技术总结
本实用新型公开了一种导热性能好的LED封装支架，包括第一散热块，所述第一散热块的上方设有第二散热块，所述第一散热块和第二散热块之间设有导热腔，所述第二散热块的上端设有导热板，所述第一散热块和第二散热块之间等间距设有多个导热柱，所述导热柱的下端固定在第一散热块上，所述导热柱的上端贯穿第二散热块并延伸至导热板内，所述导热板的上端设有电路板，所述电路板的上端设有多个LED芯片，所述导热腔的两侧均设有安装块，所述安装块上均设有通风孔，其中一个安装块的外侧壁上设有吸风装置，另一个安装块的外侧壁上设有吹风装置。本实用新型结构简单，散热效率高，可以显著提高照明灯的使用寿命，保证设备的正常运行。
技术研发人员：曹启航
受保护的技术使用者：曹启航
文档号码：201720197191
技术研发日：2017.03.02
技术公布日：2017.09.15