本实用新型涉及LED产品的结构改进技术，尤其是白光无封装LED覆晶灯粒。
背景技术：
现有技术中，LED发光二极体包含晶粒、封装体、金线、支架等主要发光的部分则是封装体里面的晶粒。封装体的主要成分是环氧树脂用来固定支架且可以把封装体的顶端制成可聚光的透镜以控制LED的发光角度。
LED随著应用的不同封装体可以任意改变成为不同的型态。在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。对於GaAs、SiC导电衬底具有背面电极的红光、黄光、黄绿晶片采用银胶。对於蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED晶片采用绝缘胶来固定晶片。制程难点在於点胶体高度、点胶位置均有详细的制程要求。把银胶涂在LED背面电极上然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上，备胶的效率远高於点胶但不是所有产品均适用备胶制程。
无封装白光发光二极体有别于其他LED晶粒大厂积极力推晶粒尺寸封装(CSP)技术，无封装白光LED与3030传统热固性(EMC)高封装热阻比较，前者的热阻低于1℃/W，而后者则有20℃/W。低热阻LED封装在灯泡市场可以带来成本优势，以该公司10瓦、800流明输出的LED灯泡为例，比较使用3030的EMC封装和1313无封装白光LED，其中无封装LED可省却后段封装及导线架费用，故在LED模组和机械方面，总计可节省约9％的成本。
现有技术中，由于无封装白光LED使用无基板萤光贴片的工法，可直接以现有表面黏着技术(SMT)设备进行打件，以简化制造流程、降低热阻。不仅如此，无封装白光LED尺寸极小，遂可将灯板面积缩小67％，增加灯具设计的弹性。
LED采用荧光粉实现白光的方法并没有完全成熟，由此严重地影响白光LED在照明领域的应用，具体的操作是在蓝光LED芯片上涂敷能被蓝光激发的黄色荧光粉，蓝光LED芯片发出的蓝光与荧光粉发出的黄光互补形成白光。该技术的缺点在于该荧光体中的例子发射光谱不具连续光谱特性，显色性差，难以满足低色温照明的要求，同时发光效率还不够高，需要通过开发新型的高效荧光粉来改善。
技术实现要素：
本实用新型的目的是提供白光无封装LED覆晶灯粒。
本实用新型的目的将通过以下技术措施来实现：荧光陶瓷贴片下侧中部有凹槽，覆晶芯片嵌入该凹槽并且在荧光陶瓷贴片底面伸出P极和N极，P极和N极的上端连接在覆晶芯片底面，在覆晶芯片与荧光陶瓷贴片之间安装导光层。
尤其是，在覆晶芯片底面粘贴一片陶瓷散热片。
尤其是，荧光陶瓷贴片底面周边处于同一平面内。
尤其是，荧光陶瓷贴片底面边缘固定安装卡扣。
尤其是，荧光陶瓷贴片顶部呈平台形状。
尤其是，荧光陶瓷贴片周边外援呈正方形、圆形或正多边形。
本实用新型的优点和效果：光源灯粒品质一致性优良，具备全周发光，可靠度和发光效率高，体积小，应用便捷，同时，由于封装过程不需经过固晶、打线、封胶等繁复工序，除减少人力成本外，也节省了传统封装所需大量的机器设备，显著降低生产成本，有立于工业大批量制作。
附图说明
图1为本实用新型实施例1结构示意图。
附图标记包括：荧光陶瓷贴片1、P极2、覆晶芯片3、导光层4、N极5。
具体实施方式
本实用新型包括：荧光陶瓷贴片1、P极2、覆晶芯片3、导光层4和N极5。
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
实施例1：如附图1所示，荧光陶瓷贴片1下侧中部有凹槽，覆晶芯片3嵌入该凹槽并且在荧光陶瓷贴片1底面伸出P极2和N极5，P极2和N极5的上端连接在覆晶芯片3底面，在覆晶芯片3与荧光陶瓷贴片1之间安装导光层4。
前述中，在覆晶芯片3底面粘贴一片陶瓷散热片。
前述中，荧光陶瓷贴片1底面周边处于同一平面内。
前述中，荧光陶瓷贴片1底面边缘固定安装卡扣。
前述中，荧光陶瓷贴片1顶部呈平台形状。
前述中，荧光陶瓷贴片1周边外援呈正方形、圆形或正多边形。
在本实施例中，荧光陶瓷贴片1由含碳黄色或绿色金刚石荧光粉混合氧化铝并加入胶水混合物，浇铸至模具烘烤而成凹槽形状陶瓷贴片，其凹槽内嵌入覆晶芯片3。
本实用新型中，使用一种含碳材料金刚石荧光粉材料制作出凹槽形状的荧光陶瓷贴片1，包覆在嵌入凹槽内覆晶芯片3上方以及侧边四面外，覆晶芯片3仅在底面向下方露出P极2和N极5。