专利名称：一种白光led及其制备方法
技术领域：
本发明涉及一种白光LED，本发明还涉及一种制备该白光LED的方法。
背景技术：
发光二极管(LED,Light Emitting Diode)是一种半导体固体发光器件,其利用半导体PN结作为发光材料，可以直接将电转换为光。当半导体PN结的两端加上正向电压后， 注入PN结中的少数载流子和多数载流子发生复合，放出过剩的能量而引起光子发射，直接发出颜色为红、橙、黄、绿、青、蓝、紫的光。与传统照明光源相比，白光LED具有很多优点，例如体积小、能耗少、响应快、寿命长、无污染等，从而使其成为目前研究的热点，广泛应用于照明灯具中，并被认为是下一代光源。目前，实现白光LED的方法主要有以下几种(I)采用红、绿、蓝三基色LED组合发光，即多芯片白光LED ；(2)采用蓝光LED芯片和黄色荧光粉，由蓝光和黄色荧光粉发出的黄光两色互补， 得到白光；(3)利用紫外LED芯片发出的近紫外光激发三基色荧光粉得到白光。上述第一种方法制备的白光LED具有效率高、色温可控、显色性较好的优点，然而该方法需要复杂的控制电路、成本高，并且存在由于三基色光衰不同而导致色温不稳定的问题。上述后两种方法获得的白光LED都需要用到荧光粉，故统称为荧光粉转换 LED (PC-LED, Phosphor Converted Light Emitting Diode)。PC-LED 与多芯片白光 LED 相比，在控制电路、生产成本、散热等方面具有突出的优势，因而在目前的LED产品市场上占有主导地位。在PC-LED中，荧光粉是使LED芯片实现白光照明的关键材料。然而，上述第二种方法制备的白光LED虽然具有效率高、制备简单、温度稳定性较好、显色性较好的优点，却仍然存在一致性差、色温和角度变化的问题。上述第三种方法制备的白光LED虽然具有显色性好、制备简单的优点，然而也存在LED芯片效率低、有紫外光泄露以及荧光粉温度稳定性不高的问题。并且，目前，使用最多，技术最成熟的是蓝光LED; 而紫外光LED的发光强度极低，几乎没有使用价值。在利用荧光粉转换制备白光LED的过程中，荧光粉一般是采用点胶等方式直接封装在LED芯片表面上，然而封装结构及封装方法直接影响白光LED的使用性能和寿命，现有的封装技术一般难以对荧光粉的涂敷厚度和形状进行精确控制，导致上述方法得到的白光 LED会有偏蓝或是色差情况产生。
发明内容
本发明的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种结构简单，生产加工方便，色温柔和、显色性较好的白光LED。
本发明另ー个目的是提供一种制备上述LED的方法。为了达到上述目的，本发明采用以下方案ー种白光LED，其特征在于包括导热基板，在所述的导热基板上固定连接有LED 芯片，在所述的导热基板上设有透明罩，在所述的透明罩上涂覆有ー荧光胶层。如上所述的ー种白光LED，其特征在于所述的荧光胶层由90-99%的透明树脂和 1-10%的荧光粉组成。如上所述的ー种白光LED，其特征在于所述的LED芯片为蓝光LED芯片，所述的荧光粉为由蓝光激发的白色LED用荧光粉。本发明ー种制备如上所述白光LED的方法，其特征在于包括以下步骤Ajf 90-99%的透明树脂和1-10%的荧光粉混合均匀，制成荧光胶；B、将LED芯片固定连接在导热基板上；C、将透明罩安装在所述导热基板上；D、将步骤A中的荧光胶均匀涂覆在所述的透明罩上。综上所述，本发明相对于现有技术其有益效果是本发明LED灯，结构简单，生产加工方便，色温柔和、显色性较好，涂覆形状可精确控制，有效减少色差的产生。
图I为本发明的示意图。
具体实施例方式下面结合
和具体实施方式
