一种陶瓷绝缘子旋胚设备的制作方法

本实用新型涉及旋胚设备技术领域，特别涉及一种陶瓷绝缘子旋胚设备。

背景技术：

陶瓷绝缘子在制作过程中需要先将泥土成型，成型后泥胚需要风干，然后再烧制，为了保证陶瓷绝缘子在烧制后具有完美的形态，通常在泥胚塑形时就对泥胚进行整形，因此在泥胚风干和烧制后依然有较大报废的可能性。

技术实现要素：

针对现有技术的不足，本实用新型的目的是提供一种陶瓷绝缘子旋胚设备。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种陶瓷绝缘子旋胚设备，包括机架、设置于所述机架顶面的台面、竖直设置于所述台面上的转轴，所述机架上设有驱动所述转轴的旋转马达，所述转轴顶面设有装夹盘，所述装夹盘左侧设有侧刀安装架，所述侧刀安装架上设有侧刀安装板，所述侧刀安装板上设有左右延伸的侧刀滑轨，所述侧刀滑轨上设有侧刀滑座，所述侧刀滑座右侧设有侧刀本体，所述侧刀安装板上设有驱动所述侧刀滑座沿侧刀滑轨移动的侧刀进给电缸，所述装夹盘右侧设有立架，所述立架上设有竖直的上滑轨，所述上滑轨上设有沿所述上滑轨升降的升降座，所述升降座上设有水平向左延伸的横梁滑轨，所述横梁滑轨上设有沿所述横梁滑轨滑动的上刀座，所述上刀座延伸至所述装夹盘上方，所述上刀座延伸至装夹盘上方一端设有上旋刀，所述立架上设有驱动所述升降座的升降电缸。

上述设计中通过侧刀本体对旋转的泥胚进行外部整形，通过升降且可水平移动的上旋刀对泥胚顶部和内壁进行整形，且侧刀本体和上旋刀均为自动化控制，对泥胚塑形精准，使得泥胚烧制后外形完美。

作为本设计的进一步改进，所述台面后侧设有倾斜的碎屑滑槽，有效防止污染工作空间。

作为本设计的进一步改进，所述升降座上设有与所述横梁滑轨平行的导柱，所述上刀座与所述导柱配合，提高上旋刀的稳定性。

作为本设计的进一步改进，所述台面上设有切削液喷嘴，使得切削面光滑平整。

作为本设计的进一步改进，所述侧刀安装架为圆柱体，所述侧刀安装板设有与所述侧刀安装架配合的安装孔，便于调整侧刀本体高度适用不同高度的泥胚加工。

本实用新型的有益效果是：本实用新型通过侧刀本体对旋转的泥胚进行外部整形，通过升降且可水平移动的上旋刀对泥胚顶部和内壁进行整形，且侧刀本体和上旋刀均为自动化控制，对泥胚塑形精准，使得泥胚烧制后外形完美。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的立体结构示意图。

图2是本实用新型的后侧示意图。

图3是本实用新型的剖面示意图。

在图中1.机架，2.台面，3.升降电缸，4.上滑轨，5.升降座，6.侧刀安装架，7.侧刀进给电缸，8.侧刀安装板，9.上旋刀，10.上刀座，11.导柱，12.横梁滑轨，13.旋转马达，14.装夹盘，15.转轴,16.侧刀滑轨,17.侧刀滑座,18.侧刀本体，19.立架，20.碎屑滑槽，21.切削液喷嘴，22.安装孔。

具体实施方式

下面将结合附图以及具体实施例来详细说明本实用新型，其中的示意性实施例以及说明仅用来解释本实用新型，但并不作为对本实用新型的限定。

实施例：一种陶瓷绝缘子旋胚设备，包括机架1、设置于所述机架1顶面的台面2、竖直设置于所述台面2上的转轴15，所述机架1上设有驱动所述转轴15的旋转马达13，所述转轴15顶面设有装夹盘14，所述装夹盘14左侧设有侧刀安装架6，所述侧刀安装架6上设有侧刀安装板8，所述侧刀安装板8上设有左右延伸的侧刀滑轨16，所述侧刀滑轨16上设有侧刀滑座17，所述侧刀滑座17右侧设有侧刀本体18，所述侧刀安装板8上设有驱动所述侧刀滑座17沿侧刀滑轨16移动的侧刀进给电缸7，所述装夹盘14右侧设有立架19，所述立架19上设有竖直的上滑轨4，所述上滑轨4上设有沿所述上滑轨4升降的升降座5，所述升降座5上设有水平向左延伸的横梁滑轨12，所述横梁滑轨12上设有沿所述横梁滑轨12滑动的上刀座10，所述上刀座10延伸至所述装夹盘14上方，所述上刀座10延伸至装夹盘14上方一端设有上旋刀9，所述立架19上设有驱动所述升降座5的升降电缸3。

上述设计中通过侧刀本体18对旋转的泥胚进行外部整形，通过升降且可水平移动的上旋刀9对泥胚顶部和内壁进行整形，且侧刀本体18和上旋刀9均为自动化控制，对泥胚塑形精准，使得泥胚烧制后外形完美。

作为本设计的进一步改进，所述台面2后侧设有倾斜的碎屑滑槽20，有效防止污染工作空间。

作为本设计的进一步改进，所述升降座5上设有与所述横梁滑轨12平行的导柱11，所述上刀座10与所述导柱11配合，提高上旋刀9的稳定性。

作为本设计的进一步改进，所述台面2上设有切削液喷嘴21，使得切削面光滑平整。

作为本设计的进一步改进，所述侧刀安装架6为圆柱体，所述侧刀安装板8设有与所述侧刀安装架6配合的安装孔22，便于调整侧刀本体18高度适用不同高度的泥胚加工。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。