位于除设置有焊盘部分70的一侧之外的所有其它侧上。
在一个示例中，当柔性显示装置与在母基板的边缘上限定的单元区域对应时，路径孔ph和无机虚设图案130a可以仅在一侧上限定。在另一示例中，当柔性显示装置与中心单元区域对应时，在相邻单元区域被限定的相对侧处，路径孔ph和无机虚设图案130a可被限定在相对侧上。
同时，在对包括在薄膜晶体管阵列20中的一个无机绝缘层或多个无机绝缘层进行构图时同时限定路径孔ph。死区的经由构图去除了无机绝缘层的一部分是路径孔ph，剩余部分形成无机虚设图案130a。
同时，第一基底10和第二基底40可以各自是塑料膜，并且由多个无机层形成的缓冲层120和41可以分别设置在其上设置有各个阵列(例如，薄膜晶体管阵列、有机发光二极管阵列和触摸电极阵列)的第一基底10和第二基底40的相对表面上。附图标记120和41分别表示第一缓冲层和第二缓冲层。当为了形成纤薄的装置形状随后去除已经形成有各个阵列的母基板时，缓冲层120和41可以保护薄膜晶体管阵列，有机发光二极管阵列和触摸电极阵列。
在一些情况下，第一基底10可以是背板，并且第二基底40可以是覆盖窗。另外，用作第一基底10的背板可以是有色的或无色的，并且第二基底40可以是无色的。另外，第一基底10和第二基底40是柔性膜或有机层。例如，第一基底10可以附接到已经去除了母基板的阵列(包括薄膜晶体管阵列20和有机发光二极管阵列30)的背侧，以便保护阵列，并可以是提供充分保护的膜。另外，第二基底40可以是可以在母基板上进行构图以允许缓冲层和触摸电极阵列形成在先前所构图的区域上的有机层。因此，第二基底40可以通过层形成方式而不是附接方式来形成，并且可以具有比第一基底10更小的厚度，该厚度在几微米至10微米或更小的范围内。在一些情况下，覆盖窗可以额外附接到作为薄有机层的第二基底40的上侧(没有形成阵列的背侧)。
另外，将粘合层50施加到其上形成有各个阵列的第一基底10和第二基底40中的任何一个，以便基本上填充有效显示区，并且在接合之后加压的情况下由于粘合材料的铺展能力而铺展到死区。当第一基底10的边缘具有平坦的无机层表面时，在粘合层50铺展时气泡可能留在单元区域中。由于存在气泡的部分在重复折叠时会在柔性显示装置中引起裂纹和剥离，因此为了防止这种情况，在本发明的柔性显示装置中，形成路径孔ph以在结构上控制粘合层50的铺展，使得在平面图中粘合层50至少围绕密封层150而在其中无气孔。
在这种情况下，路径孔ph可以沿着封装层150的边缘延伸。
另外，路径孔ph沿着第一基底10的边缘延伸，使得无机虚设图案130a与第一基底10的边缘间隔开。这用来允许粘合层50填充第一基底10的边缘中的路径孔ph，从而由于粘合层50而确保边缘的柔性。第一基底10与第二基底40之间的粘合层50具有10μm或更大的厚度，并且比其它层更厚，但由于粘合层50由热塑性树脂形成，因此在该粘合层50固化之后具有轻微的柔性，从而在折叠期间能够保持其形状而没有破裂或裂纹。
无机虚设图案130a可以与封装层150在平面中间隔开10μm到100μm。无机虚设图案130a设置在封装层150的外部，以允许粘合层50覆盖比主要由封装层150所保护的区域更大的区域。
另外，无机虚设图案130a可以在平面中与第一基底10的边缘间隔10μm到100μm。如上所述，这用于在无机虚设图案130a与第一基底10的边缘之间提供路径孔ph，使得路径孔ph填充有粘合层50，从而防止例如在边缘部分中产生气泡。在涂布了粘合层50之后，填充在路径孔ph中的粘合层50通过对上下基底进行接合和加压时施加的压力而沿着路径孔ph铺展。因此，路径孔ph可以一体地形成在至少第一基底10的每一侧中。
