专利名称：一种白光led光源的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种白光LED光源，尤其涉及一种只有荧光粉胶覆盖在LED发光芯片层上面的白光LED光源。
背景技术：
LED作为新一代照明光源，具有节能，环保等优点，可以广泛应用于各种指示、显 示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。随着LED技术的迅猛发展，发光效率逐步提高，LED的市场应用将更加广泛，特别在全球能源短缺危机再度升高的背景下，LED在照明市场的前景更备受瞩目。面对巨大的市场机遇，世界各大公司纷纷加快研发创新的步伐。LED产业的发展和半导体技术以及照明光源技术的发展紧密相关。因为荧光粉层中的荧光粉颗粒及散射物质对LED蓝光有强的散射作用和吸收作用，因此，LED芯片发出的蓝光经过荧光粉层，部分蓝光经过荧光粉颗粒及散射物质的散射作用将散射回来，荧光粉层距离LED芯片越近，散射回来的蓝光重新回到芯片内部的光线就越多，这在一定程度上造成芯片温度升高。随着荧光粉温度的升高，荧光粉性能下降，激发的黄光效率降低，使LED光效降低，色温偏移。此种原因直接影响到LED的光效，色温等因素。目前，普遍公认的LED光源结构是把各种LED芯片组通过固定在一支架上面，再通过涂覆荧光粉胶使得发出的光变成白光。一般我们常用的胶为硅胶或者环氧树脂。目前国内主要采用的是传统的荧光粉涂覆工艺，即点荧光粉混合胶的工艺，直接在芯片表面涂覆荧光粉。将荧光粉粉末与树脂(如环氧树脂、有机硅树脂等)按照一定比例混合，在“扩晶”、“固晶”、“焊线”之后，将预先调配完成的荧光粉树脂混合物涂覆在LED芯片表面，然后再在含有荧光粉的硅胶上面涂覆一层硅胶作为保护层。也就是目前的点粉点胶工艺主要分成两个步骤，点粉和点胶。影响发光的主要是荧光粉层，胶体层主要是起保护作用。在实际的操作工序中，为了避免点完荧光粉胶之后，放置时间过长荧光粉会发生沉淀，所以点粉工艺做完之后就要送进烘箱进行烘烤一定的时间，待荧光粉胶固化，再点胶体层，所以工艺上比较繁琐，较耗费时间和人力。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种白光LED光源，只需一步点粉，形成一层荧光粉胶层，克服点粉和点胶步骤繁琐的缺陷，解决了传统两层结构导致距离LED发光芯片较近的荧光粉量较多，散射回来的蓝光重新回到LED发光芯片内部的光线也较多，造成芯片温度升高，荧光粉性能下降的问题。本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下一种白光LED光源，其特征在于，包括支架，反光层，安装在支架反光层上面的LED发光芯片,用于封装LED发光芯片的突光粉胶层，所述荧光粉胶层直接位于LED发光芯片的上面，所述荧光粉胶层为荧光粉与硅胶体和/或环氧树脂等的混合物，所述胶体可以为硅胶或者环氧树脂等胶状物。[0007]将现有技术中的荧光粉胶层和胶体层简化成一层荧光粉胶层，是通过增加荧光粉胶层的厚度来起到保护的作用，通过改变荧光粉和胶体的配比使得总的荧光粉量不变，但是荧光粉胶层的厚度等于目前工艺中胶体层和荧光粉层总的厚度，所述荧光粉胶体层的厚度为 300nm-10mm。按照现有的点粉点胶工艺，通过计算得到一个光源所用的荧光粉的量和硅胶的用量，按照计算出的配比调配荧光粉和胶的混合物，按照目前工艺中点粉点胶的总量，把荧光粉和胶的混合物直接点到LED芯片上，然后直接送入烘箱进行烘烤，即可制成。本实用新型的有益效果是在LED发光芯片上只有一单层荧光粉胶体层，厚度与现有技术中荧光粉胶体层和胶体层的厚度相同，使得荧光粉胶层中的荧光粉在整个的胶体层中分布更分散，邻近LED发光芯片的荧光粉减少，对蓝光的散射作用就会更弱，受温度影响的荧光粉的比例也会降低，不仅可以大大简化点粉点胶工艺，同时也可以提高LED光源的光效，延长其使用寿命。
在上述技术方案的基础上，本实用新型还可以做如下改进。进一步，LED的芯片可以通过各种排列方式固定在芯片焊接区，所述LED发光芯片可以是并联或者串联，也可以是其他的任何排列方式。进一步，所述支架为高导热的金属或陶瓷，石墨、金刚石。所述支架为一散热基座，由高导热的金属如铜、铝、铁、银等，也可以是陶瓷，石墨、金刚石、热管等各种高导热材料和结构制成。形状可以是方形、圆形、长方形、菱形以及各种不规则的形状，依据不同的应用场合而定。在支架的内侧部分上，镀上一层反光层，可以通过镀银，抛光等方式实现。反光层的作用是可以使得LED芯片所发出的向侧面以及背面的光线反射为正面出射，从而会提高光线的利用率，提高LED的出光效率。通过涂覆方式的改变，可以使得点粉点胶工艺大大简化，提高了工作效率，并且初步试验结果是一致性有所提闻，光效提闻5%左右，突光粉使用寿命有所延长。
图I为本实用新型白光LED光源的示意图；附图中，各标号所代表的部件列表如下11、支架，12、反光层，13、发光芯片，14、突光粉胶层。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的范围。如图I所示，本实用新型白光LED芯片，包括支架11，反光层12，安装在支架反光层12上面的LED发光芯片13，用于封装LED发光芯片13的荧光粉胶层14，所述荧光粉胶层14直接涂覆于LED发光芯片13的上面，所述荧光粉胶层14为荧光粉和硅胶体的混合物，所述支架11的形状为方形，材料为高导热的金属或陶瓷，石墨、金刚石；所述LED发光芯片13并联。荧光粉胶层的厚度为300nm-10mm。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内 。
权利要求1.一种白光LED光源,其特征在于,包括支架(11)、设置在支架(11)上的反光层(12)、安装在反光层(12)上面的LED发光芯片(13)、用于封装LED发光芯片(13)的荧光粉胶层(14)。
2.根据权利要求I所述白光LED光源，其特征在于，所述支架(11)的形状为方形、圆形、长方形、菱形。
3.根据权利要求I或2所述白光LED光源，其特征在于，所述LED发光芯片(13)并联或者串联。
4.根据权利要求I或2所述白光LED光源，荧光粉胶体层(14)的厚度为300nm-10mm。
5.根据权利要求4所述所述白光LED光源，其特征在于，所述支架(11)为高导热的金属或陶瓷、石墨、金刚石。
专利摘要本实用新型涉及一种白光LED光源，包括支架，设置在支架上的反光层，安装在反光层上面的LED发光芯片，用于封装LED发光芯片的荧光粉胶层，封装只有一层荧光粉胶层使得荧光粉胶层中的荧光粉在整个的胶体层中分布更分散，邻近LED发光芯片的荧光粉减少，对蓝光的散射作用就会更弱，受温度影响的荧光粉的比例也会降低，不仅可以大大简化点粉点胶工艺，同时也可以提高LED光源的光效，延长其使用寿命。
文档编号H01L33/50GK202633294SQ20122005183
公开日2012年12月26日 申请日期2012年2月17日 优先权日2012年2月17日
发明者朱继红, 王良吉, 曾国柱, 陶江平, 付璟璐 申请人:北京佰能光电技术有限公司