微带合路器的制作方法

本实用新型涉及一种合路器，尤其是涉及一种微带合路器。

背景技术：

目前通信已经发展了4代，所以我们的无源滤波器/合路器的设计频率最高到2700MHz。普遍采用的是同轴腔体结构，所以结构复杂、体积大、重量大、安装空间大，对于合路器本身和其应用环境来说成本都是巨大的。随着通讯行业5G时代的到来，为了配合其发展，所有基站、天线配套产品都要求体积小，重量轻，同时电性能也要满足市场需求。因此我们所要求的滤波器/合路器的频率也随着提高，同时要求器件体积小，成本低。所以传统的滤波器/合路器满足不了这些要求。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种尺寸小、电性能高的微带合路器。

为实现上述目的，本实用新型提出如下技术方案：一种微带合路器，包括基板，所述基板具有第一信号端口、第二信号端口和合路端口，所述基板上以微带线形式分布有第一带阻滤波器和第二带阻滤波器，所述第一带阻滤波器与第一信号端口和合路端口相连，所述第二带阻滤波器与第二信号端口和合路端口相连。

优选地，所述第一、第二信号端口至少接入3G、4G、5G频段信号中的一种。

优选地，所述第一信号端口接入3G频段信号，所述第二信号端口接入5G频段信号，所述第一带阻滤波器对应为3G带阻滤波器，所述第二带阻滤波器对应为5G带阻滤波器。

优选地，所述第一带阻滤波器通过频段范围为3000-3600MHz的信号，滤除频段范围为5100-6000MHz的信号；所述第一带阻滤波器通过频段范围为5100-6000MHz的信号，滤除频段范围为3000-3600MHz的信号。

优选地，所述基板为PCB板。

优选地，所述微带合路器还包括屏蔽罩，所述屏蔽罩罩在基板上。

优选地，所述屏蔽罩罩在基板分布有滤波器的端面上。

优选地，所述屏蔽罩焊接在基板上。

优选地，所述第一、第二带阻滤波器以微带线形式印刷于基板上。

优选地，所述基板上还设有供安装到其他应用部件上的固定孔。

优选地，所述微带合路器的整体尺寸为58mm*40mm*10mm。

本实用新型的有益效果是：

1、采用微带线PCB板技术，实现了体积小，重量轻的外部尺寸要求(尺寸可达到58mm*40mm*10mm)。

2、PCB板成本低，大幅度的降低了合路器原材料成本及装配成本。

3、PCB板微带线尺寸一致性高，产品合格率高。

4、因产品小，重量轻，节约了其使用外部应用空间，起到节能减耗的作用。

5、采用带阻滤波器原理，能够实现优良的电性能。

附图说明

图1是本实用新型微带合路器的立体结构示意图；

图2是本实用新型基板的结构示意图。

附图标记：

10、基板，11、第一信号端口，12、第二信号端口，13、合路端口，14、第一带阻滤波器，15、第二带阻滤波器，16、固定孔，20、屏蔽罩。

具体实施方式

下面将结合本实用新型的附图，对本实用新型实施例的技术方案进行清楚、完整的描述。

本实用新型所揭示的一种微带合路器，尤其适用于高频天线。结合图1和图2所示，本实用新型微带合路器包括基板10和屏蔽罩20，屏蔽罩20罩设固定在基板10上，如可通过焊接的方式固定到基板10上。本实施例中基板10为PCB板。

具体地，如图2所示，PCB板10上设置有三个端口，分别为第一信号端口11、第二信号端口12和合路端口13，第一和第二信号端口11、12分别输入一路一定频段的信号，两路输入信号经合路器合路后，最终从合路端口13输出。PCB板10上不限于设置三个端口，除第一信号端口、第二信号端口11、12外，也可再设置其他信号输入端口。

本实施例中，第一信号端口11接入3G频段信号，第二信号端口12接入5G频段信号，当然不限于接入3G和5G频段信号，也可接入其他制式的，如4G信号或市面现有的其他制式的信号。

PCB板10上分布有第一带阻滤波器14和第二带阻滤波器15，两个滤波器均以微带线形式印刷分布于PCB板10上。其中，第一带阻滤波器14与第一信号端口11相对应，与第一信号端口11和合路端口13相连；第二带阻滤波器15与第二信号端口12相对应，与第二信号端口12和合路端口13相连。

也就是说，从第一信号端口11进入的信号经第一带阻滤波器14滤波后输送到合路端口13，从第二信号端口12进入的信号经第二带阻滤波器15滤波后输送到合路端口13。

具体地，本实施例中，对于第一带阻滤波器14来说，频段3000-3600MHz的信号可以通过，阻止频段5100-6000MHz的信号通过；对于第二带阻滤波器15来说，频段5100-6000MHz的信号可以通过，阻止频段3000-3600MHz的信号通过。所以第一信号端口11进入3000-3600MHz的信号，第二信号端口12进入5100-6000MHz的信号，在合路端口13输出3000-3600MHz和5100-6000MHz的信号。本实用新型采用两个带阻滤波器，使形成的合路器适用于高频天线。

本实用新型在基板上罩设一屏蔽罩20。由于微带结构会产生辐射损耗，这种电磁能辐射会对天线的方向图造成影响，为了避免电磁能辐射需要把微带置于金属封闭壳内。在合路器上焊接一个屏蔽罩20，用于防止合路器的辐射对天线的方向图造成影响。屏蔽罩优选罩在基板分布有滤波器的端面上。

另外，基板10上还设有至少一个固定孔16(如本实施例中设置4个)，用于供将合路器安装到其他应用部件上。且本实施例中合路器的外部最终尺寸具体为58mm*40mm*10mm，当然本实用新型对合路器的尺寸不做限定。

本实用新型采用微带线PCB板技术，能够大幅度降低体积；同时采用带阻滤波器原理，能够实现合路器优良的电性能。

本实用新型的技术内容及技术特征已揭示如上，然而熟悉本领域的技术人员仍可能基于本实用新型的教示及揭示而作种种不背离本实用新型精神的替换及修饰，因此，本实用新型保护范围应不限于实施例所揭示的内容，而应包括各种不背离本实用新型的替换及修饰，并为本专利申请权利要求所涵盖。