在这种情况下，填充封装层150的边缘外部的路径孔ph的粘合层50可以围绕薄膜晶体管阵列20，有机发光二极管阵列130和触摸电极阵列45，由此减小的应力可以在折叠时施加到每个阵列的无机层的侧面。这是因为，当在边缘部分上残留无弹性且易碎的无机层时，当重复折叠时，无机层可能在边缘部分上产生裂纹。相反，在本发明的柔性显示装置中，在边缘部分设置有诸如粘合层50的高弹性材料，以便经由路径孔ph有效地保留，这可以减轻折叠时的应力。
同时，多个无机虚设图案130a可以沿着第一基底10的除设置了焊盘部分的一侧之外的侧面彼此间隔开。
另外，无机虚设图案130a可以位于与包括在薄膜晶体管阵列20中的无机绝缘层相同的层中。
在一些情况下，当薄膜晶体管阵列20包括多个无机绝缘层时，无机虚设图案130a可以形成为多层。
另外，无机虚设图案130a的宽度可以大于由薄膜晶体管阵列20与无机虚设图案130a之间的路径孔ph所限定的第一间隔。这用于允许主要由粘合层50填充的区域被二次填充有无机虚设图案130a，从而保持粘合层50与无机虚设图案130a之间的接触状态。
为了使用路径孔ph作为给定的粘合层材料在加压时沿其移动的路径，这里，无机虚设图案130a为岛状，并且路径孔ph可以在无机虚设图案130a周围一体地连接。
图3是示出图1所示的柔性显示装置的边缘部分的放大平面图，并且图4是图3所示的阵列基底的截面图。
具体而言，如图3和图4所示，考虑到柔性显示装置的边缘部分，在有效显示区外部的死区中，封装层150布置为覆盖有机发光二极管阵列30，并且岛状无机虚设图案130a与封装层150间隔开。
另外，阵列(薄膜晶体管阵列20)位于第一基底10上的缓冲层120上。缓冲层120通常设置在第一母基板100上，以保护薄膜晶体管阵列20以及其上的有机发光二极管阵列30，并且在去除在其下方的作为母基板的玻璃基板时还起到保护该缓冲层120上的层的作用。因此，缓冲层120设置成延伸到第一基底10的边缘部分。
这里，封装层150跨过整个有效显示区aa延伸并且从整个有效显示区aa向外延伸，从而形成在死区的一部分上，以充分覆盖有机发光二极管阵列30。
也就是说，封装层150从有效显示区aa向有效显示区aa周围的死区突出数百微米(例如从300μm到600μm)的宽度。这用于允许封装层150充分地保护易受湿气和外部空气影响的有机发光二极管阵列30。
另外，岛状无机虚设图案130a与密封层150间隔开距离“a”，并且路径孔ph在无机虚设图案130a周围连续地限定。在这种情况下，无机虚设图案130a具有宽度“b”，该宽度“b”可大于无机虚设图案130a与封装层150之间的距离“a”。然而，无机虚设图案130a的宽度不限于该示例，并且可以适当地调整，只要粘合层材料可以流动以填充路径孔ph而不会在接合之后在缓冲层120中产生气泡即可。值得注意的是，由于路径孔ph存在于封装层150的边缘以及第一基底10的边缘上，所以封装层150的边缘被粘合层180围绕，并且第一基底10的边缘被粘合层180围绕。当如上形成的柔性显示装置被折叠时，作为弹性材料并保留在第一基底10的侧部上的粘合层180可以在折叠时减小应力。
同时，位于缓冲层120上的无机层130可以由多个无机绝缘层形成，所述无机绝缘层包括在薄膜晶体管阵列20(参见图2)的导线之间，无机绝缘层形成为延伸到死区，并且通过选择性地去除无机绝缘层来限定无机虚设图案130a。路径孔ph位于紧靠死区中的封装层150的边缘的位置，并且无机虚设图案130a与封装层150间隔开路径孔ph的给定宽度。
