1.一种硅基防水膜，其特征在于，包括一硅基片，所述硅基片上设有多个直径为0.8～1.2um的孔洞；
所述硅基片上还设置有防水层，所述防水层形成于所述硅基片上。
2.如权利要求1所述的硅基防水膜，其特征在于，多个所述孔洞通过半导体工艺制成。
3.一种麦克风封装结构，包括上述权利要求1-2任意一项所述的硅基防水膜，其特征在于，包括一第一层板及位于所述第一层板上的盖体，所述第一层板上设置一声学感测器，一专用集成电路芯片，所述声学感测器和所述专用集成电路芯片信号连接；
所述声学感测器的底部所述第一层板上设置声孔，所述第一层板上所述声孔靠近所述声学感测器的底部处设有凹槽，所述凹槽内设置硅基防水膜。
4.如权利要求3所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述硅基防水膜通过连接件设置于所述凹槽中。
5.一种麦克风封装结构，包括上述权利要求1-2任意一项所述的硅基防水膜，其特征在于，包括一声学腔体，所述声学腔体包括第一层板、与所述第一层板垂直的第二层板、盖设于所述第二层板的第三层板，所述第三层板上设置声孔，所述第三层板上所述声孔对应的内侧设有凹槽，所述凹槽内设置硅基防水膜。
6.如权利要求5所述的麦克风封装结构，其特征在于，第三层板内侧对应所述声孔处设置一声学感应器；
所述第三层板内侧设置一专用集成电路芯片，与所述声学感应器信号连接。
7.如权利要求5所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述硅基防水膜通过连接件设置于所述凹槽中。