一种芯片级白光led及其制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及白光LED领域，特别是涉及一种芯片级白光LED及其制作方法。
【背景技术】
[0002]现有基于蓝光发光二极管(light emitting d1de, LED)芯片的白光LED器件的制成工艺为:首先将LED芯片安装于一管壳或基板内，电极连接后在管壳或基板内涂覆或点喷黄色(或多色)荧光粉。蓝光LED芯片配合黄色荧光粉(PCLED，phosphor convertedlight emitting d1de)方法简单易行、研究应用最为广泛。而PCLED白光实现的一个关键技术就是荧光粉层的涂覆工艺，荧光粉层的厚度和形状直接影响LED白光的出光均匀度、色度一致性和出射效率。
[0003]目前有三类突光粉涂敷方式，传统型、平面涂层(Uniform Distribut1n)、突光粉远离型(Remote Phosphor)，均为先将LED封装到管座或基板后再实施涂覆。使用传统方法制作的LED荧光粉层的厚度和形状难以精确控制，导致光场分布不均匀，并且由于LED芯片都安装于一管壳或基板内，使得LED发光时，只有一个面发光，造成荧光粉发光效率低，荧光粉浪费严重。
【发明内容】
[0004]本发明解决的技术问题是，提供一种芯片级白光LED及其制作方法，能够实现荧光粉涂层均匀性、厚度可控，且一致性良好，发光角度大，能够降低生产成本，适于大批量生产。
[0005]为解决上述技术问题，本发明提供了一种芯片级白光LED的制作方法，包括:将多个LED芯片间隔预设的距离置于胶膜上，放置在甩胶机工作台上；将预定量的混合有荧光粉和胶体的混合物置于多个LED芯片上，同时开启甩胶机，使胶体均匀覆盖在多个LED芯片四周；固化混合有荧光粉和胶体的混合物，形成荧光粉胶层；切割以得到多个单颗封装好的白光LED。
[0006]其中，将多个LED芯片间隔预设的距离置于胶膜上的步骤包括:将覆晶LED外延片置于胶膜上压实，并进行划片和倒模以得到与胶膜紧贴的多个LED芯片；加热并对胶膜施力使多个LED芯片间隔预设的距离。
[0007]其中，将多个LED芯片间隔预设的距离置于胶膜上的步骤包括:将覆晶LED外延片置于胶膜上压实，并进行划片和倒模以得到与胶膜紧贴的多个LED芯片；利用自动贴片系统将多个LED芯片间隔预设的距离贴片至另一胶膜上。
[0008]其中，固化混合有荧光粉和胶体的混合物的步骤包括:采用紫外光或蓝光照射混合有荧光粉和胶体的混合物至完全固化，形成荧光粉胶层；或加热固化混合有荧光粉和胶体的混合物，形成荧光粉胶层。
[0009]其中，根据白光的出光均匀度和色度、显色一致性控制荧光粉胶层的厚度和形状。
[0010]其中，将预定量的混合有荧光粉和胶体的混合物置于多个LED芯片上的步骤包括:放置围坝于多个LED芯片的周围；将预定量的混合有荧光粉和胶体的混合物置于围坝内部的多个LED芯片上。
[0011]为解决上述技术问题，本发明提供了一种芯片级白光LED，包括:LED芯片，包括第一电极和第二电极，第一电极和第二电极位于LED芯片的同一个面上；突光粉,附着在LED芯片的不同于第一电极和第二电极所在面的其余五个面上，使得第一电极和第二电极上电时，LED芯片通过附着有荧光粉的其余五个面发光。
[0012]其中，第一电极和第二电极分别位于LED芯片同一个面的两端。
[0013]其中，第一电极的尺寸大于第二电极的尺寸，且第一电极为N型电极，第二电极为P型电极。
[0014]其中，白光LED用于贴装使用。