另外，在死区的形成有无机虚设图案130a的部分中，可以仅设置无机绝缘层而没有导线(wire)。在这种情况下，在死区中，由薄膜晶体管阵列20所形成的阵列结构130和无机虚设图案130a可以具有相同的高度。
具有岛状的无机虚设图案130a单独地形成在死区中，而路径孔ph连续地形成在各个无机虚设图案130a之间。由此，在固化之前，粘合层材料沿着路径孔ph移动，使得利用粘合层180来填充路径孔ph而没有气泡。粘合层180与图2中的粘合层50相同，当被分成独立的单元时，该粘合层留在第一基底10的边缘处的路径孔ph之间。在完成的单元中，粘合层50处于固化完成后的状态中。
同时，图4示出了第一基底10(在其上形成有阵列的基底)的死区。尽管第二基底40设置在粘合层180上方并且触摸电极阵列45设置在第二基底40上以与第一基底10相对，但是为了方便，将省略其描述。图4示出了填充路径孔ph的粘合层180。
在下文中，将描述制造本发明的柔性显示装置的方法。在制造本发明的柔性显示装置的方法中，应该注意的是，多个单元区域而不是单个单元被一起限定，并且各个单元区域都被设置在母基板中。
图5a是示出在制造本发明的柔性显示装置的方法中第一母基板中的相邻单元区域的平面图，图5b是图5a中的区域a的放大图，并且图6是图5a中的区域a的截面图。另外，图7是图5b所示的路径孔的放大平面图。另外，图8是制造本发明的柔性显示装置的方法的处理流程图。图9a至图9e是示出从阵列基底侧看到的制造本发明的柔性显示装置的方法的处理截面图。
按照下面的顺序来执行制造本发明的柔性显示装置的方法。
尽管下面的附图示出了母基板包括两个单元区域的示例，但是这仅示出了制造具有多个单元区域的母基板的最简单的构造，并且两个以上的单元区域可以沿着列和行重复地排列。这里，母基板是具有给定厚度的玻璃基板，因此可以保持坚硬，并且用于防止例如母基板上的阵列或基板因热或压力而变形。在接合之后去除母基板。
首先，如图5a所示，在第一母基板100中制备多个多边形的单元区域，每个多边形单元区域具有有效显示区aa和围绕有效显示区aa的死区。在该处理中，多边形单元区域在物理上不是彼此分离的，并且阵列是基于每个单元格区域而形成的。
随后，如图9a所示，第一缓冲层120形成在第一母基板100的整个表面上。随后，在每个单元区域的有效显示区aa中形成阵列(包括图1中的薄膜晶体管阵列20和有机发光二极管阵列30)，并且焊盘部分70沿着多边形的有效显示区的一侧形成在死区中。在同一处理中，可以在将要与触摸焊盘部分相对的区域中设置辅助焊盘部分。另外，在阵列形成处理中，如图5b和图6所示，路径孔ph和围绕路径孔ph的无机虚设图案130a沿着多边形的有效显示区的除焊盘部分70所在的一侧之外的其它侧中的至少一侧形成在死区中。
这里，如图9b所示，路径孔ph通过选择性地去除从有效显示区aa突出到死区的无机层130而形成，并且剩余的无机层在路径孔ph周围限定无机虚设图案130a。无机层130是构成薄膜晶体管阵列的无机绝缘层，并且从有效显示区延伸到死区。在一些情况下，无机层130的一部分可以包括金属线。
