技术总结
本实用新型公开了一种高散热的超快恢复二极管，包括二极管芯片和本体外壳，所述本体外壳的内部固定有基板，所述二极管芯片两侧分别伸出有一芯片引脚，所述芯片引脚焊接在基板上，所述基板外侧分别焊接有接线端片，所述基板设置在导热陶瓷件上，所述二极管芯片的上方设有透光罩。本实用新型通过基板以及导热陶瓷件可以吸收二极管芯片在工作过程中产生热量时，之后热量再分别向本体外壳上进行扩散，本体外壳的表面均匀分布有散热条，可以快速的将热量传递至空气中，进而降低二极管芯片处的温度，散热效果好，有效的保持了二极管芯片的工作特性。
技术研发人员：徐林
受保护的技术使用者：安徽旭特电子科技有限公司
文档号码：201720518433
技术研发日：2017.05.11
技术公布日：2018.02.27