本实用新型属于芯片技术领域，具体涉及一种新型机械设备内部的信号指示芯片。
背景技术：
芯片指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体。“芯片”和“集成电路”这两个词经常混着使用，比如在大家平常讨论话题中，集成电路设计和芯片设计说的是一个意思，芯片行业、集成电路行业、IC行业往往也是一个意思。实际上，这两个词有联系，也有区别。集成电路实体往往要以芯片的形式存在，因为狭义的集成电路，是强调电路本身，比如简单到只有五个元件连接在一起形成的相移振荡器，当它还在图纸上呈现的时候，我们也可以叫它集成电路，当我们要拿这个小集成电路来应用的时候，那它必须以独立的一块实物，或者嵌入到更大的集成电路中，依托芯片来发挥他的作用；集成电路更着重电路的设计和布局布线，芯片更强调电路的集成、生产和封装。
但是目前市场上的芯片不仅结构复杂，而且功能单一，在芯片的使用过程中，芯片上不可避免的会出现静电现象的发射，而静电容易导致芯片损坏或者造成信号传输的干扰，而且芯片在使用过程中会产生热量，这些热量也会影响芯片的信号传输，过热容易导致芯片损毁。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种新型机械设备内部的信号指示芯片，以解决上述背景技术中提出的在芯片的使用过程中，芯片上不可避免的会出现静电现象的发射，而静电容易导致芯片损坏或者造成信号传输的干扰，而且芯片在使用过程中会产生热量，这些热量也会影响芯片的信号传输，过热容易导致芯片损毁的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种新型机械设备内部的信号指示芯片，包括定位底座、硅基板和散热器壳体，所述定位底座上设置有铜箔层，所述铜箔层上开设有接地定位孔，且铜箔层上固定有保护壁，所述保护壁上开设有散热器螺栓接孔，且保护壁与铜箔层之间形成放置孔，所述硅基板镶嵌安装在放置孔内，且硅基板上设置有粘接金属点、芯片信号引脚和Au电极，所述Au电极位于粘接金属点和芯片信号引脚之间，所述散热器壳体安装在保护壁上，且散热器壳体上开设有散热器固定孔，所述散热器壳体的内部设置有散热器扇叶、扇叶中心转轴壳体和散热器电机，所述扇叶中心转轴壳体的内部安装有散热器电机，且扇叶中心转轴壳体的外部环绕固定有散热器扇叶，所述粘接金属点、芯片信号引脚、Au电极和散热器电机均与电源电性连接。
优选的，所述硅基板上设置有密集的粘接金属点。
优选的，所述散热器螺栓接孔共设有四个，且四个散热器螺栓接孔均分布在保护壁上。
优选的，所述接地定位孔共设有四个，且四个接地定位孔均匀分布在铜箔层上。
优选的，所述散热器壳体与保护壁通过螺栓固定连接。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
(1)本实用新型设置了静电屏蔽体，在芯片使用过程中，芯片周围环境释放的静电可以通过铜箔层将静电泄放到接地回路中，有屏蔽静电的好处，避免了因静电导致信号传输不稳定的问题，解决了因静电导致芯片损坏的问题。
(2)本实用新型设置了散热器，在芯片使用过程中，散热器通过电机带动扇叶转动产生吸力，可以将芯片散热的热量排出，有帮助芯片散热的好处，避免了因芯片过热导致信号传输不稳定的问题，解决了因芯片过热导致芯片损毁的问题。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型的侧视图；
图3为本实用新型的散热器结构图；
图中：1-粘接金属点、2-铜箔层、3-定位底座、4-硅基板、5-芯片信号引脚、6-接地定位孔、7-保护壁、8-放置孔、9-Au电极、10-散热器壳体、11- 散热器扇叶、12-扇叶中心转轴壳体、13-散热器电机、14-散热器固定孔、15- 散热器螺栓接孔。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种新型机械设备内部的信号指示芯片，包括定位底座3、硅基板4和散热器壳体10，定位底座3上设置有铜箔层2，用于吸收芯片周围环境释放的静电，铜箔层2上开设有接地定位孔6，用于方便芯片整体安装在机械内部，且铜箔层2上固定有保护壁7，用于保护芯片不受周围环境释放的静电干扰，保护壁7上开设有散热器螺栓接孔15，用于安装散热器，且保护壁7与铜箔层2之间形成放置孔8，用于放置硅基板4，硅基板4镶嵌安装在放置孔8内，且硅基板4上设置有粘接金属点1、芯片信号引脚5和Au电极9，用于芯片传输信号，Au电极9位于粘接金属点1和芯片信号引脚5之间，散热器壳体10安装在保护壁7上，且散热器壳体10上开设有散热器固定孔14，散热器壳体10的内部设置有散热器扇叶11、扇叶中心转轴壳体12和散热器电机13，扇叶中心转轴壳体12的内部安装有散热器电机13，用于给散热器提供动力，且扇叶中心转轴壳体12的外部环绕固定有散热器扇叶11，粘接金属点1、芯片信号引脚5、Au电极9 和散热器电机13均与电源电性连接。
为了实现本实用新型的基本功能，本实施例中，优选的硅基板4上设置有密集的粘接金属点1。
为了方便散热器安装在保护壁7上，本实施例中，优选的散热器螺栓接孔15共设有四个，且四个散热器螺栓接孔15均分布在保护壁7上。
为了方便接地定位孔6安装在机械内部，本实施例中，优选的接地定位孔6共设有四个，且四个接地定位孔6均匀分布在铜箔层2上。
为了使整体结构更加稳固，本实施例中，优选的散热器壳体10与保护壁 7通过螺栓固定连接。
本实用新型的工作原理及使用流程：使用者通过接地定位孔6与螺栓将芯片安装在机械内部，接通电源后芯片开始工作，芯片上的芯片信号引脚5、粘接金属点1和Au电极9用来传输和处理各种信号，保护壁7可以保护芯片不被周围环境所释放的静电影响，定位底座3上的铜箔层2可以吸收周围环境释放的静电，将静电泄放至接地回路中，从而达到静电屏蔽的作用，散热器壳体10内的散热器电机13转动，通过联轴器带动散热器扇叶11转动产生吸力将芯片释放的热量排出，从而达到帮助芯片散热的目的，可以有效的延长芯片的使用寿命。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。