随后，如图2所示，封装层150形成为覆盖每个单元区域中的阵列20和30(11s)。图9c仅示出了死区，因此阵列在有效显示区外部不可见。图9c示出了在形成薄膜晶体管阵列的过程中已经设置的无机层130延伸到死区和封装层150，所述死区和封装层150形成为无机层130的边缘。在这种情况下，路径孔ph和无机虚设图案130a位于封装层150的外部。有机发光二极管阵列30位于封装层150内部的有效显示区中并且由封装层150保护。在图6中，尽管封装层150的边缘与阵列的无机层130的边缘重合，但是这只限于薄膜晶体管阵列20的无机绝缘层，并且因为有机发光二极管阵列30形成在有效显示区aa中，所以封装层150完全覆盖有机光发光二极管阵列30。也就是说，封装层150从有机发光二极管阵列30的边缘向外突出300μm至600μm，从而防止湿气和外部空气渗入有机发光二极管阵列30。
封装层150例如可以是其中一对或更多对无机层和有机层按照一个在另一个之上的方式交替地堆叠的叠层，并且最上(最外)层是无机层，以便直接防止外部空气的渗入。
随后，如图9d所示，在与第一母基板100平行的第二母基板200上对第二基底40(参见图1至图4)进行构图，从而形成多个多个多边形的单元区域，所述单元区域各自具有有效显示区aa和有效显示区aa周围死区(20s)。如图1所示，第二基底40的形状按照打开被限定在第一母基板100中的焊盘部分70的方式来限定。这里，第二基底40可以通过例如光处理来构图。由有机层形成的第二基底40直接形成在第二母基板上。当在去除第二母基板之后留下第二基底40时，可以在不使用单独的膜的情况下形成第二基底40，并且因此第二基底40的厚度可以减小到几微米，该厚度比在使用膜形成第二基底40的结构中的厚度小。因此，上述结构对于灵活性是有利的。
这里，可以进一步在第二基底40上(参见图2)设置第二缓冲层41。由于第二基底40被构图并且位于第二母基板200上，因此在将触摸电极阵列形成在第二母基板200上的过程中该第二基底40可用于保护阵列。因此，可以省略第二缓冲层41。
随后，在第二基底40上的每个单元区域的有效显示区中形成触摸电极阵列45，并且在沿着第二基底40上的多边形的有效显示区的一侧的死区中形成触摸焊盘部分60形成(21s)。
随后，在触摸电极阵列45上形成粘合层180，并且在触摸焊盘部分60上形成各向异性导电膜(acf)(未示出)(30s)。
随后，如图9d所示，第一母基板100的各个单元区域中的阵列(包括薄膜晶体管阵列20与有机发光二极管阵列30)和第二母基板200的各个单元区域中的触摸电极阵列45被排列为彼此面对并且彼此加压，使得触摸电极阵列45、薄膜晶体管阵列20和有机发光二极管阵列30通过粘合层180而彼此接合。在接合过程中，路径孔ph可以用经加压的粘合层180来填充。粘合层180由热固性树脂形成，并且主要以液相应用，然后沿着路径孔ph移动，从而在接合期间在高温高压条件下横向填充相邻的单元区域之间的空间。之后，固化的粘合层180可以防止由于在接收外部震动时产生的裂纹而从边缘产生湿气渗入路径。在同一处理中，第二基底40上的触摸焊盘部分60和第一母基板100上的辅助焊盘部分通过各向异性导电膜彼此接合(40s)。
同时，相邻单元区域的未设置焊盘部分70和触摸焊盘部分60的部分在刻划之前共享路径孔ph，并且划线可以穿过路径孔ph。
随后，在第一母基板100和第二母基板200彼此接合的状态下，通过用激光照射第二母基板200的上侧来去除所述第二母基板200(50s)。一旦第二母基板200被去除(50s)，以分开的形式被构图的第二基底40上的触摸电极阵列45就保持在它被接合到包括阵列20和30的封装层150的状态。也就是说，在该处理中，第二基底40和触摸电极阵列45以每个单元区域为基础来进行划分，并且下部阵列20和30留在第一母基板100上，而不区分单元区域。
