本实用新型属于LED灯具的技术领域，具体地说，是涉及一种倒装芯片LED灯。
背景技术：
倒装LED芯片具有良好的散热功能和发光效率，具有低电压、高亮度、高可靠性、高饱和电流密度等优点，性能方面有极大的优势，具有良好的发展前景。但是传统的倒装LED芯片的结构复杂，发光效率和散热功能比较差，导致其使用寿命减少。
技术实现要素：
针对上述现有技术存在的问题，本实用新型目的在于提供一种结构简单，更好的发光率和散热功能的LED灯。
为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：
汽车LED水晶灯，包括凸型基板和倒装芯片LED，其特征在于：所述凸型基板表面附着有电路层且底部左右两侧分别附着有与电路层连接的电源电极，左侧为负极，右侧为正极，所述电路层中设有若干对电路节点，每对电路节点上分别连接一倒装芯片LED的N极和P极，所述电路节点通过电阻a和电阻b分别与电源正负极连接，所述凸型基板表面、电路层及倒装芯片LED所在的外围覆盖有透明封装胶层，所述凸型基板两侧的电源电极外露于透明封装胶层，所述透明封装胶层上设有荧光粉层。
本实用新型的有益效果是：本实用新型发光率和散热功能更好，能够延长LED灯的使用寿命，此实用新型实用性强，适合广泛推广使用。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图与实施例对本实用新型作进一步地详细说明，但本实用新型的实施方式并不仅限于此。
实施例
如图1所示，汽车LED水晶灯，包括凸型基板1和倒装芯片LED2，所述凸型基板1表面附着有电路层10且底部左右两侧分别附着有与电路层10连接的电源电极4、5，左侧为负极4，右侧为正极5，所述电路层10中设有若干对电路节点3，每对电路节点3上分别连接一倒装芯片LED2的N极和P极，所述电路节点3通过电阻a8和电阻b9分别与电源正负极4、5连接，所述凸型基板1表面、电路层10及倒装芯片LED2所在的外围覆盖有透明封装胶层6，所述凸型基板1两侧的电源电极4、5外露于透明封装胶层6。为了可以实现不同灯光颜色，所述透明封装胶层6上设有荧光粉层7。
以上为本实用新型最佳实施方式，本领域内普通的技术人员的简单更改和替换都是本实用新型的保护范围之内。