专利名称：一种白光led的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种LED的结构，特别涉及一种白光LED。
背景技术：
LED发光二极管，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为 光。LED光源具有使用低压电源、耗能少、适用性强、稳定性高、响应时间 短、对环境无污染、节约能源等优点，虽然价格较现有照明器材昂贵，仍被 认为它将不可避免地替代现有照明器件，目前，LED作为新的光源，被广泛 地应用。
现有技术中白光LED有三种 一种是将红、绿、蓝三色混光成为白光； 另一种是在封装蓝光LED时，在环氧树脂里加入荧光粉，高亮度的蓝光LED 激发荧光粉射出黄光，利用蓝光与黄光为互补色光，混光成为高亮度白光 LED，该结构的微型白光LED，包括线路板、封装外壳、所述封装外壳固定在 所述线路板上面，所述封装外壳上设有开口的封装腔，所述封装腔内设有环 氧树脂层、LED芯片、荧光粉层，LED芯片固定在所述封装腔底部，环氧树 脂层位于LED芯片上，荧光粉层设置在环氧树脂层与LED芯片之间，由于荧 光粉层位于环氧树脂层与LED芯片之间，该结构的白光LED，加工起来比较 麻烦，且加工后的产品体积较大，不能应用在小尺寸的产品上；最后一种是 利用紫外光源直接激发荧光材料，使其发出荧光，再借此荧光激发其它荧光 材料，亦使其发出荧光，并调配前述荧光材料的混合比例，使其得到白光。上述结构的微型白光LED，由于荧光粉布置于LED封装装置时不够均匀，从 而导致了高亮度蓝光LED激发荧光粉形成黄光后混光成高亮度白光LED的时 候常会出现带有杂色和光圈的情形，白光的均匀性不够。 实用新型的内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种发光均匀、结构简单、且体 积小，可适用于小尺寸产品上的白光LED。
为了解决上述技术问题，本实用新型一种白光LED，包括线路板、封装 外壳、所述封装外壳固定在所述线路板上面，所述封装外壳上设有多个开口 的封装腔，所述封装腔内设有环氧树脂层、荧光粉层、LED芯片，所述LED 芯片固定在所述封装腔底部，所述环氧树脂层位于所述LED芯片上，所述荧 光粉层设置在所述环氧树脂层上面。
上述一种白光LED，其中，所述封装腔为圆柱形或倒梯形。
上述一种白光LED，其中，所述荧光粉层是由荧光粉及环氧树脂混合而
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采用上述结构的白光LED，由于将所述荧光粉层设置在所述环氧树脂层 上面，加工时，可以将荧光粉均匀布置在LED封装装置上，从而避免了高亮 度蓝光LED激发荧光粉形成黄光后混光成高亮度白光LED的时候会出现带有 杂色和光圈的情形，提高了白光的均匀性及LED的亮度，且本实用新型结构 简单，制作工艺简单，体积小，能实现白光LED微型化，可实现0.2英寸规 格的白光LED，个别区域损坏后，可单独修理。
图1是本实用新型的结构示具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步说明。
为了解决上述技术问题，本实用新型一种白光LED,包括线路板1、封装外壳2、插脚4，所述封装外壳2固定在所述线路板1上面，所述插脚4固定在所述线路板1下面两端，所述封装外壳2上设有多个开口的封装腔21 ，所述封装腔21内设有环氧树脂层22、荧光粉层23、 LED芯片3，所述LED芯片3固定在所述封装腔21底部，所述环氧树脂层22位于所述LED芯片3上，所述荧光粉层23设置在所述环氧树脂层22上面，所述插脚4是由插针构成，先将插针插入线路板1两端，然后再通过压力装置将插针压接在所述封装线路板1上，该插脚4是用来传递信号的。所述封装腔21为圆柱形或倒梯形，所述荧光粉层23是由于荧光粉及环氧树脂混合而成。
本实用新型的加工方法a、提供线路板1，该线路板1两端压入插针形成插脚4，用来传递信号；b、固晶，将蓝色LED芯片3固定于线路板1上；c、焊线，将LED芯片3的正、负极分别与线路板1上的插脚4相连；d、封胶，在设计好的反射腔体内，使用点胶设备，均匀点上一层环氧树脂与荧光粉的混合物形成荧光粉层23,除去气泡及杂物后，进行烘烤，固化后，再注入透明环氧树脂；e、将固好蓝色晶片，焊好线的线路板1套入反射腔内，进行压合，烘烤固化，f、固化后，将LED从反射腔内脱去，白光LED即加工完成，通过该方法加工的白光LED能实现LED白光数码显示器微型化，制作工艺简单，均匀性好，良率得到提高，且个别区域的LED芯片损坏了，可单独进行修补。
综上所述，本实用新型具有发光均匀、结构简单、且体积小，可适用于小尺寸产品上的优点。
这里本实用新型的描述和应用是说明性的，并非想将本实用新型的范围
限制在上述实施例中，因此，本实用新型不受本实施例的限制，任何采用等效替换取得的技术方案均在本实用新型保护的范围内。
权利要求1、一种白光LED，包括线路板(1)、封装外壳(2)、所述封装外壳(2)固定在所述线路板(1)上面，所述封装外壳(2)上设有多个开口的封装腔(21)，所述封装腔(21)内设有环氧树脂层(22)、荧光粉层(23)、LED芯片(3)，所述LED芯片(3)固定在所述封装腔(21)底部，所述环氧树脂层(22)位于所述LED芯片(3)上，其特征在于，所述荧光粉层(23)设置在所述环氧树脂层(22)上面。
2、 如权利要求1所述一种白光LED，其特征在于，所述封装腔(21)为圆柱形或倒梯形。
专利摘要本实用新型提供了一种白光LED，包括线路板、封装外壳、所述封装外壳固定在所述线路板上面，所述封装外壳上设有多个开口的封装腔，所述封装腔内设有环氧树脂层、荧光粉层、LED芯片，LED芯片固定在封装腔底部，环氧树脂层位于所述LED芯片上，荧光粉层设置在所述环氧树脂层上面，本实用新型，提高了白光的均匀性及LED的亮度，且结构简单，制作工艺简单，体积小，能实现白光LED微型化，可实现0.2英寸规格的白光LED，个别区域损坏后，可单独修理。
文档编号F21S2/00GK201297524SQ200820161819
公开日2009年8月26日 申请日期2008年10月14日 优先权日2008年10月14日
发明者张宏庭, 胡建红 申请人:江苏稳润光电有限公司