一种品字形高压发光二极管的制作方法

文档序号:11686541阅读:447来源:国知局
一种品字形高压发光二极管的制造方法与工艺

本实用新型涉及一种发光二极管,尤其是一种品字形高压发光二极管。



背景技术:

发光二极管具有发光效率高、节能、环保、寿命长等特点,被称为“绿色照明光源”。高压发光二极管有着较好的前景,其不光可应用于传统的户外照明市场、强光手电筒市场,还逐步向汽车前灯、手机闪光灯、紫外LED灯等新兴领域渗透,全球高压发光二极管市场规模连年攀升,采用高压发光二极管来开发LED通用照明灯具产品,总体功耗可以大大降低,从而大幅降低对散热外壳的设计要求,由此可见高压发光二极管可以带来LED照明灯具成本和重量的有效降低,但其更重要的意义是大幅降低了对散热系统的设计要求,从而有力扫清了LED照明灯具进入室内照明市场的最大技术障碍,高压发光二极管将主导未来的LED通用照明灯具市场。

高压发光二极管根据LED路灯、LED日光灯、LED球泡灯等使用要求,开发的一种高压型的发光二极管(图1),主要包含支架、三个LED发光芯片、金线、荧光胶,高压发光二极管普遍采用集成封装结构即三颗芯片搭配支架进行串联装配,三颗芯片并列装配在支架上,限制于芯片侧面间的吸光特性,导致产品光效低、热集中、可靠性差等问题,必须通过提高芯片亮度增加高压发光二极管发光效率,增加了LED照明光源的成本,阻碍了LED照明光源的推广应用。



技术实现要素:

本实用新型的目的是解决现有技术中存在的问题,提供一种增加了出光面,提高了发光效率,减少了金线使用量,降低了LED照明光源成本的品字形高压发光二极管。

为实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案:一种品字形高压发光二极管,包括支架、三颗LED芯片、对LED芯片电极进行内引线连接的金线、对LED芯片和金线进行包封的荧光胶,所述LED芯片品字形串联且相邻芯片首尾以最短金线进行连接。

优选的,所述LED芯片中的两颗错位平行排布,另外一颗与其错位垂直排布。

优选的,所述荧光胶为荧光粉和硅胶的混合物。

本实用新型与现有技术相比,具有如下优点:

1、三颗LED芯片错位装配增加了芯片总的出光效率,且不会造成光斑;

2、增加芯片散热位置,提高散热效果;

3、减少了芯片连接距离,节约了金线,降低了LED照明光源的成本。

附图说明

图1是本实用新型背景技术结构示意图;

图2是本实用新型实施例结构示意图;

图3是本实用新型实施例侧面图。

具体实施方式

下面结合附图2-3对本实用新型做进一步详述:一种品字形高压发光二极管,包括支架1、通过粘结胶装配在支架上的三颗LED芯片2、通过超声焊接对LED芯片电极进行内引线连接的金线3、对LED芯片和金线进行包封的荧光胶4,所述LED芯片中的两颗错位平行排布,另外一颗与其错位垂直排布,呈“品”字形,且相邻芯片首尾以最短金线进行连接,荧光胶为荧光粉和硅胶的混合物。

三颗LED芯片2错位装配增加了芯片总的出光效率,且不会造成光斑;增加芯片散热位置,提高散热效果;减少芯片连接距离,节约金线,降低了LED照明光源的成本。

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