[0015]通过上述方案，本发明的有益效果是:通过将多个LED芯片间隔预设的距离置于胶膜上，放置在甩胶机工作台上；将预定量的混合有荧光粉和胶体的混合物置于多个LED芯片上，同时开启甩胶机，使胶体均匀覆盖在多个LED芯片四周；固化混合有荧光粉和胶体的混合物，形成荧光粉胶层；切割以得到多个单颗封装好的白光LED，能够实现荧光粉涂层均匀性、厚度可控，且一致性良好，发光角度大，能够降低生产成本，适于大批量生产。
【附图说明】
[0016]图1是本发明第一实施例的芯片级白光LED的制作方法的流程示意图；
[0017]图2是本发明第一实施例的芯片级白光LED的制作设备的示意图；
[0018]图3是图2中的制作过程中芯片级白光LED的俯视图和截面图；
[0019]图4是本发明第一实施例的芯片级白光LED的结构示意图。
【具体实施方式】
[0020]请参阅图1-3，图1是本发明第一实施例的芯片级白光LED的制作方法的流程示意图。如图1所示，芯片级白光LED的制作方法包括:
[0021]步骤S10:将多个LED芯片间隔预设的距离置于胶膜上，放置在甩胶机工作台上。
[0022]在步骤S10中，将覆晶LED外延片置于胶膜上压实，并进行划片和倒模以得到与胶膜紧贴的多个LED芯片。其中覆晶LED外延片是由已经制备好的许多个LED芯片组成，需要对这许多个LED芯片进行划片后才能得到单个的LED芯片。在本发明实施例中，将覆晶LED外延片放置于胶膜上压实，绷紧于支架上，然后进行划片、裂片后倒模，然后加热并对胶膜11施力使多个LED芯片间隔预设的距离。具体地，如图2所示，许多个LED芯片10构成的覆晶LED外延片置于胶膜11上并压实，支架12将胶膜11固定并且绷紧，对覆晶LED外延片进行划片、裂片，再倒模使得芯片电极与胶膜11紧贴。然后支撑部13加热到预设温度，从底部给支撑部13施加适当的力，将胶膜11上的LED芯片10顶开，此即扩膜，使得LED芯片10相互间隔预设的距离。其中在进行正式生产之前要通过实验总结得到加在支撑部13底部的力和支撑部13的温度与LED芯片10扩膜后相互之间间距的关系，通过这个关系可以有效控制后续过程中LED芯片四周荧光粉层的厚度。在本发明的其他实施例中，也可以将覆晶LED外延片置于胶膜上压实，并进行划片和倒模以得到与胶膜紧贴的多个LED芯片，以得到多个单颗的LED芯片，然后利用自动贴片系统逐个将多个单颗的LED芯片间隔预设的距离精确地贴片至另一胶膜上。在本发明实施例中，胶膜优选为蓝膜，当然也可以使用可以柔软而富弹性且能够紧贴LED芯片的其他膜层。
[0023]步骤S11:将预定量的混合有荧光粉和胶体的混合物置于多个LED芯片上，同时开启甩胶机，使胶体均匀覆盖在多个LED芯片四周。
[0024]在执行步骤S11之前，需要调配合适的荧光粉体，具体地，根据LED芯片颗数、灌粉面积、荧光粉胶层的高度、所需色温、显色指数等要求调配荧光粉，形成混合有荧光粉和胶体的混合物。在步骤S11中，首先将贴有LED芯片的胶膜置于甩胶机工作台处，同时将计量好的预定量的荧光粉和胶体的混合物点灌在胶膜上的多个LED芯片上。开启甩胶机，控制速度，将预定量的荧光粉和胶体的混合物均匀覆盖在LED芯片四周。在本发明实施例中，也可以放置围坝于多个LED芯片的周围，将预定量的混合有荧光粉和胶体的混合物置于围坝内部的多个LED芯片上。具体地如图3所示，围坝14位于LED芯片的外围，如此混合有荧光粉和胶体的混合物15限制点灌在围坝14的内部，如此可以节省荧光粉的使用，减少荧光粉的浪费，节约成本。其中，胶体为高透光率型，可为紫外或蓝光光敏的有机硅胶、环氧树脂胶体等，也可为热