对本发明作进ー步描述如图I所不的一种白光LED,包括导热基板I,在所述的导热基板I上固定连接有 LED芯片2，在所述的导热基板I上设有透明罩3，在所述的透明罩3上涂覆有ー荧光胶层4。其中本发明所述的荧光胶层4由90-99%的透明树脂和ト10%的荧光粉组成。所述的LED芯片2为蓝光LED芯片，所述的荧光粉为由蓝光激发的白色LED用荧光粉。本发明中制备上所述白光LED的方法，包括以下步骤Ajf 90-99%的透明树脂和1_10%的荧光粉混合均匀，制成荧光胶；B、将LED芯片固定连接在导热基板上；C、将透明罩安装在所述导热基板上；D、将步骤A中的荧光胶均匀涂覆在所述的透明罩上。实施例I本发明白光LED，包括导热基板1，在所述的导热基板I上固定连接有LED芯片2， 在所述的导热基板I上设有透明罩3，在所述的透明罩3上涂覆有ー荧光胶层4。制备方法，包括以下步骤A、采用LED真空搅拌机将90%的透明树脂和10%的黄色荧光粉混合均匀，制成荧光胶；B、将蓝色LED芯片固定连接在导热基板上；
C、将透明罩安装在所述导热基板上；D、将步骤A中的荧光胶均匀涂覆在所述的透明罩上。实施例2本发明白光LED，包括导热基板1，在所述的导热基板I上固定连接有LED芯片2， 在所述的导热基板I上设有透明罩3，在所述的透明罩3上涂覆有一荧光胶层4。制备方法，包括以下步骤A、采用LED搅拌机将99 %的透明树脂和I %的有蓝光激发的LED用荧光粉混合均匀，制成荧光胶；B、将LED芯片固定连接在导热基板上；C、将透明罩安装在所述导热基板上；D、将步骤A中的荧光胶均匀涂覆在所述的透明罩上。实施例3本发明白光LED，包括导热基板1，在所述的导热基板I上固定连接有LED芯片2， 在所述的导热基板I上设有透明罩3，在所述的透明罩3上涂覆有一荧光胶层4。制备方法，包括以下步骤A、采用LED搅拌机将95 %的透明树脂和5 %的荧光粉混合均匀，制成荧光胶；B、将LED芯片固定连接在导热基板上；C、将透明罩安装在所述导热基板上；D、将步骤A中的荧光胶均匀涂覆在所述的透明罩上。实施例4本发明白光LED，包括导热基板1，在所述的导热基板I上固定连接有LED芯片2， 在所述的导热基板I上设有透明罩3，在所述的透明罩3上涂覆有一荧光胶层4。制备方法，包括以下步骤A、采用LED搅拌机将97 %的透明树脂和3 %的荧光粉混合均匀，制成荧光胶；B、将LED芯片固定连接在导热基板上；C、将透明罩安装在所述导热基板上；D、将步骤A中的荧光胶均匀涂覆在所述的透明罩上。
权利要求
1.ー种白光LED，其特征在干包括导热基板(1)，在所述的导热基板(I)上固定连接有LED芯片(2)，在所述的导热基板(I)上设有透明罩(3)，在所述的透明罩(3)上涂覆有一突光胶层(4)。
2.根据权利要求I所述的ー种白光LED，其特征在于所述的荧光胶层(4)由90-99%的透明树脂和1-10%的荧光粉组成。
3.根据权利要求2所述的ー种白光LED，其特征在于所述的LED芯片(2)为蓝光LED 芯片，所述的荧光粉为由蓝光激发的白色LED用荧光粉。
4.ー种制备权利要求2所述白光LED的方法，其特征在于包括以下步骤A、将90-99%的透明树脂和1-10%的荧光粉混合均匀，制成荧光胶；B、将LED芯片固定连接在导热基板上；C、将透明罩安装在所述导热基板上；D、将步骤A中的荧光胶均匀涂覆在所述的透明罩上。
全文摘要
本发明公开了一种白光LED及其制备方法，该白光LED包括导热基板，在所述的导热基板上固定连接有LED芯片，在所述的导热基板上设有透明罩，在所述的透明罩上涂覆有一荧光胶层。该制备方法，其特征在于包括以下步骤将90-99％的透明树脂和1-10％的荧光粉混合均匀，制成荧光胶；将LED芯片固定连接在导热基板上；将透明罩安装在所述导热基板上；将步骤A中的荧光胶均匀涂覆在所述的透明罩上。本发明的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种结构简单，生产加工方便，色温柔和、显色性较好的白光LED。本发明另一个目的是提供一种制备上述LED的方法。
文档编号H01L33/50GK102610734SQ20121007146
公开日2012年7月25日 申请日期2012年3月16日 优先权日2012年3月16日
发明者陈亮 申请人:中山市共炫光电科技有限公司