随后，如图9e所示，针对图5a所示的每个单元区域进行刻划(60s)。在刻划步骤中，如图5b至图7所示，相邻单元区域的其中没有焊盘部分且没有触摸焊盘部分的部分共享路径孔ph，并且划线可以穿过路径孔ph。尽管刻划通常被认为是以线形式进行的，因为所得到的结构被称为“划线”，但是在实际过处理中通过进行刻划，在相邻的单元区域之间具有大约1000μm的宽度的区域被去除。在初次刻划之后，对单元区域进行修剪，以便精确地形成每个单元区域的边缘，并且出于边缘调整的目的可以进一步去除宽度从100μm到200μm的区域(60s)。
在这种情况下，在刻划步骤中，执行刻划和修剪，使得单元区域的边缘在每个单元区域中从无机虚设图案130a的边缘突出10μm到100μm。这里，在刻划步骤之后留在每个单元区域中的粘合层180可以稳定地围绕阵列20和30以及触摸电极阵列45而没有气泡。
随后，针对每个单元区域用激光照射第一母基板100的下侧，从而针对每个刻划后的单元区域去除第一母基板100(70s)。
另外，如图2所示，在去除第一母基板100之后暴露的第一缓冲层120的下侧与第一基底10(参见图2)附接，以确保表面保护。
在下文中，将基于在相邻单元区域的接合和加压之后的状态来对其中形成无机虚设图案130a和在其周围的路径孔ph的示例和其中不应用本发明的柔性显示装置的制造方法的比较示例进行相互比较。
图10a是示出在比较示例中在使用粘合层将第一母基板和第二母基板彼此接合并且随后对第一母基板和第二母基板进行加压之后的边缘部分的截面图，图10b是示出在制造本发明的柔性显示装置的方法中在使用粘合层将第一母基板和第二母基板彼此接合并且随后对第一母基板和第二母基板进行加压之后的边缘部分的截面图。
如图10a所示，在比较示例中，当平坦的无机层3在接合后位于相邻的单元区域之间时，粘合层材料5在受到压力时铺展，但产生未被填充的区域。该区域导致气泡的产生。因此，气泡在粘合后在划线过程中可能会损坏相邻的单元区域，并且当重复折叠时，可能导致粘合层的剥离以及边缘的裂纹。
如图10b所示，当应用本发明的柔性显示装置的制造方法时，没有形成未在相邻的单元区域之间填充粘合层的区域，并且还没有形成气泡。因此，可以防止如上所述的粘合层的剥离或来自边缘的裂纹。
从以上描述中显而易见的是，柔性显示装置及其制造方法具有以下效果。
首先，在相邻单元区域的死区中，去除一部分无机层以形成路径孔。由此，通过加压使路径孔填充有足够量的粘合剂，这可以防止在刻划之后将气泡残留在每个单元区域中。
其次，在每个单元区域的边缘部分中，相对柔软且发挥优异粘合力的粘合层填充无机层之间的空间。由此，即使重复折叠，例如也可以防止裂纹在边缘部分中的形成，这样可产生改进的折叠特性。
第三，当对构成阵列的无机绝缘层进行构图时，可以通过在死区内进行构图来限定无机虚设图案，而无需增加单独的处理，这样可以增加器件的可靠性。
尽管上面已经参考附图详细描述了本发明的实施方式，但是对于本领域技术人员来说显而易见的是，上面描述的本发明不限于上述实施方式，并且可以在本发明的精神和范围内设计出各种替代、修改和替换。因此，在本发明中公开的各种实施方式并非旨在限制本发明的技术精神，并且本发明的技术精神的范围不受这些实施方式的限制。
另外，所公开的实施方式是为了描述的目的而提供的，并非旨在限制本公开的技术范围，并且本公开的技术范围不受这些实施方式的限制。本公开的范围应基于所附权利要求来解释，并且落入与权利要求等同的范围内的所有技术思想都应理解为属于本公开的范围。
相关申请的交叉引用
本申请要求于2016年12月30日提交的韩国专利申请no.10-2016-0184085的权益，通过引用将该韩国专利申请并入本文，如同在本文中完全阐述一样。