连接结构的制作方法

本实用新型涉及电路板加工领域，特别涉及一种连接线材与电路板的连接结构。
背景技术：
：一些电器与电子设备在制作装配时，通常会需要将各种元器件与主板或电路板进行连接，即需要使用连接线进行连接。目前，各种连接线与电路板的连接方式通常是直接焊接。但是这种连接方式需要人工将一根一根连接线对准正确的位置进行焊接，如果出现一根焊接错误，就会影响电路板的性能，甚至烧坏电路板，做工不良率高，且生产效率低。技术实现要素：本实用新型的主要目的是提供一种连接结构，旨在将线材与电路板快速且准确地进行连接，提高生产效率。为实现上述目的，本实用新型提出的连接结构，包括排卡，所述排卡平行于所述电路板的表面设有至少一安装部，所述线材连接于安装部的一端并于该安装部的另一端穿出，所述排卡面向电路板的表面还开设有一凹槽，所述电路板插设于所述凹槽，所述线材穿出安装部的一端连接于所述电路板的表面。优选地，所述线材为数据线，该数据线包括若干导线，所述安装部包括本体及贯穿于所述本体的若干安装孔，每一导线贯穿一安装孔。优选地，每两个所述安装孔之间的间距为2mm。优选地，每一导线凸出于安装孔的端部为连接端，所述电路板的表面设有与连接端对应的固接端，每一连接端焊接于一固接端。优选地，每一连接端的外表面镀设有锡层。优选地，所述电路板为装配印刷电路板。优选地，所述安装孔的个数为4～24。优选地，所述安装孔的排数为单排、双排或者三排。优选地，所述排卡设有二个相对设置的安装部，所述凹槽位于两个安装部之间。优选地，至少一导线穿过一个安装部，至少另一导线穿过另一个安装部。本实用新型技术方案中，线材与电路板之间通过排卡进行连接，首先将线材连接于排卡的安装部，该连接过程可以通过人工进行或专业设备进行自动化连接，从而可以大幅度提升生产效率。然后将连接好线材的排卡直接插设于电路板，无需一一进行确认对准就可以直接连接穿出安装部的线材与电路板，保证线材与电路板之间的连接准确性，提高产品良率。附图说明为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本实用新型连接结构一实施例的部分爆炸图；图2为图1所示连接结构的平面示意图；图3为本实用新型连接结构中排卡与线材的连接结构一实施例的部分示意图；图4为本实用新型连接结构中的排卡一实施例的结构示意图。附图标号说明：标号名称标号名称10线材311本体11导线313安装孔111连接端33凹槽30排卡50电路板31安装部本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电气连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。本实用新型提出一种连接结构，该连接结构用于多种线材与电路板之间的连接。请结合参照图1至图3，本实施例中，该连接结构包括排卡30，排卡30平行于电路板50的表面设有至少一安装部31，排卡30面向电路板50的表面还开设有一凹槽33，电路板50插设于凹槽33，线材10连接于安装部31的一端并于该安装部31的另一端穿出，线材10穿出安装部31的一端连接于电路板50的表面。本实施例中，该电路板50可以为PCBA(PrintedCircuitBoardAssembly，装配印刷电路板)板，是已经将各种电子器件通过表面封装工艺组装到了PCB板上，例如，数据收集板，其主要为包含FPGA(FieldProgrammableGateArray)芯片的PCB板，作为专用集成电路领域中的一种半定制电路；还有包含DSP(DigitalSignalProcess)芯片的电路板，用于对数据进行处理。排卡30的材质为塑料，可通过一体成型技术加工，便于批量化生产与节约成本。因电路板50的形状一般为长方体状，故而排卡30的凹槽33形状与之相匹配，该凹槽33的开口形状也为矩形。线材10可由一根或多根导线11组成。请结合参照图2至图4，线材10为数据线，该数据线包括若干导线11，安装部31包括本体311及贯穿于本体311的若干安装孔313，每一导线11贯穿一安装孔313。本实施例中，线材为数据线线本身，一般由线芯、屏蔽层及外被护套组成，线芯即是多根导线11组成的，导线11是由导体与包裹在导体外表面的绝缘层组成。安装部31的形状大致为长方体状，若干安装孔313的中心线平行于电路板50设置，该安装孔313可以为凹槽孔，开设于安装部31的表面，也可以为一圆孔，开设于安装部31的内部，每一导线11贯穿一安装孔313，并将端部穿出安装孔313。这里导线11与安装部31的连接方式为胶固，当导线11穿出安装孔313的端部长度大约为2mm左右时，使用特殊胶体将导线11背离端部的一侧粘固于安装孔313，此过程可以通过专门的设备进行自动化生产，从而大大提高生产效率。当然，也可以通过人工进行连接，连接时可以通过预排列，使得每根导线11连接到准确的位置，从而提高产品的良率。优选的实施例中，每两个安装孔313之间的间距为2mm。排卡30上的安装孔313的制作一般为标准件制备，故而两安装孔313之间的间距有特定的尺寸，本实施例中，选择每两个安装孔313之间的间距为2mm，可以使得两导线11之间的距离也为2mm，从而在与电路板50连接时，可以缩小两两导线11之间的连接间距，从而可以节约PCBA板的材料使用，进而有利于节约成本与环保。为了使线材10与电路板50的连接更加稳固，每一导线11凸出于安装孔313的端部为连接端111，电路板50的表面设有与连接端111对应的固接端(未图示)，每一连接端111焊接于一固接端。本实施例中，每一导线11的连接端111即为除去绝缘层的导体，为保证连接端111与固接端连接方便，排卡30的每一安装部31的厚度不易过大。在排卡30插设于电路板50上时，每一连接端111就与正确的固接端对应起来，从而可直接对连接端111与固接端进行焊接，产品良率提高的同时生产效率也会较高。为了使连接端111与固接端焊接更加稳固，在每一连接端111的外表面镀设有锡层。本实施例中，连接端111与固接端的焊接方式为锡焊，锡焊是利用低熔点的金属焊料加热熔化后，渗入并充填金属件连接处间隙的焊接方法，故而，在连接端111的外表面镀设有锡层。该过程使用烙铁作为加热工具，在电路板50的固接端也镀设有锡，使用烙铁将锡熔化后，将连接端111与固接端连接牢固。为适应各种不同的线材10，安装孔313的个数范围设为4～24，具体个数根据实际情况进行调节变化。具体地，安装孔313的排数可为单排、双排或者三排。在一实施例中，当安装孔313的排数为双排时，排卡30可以设置上下两个相对的安装部31，凹槽33位于两个安装部31之间，此时，线材10中的至少一导线11穿设于一安装部31，至少有另一导11穿设于另一安装部31。本实施例中，由于线材10可以同时连接于电路板50的两个表面，从而可以进一步节省电路板50的空间与材料，当然，这种情况需要电路板50为双面电路板。同时，该连接结构也使得线材10与电路板50的连接更加稳固。以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的实用新型构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的
技术领域：
均包括在本实用新型的专利保护范围内。当前第1页1 2 3