一种360度发光LED灯珠的制作方法

文档序号:14440664阅读:803来源:国知局
一种360度发光LED灯珠的制作方法

本实用新型涉及LED领域,尤指一种360度发光LED灯珠及生产工艺。



背景技术:

灯带是指把LED灯用特殊的加工工艺焊接在铜线或者带状柔性线路板上面,再连接上电源发光,因其发光时形状如一条光带而得名。灯带已被广泛应用在建筑物、桥梁、道路、花园、庭院、地板、天花板、家具、汽车、池塘、水底、广告、招牌、标志等领域,用作装饰或照明,给各种节庆活动,如圣诞节、万圣节、情人节、复活节、国庆节等增添了无穷的喜悦和节日气氛,它以顽强的生命力迈入了广告、装饰、建筑、商用、礼品五大优势市场,并远销日本、欧盟、澳洲等国家和地区。被广泛应用于楼体轮廊、桥梁、护栏、酒店、林苑、舞厅、广告装饰的场所等。LED灯带常规有圆二线、圆三线、圆四线、扁二线、扁三线、扁四线等,颜色有红、绿、兰、黄、白、七彩等,LED灯带发光颜色多变、可调光、可控制颜色变化、可选择单色和RGB的效果,带给环境多彩缤纷的视觉效果,起装饰烘托气氛。

最早的工艺是把LED焊接在铜线上面,再套上PVC管或者采用设备直接成型,有圆形和扁状两种,其称谓按铜线的数量和灯带的形状来区分,两根线称为二线,圆形就在前面加上圆,即圆二线;扁形就在前面加上扁字,即扁二线。

然而现有LED灯带发光的发光角度只在180度以内,无法作到360度。



技术实现要素:

为解决上述问题,本实用新型提供一种360度发光LED灯珠及生产工艺。

为实现上述目的,本实用新型采用如下的技术方案是一种360度发光LED灯珠,包括由若干个无极双芯片LED灯珠组成的LED灯带和正反输出电源模块(图中未标示),所述的无极双芯片LED灯珠包括透明支架,透明支架的顶面下凹有反射杯,所述的反射杯包括第一晶杯和第二晶杯,所述的第一晶杯和第二晶杯分别设有正向LED芯片和反向LED芯片,所述的透明支架设有支架电极,所述的正向LED芯片和反向LED芯片的电极通过金线分别与透明支架上的支架电极相连接,且正向LED芯片和反向LED芯片形成并联连接,在正向LED芯片、反向LED芯片和金线上封装有透明环氧树脂和硅胶混合层。

采用无极双色LED避免了灯串的单调颜色,满足了不同色彩的装饰效果;其通过设置正反输出电源模块,通过蓝色和白色、暖白光和白光等,以及可做二线RGB点控跑马、三线RGB控跑马的搭配可以产生多种效果,从而达到无极变光的效果。

优选地,所述正向LED芯片和反向LED芯片表面设有荧光粉层。

优选地,所述的透明环氧树脂和硅胶混合层高出反射杯,且透明环氧树脂和硅胶混合层和反射杯所组成的形状为凸起的透镜状。

优选地,所述正向LED芯片为红色晶片或蓝色晶片或绿色晶片或黄色晶片。

优选地,所述反向LED芯片为红色晶片或蓝色晶片或绿色晶片或黄色晶片。

一种360度发光LED灯珠的生产工艺,包括如下步骤:

步骤一:制作透明支架,通过模具一次成型带有若干个透明支架的支架串,

步骤二:固晶,利用银胶将正向LED芯片、反向LED芯片和透明支架分别粘接在一起,银胶主要作用是导电和粘接作用;

步骤三:焊线,利用金线将正向LED芯片的正、负极和透明支架正、负极相连接,利用金线将反向LED芯片的负、正极和透明支架正、负极相连接,形成正向LED芯片、反向LED芯片并联的导电回路;

步骤四:封胶,利用环氧树脂将正向LED芯片、反向LED芯片和金线一并封装起来形成无极双芯片LED灯珠串;

步骤五:烘烤,把无极双芯片LED灯珠放入烤箱进行烘烤,利用烘烤把环氧树脂充分固化,同时对灯珠进行热老化;

步骤六:切割,将支架串进行切割形成单个无极双芯片LED灯珠;

步骤七:分BIN(也就是分光),做出来的单个无极双芯片LED灯珠将把颜色不同的进行分类;

步骤八:将若干个无极双芯片LED灯珠组成灯带,灯带接入正反输出电源模块形成360度发光LED跑马灯带。

其中,步骤一中所述的透明支架包括以下重量份的原料:

透明PPA引入聚酰胺9T,聚酰胺9T可以很好地与透明PPA融合,从而增加其流动性,通过各原料的合理复配,获得综合性能优异的PPA材料,其耐热好,难燃,具有极佳的机械强度,拉伸强度、弯曲强度得到提高,还具有较强的抗冲击性能及加工性能,同时兼具防老化和透光效果,产品质量稳定。通过改性的PAA制作的透明支架达到250℃以上的热变形温度。

本实用新型的有益效果是:本实用新型采用透明PPA作为支架,透明PPA可耐温度达250℃,且制作出的LED灯珠能实现360度发光。

另外,本实用新型采用透明PPA一次成型为双晶杯(第一晶杯和第二晶杯),将正反芯片的正负极反向被固晶于双晶杯内,荧光粉则是直接被滴入双晶杯后再用透明环氧树脂和硅胶混合层封装,从而省去PC透镜盖的使用,工艺简单,且制作出的LED灯带能实现360度发光,不用加PC透镜,LED芯片光能量只经过环氧树脂介质,大大减少了光能的损失,照明光效较高,双晶杯可以做声色无极,相邻两无极双芯片LED灯珠通过正反输出电源模块实现交叉点亮,肉眼可以看到瞬间达到的白光效果,从而可随意搭配任何颜色如蓝色和白色、暖白光和白光等,以及可做二线RGB点控跑马、三线RGB控跑马。

附图说明

图1是本实用新型结构图。

图2是本实用新型的透明支架剖开图。

图3是本实用新型的二线平贴。

图4是本实用新型的三线平贴。

图5是本实用新型的四线平贴。

图6是本实用新型的四线侧贴。

标注说明:10.LED跑马灯带;100.无极双芯片LED灯珠;1.透明支架;11.第一晶杯;12.第二晶杯;13.支架电极;2.正向LED芯片;3.反向LED芯片;3.金线;4.荧光粉层;5.透明环氧树脂和硅胶混合层;

具体实施方式

请参阅图1-2所示,本实用新型关于一种360度发光LED灯珠,所述的无极双芯片LED灯珠100包括透明支架1,透明支架1的顶面下凹有反射杯,所述的反射杯包括第一晶杯11和第二晶杯12,所述的第一晶杯11和第二晶杯12分别设有正向LED芯片2和反向LED芯片3,所述的透明支架1设有支架电极,所述的正向LED芯片2和反向LED芯片3的电极通过金线3分别与透明支架1上的支架电极相连接,且正向LED芯片2和反向LED芯片3形成并联连接,在正向LED芯片2、反向LED芯片3和金线4上封装有透明环氧树脂和硅胶混合层5。

请参阅图3-6所示由若干个无极双芯片LED灯珠组成的LED灯带和正反输出电源模块(图中未标示)组成的LED跑马灯带10,可以通过二线、三线或四线方式,采用无极双色LED避免了灯串的单调颜色,满足了不同色彩的装饰效果;其通过设置正反输出电源模块,通过蓝色和白色、暖白光和白光等,以及可做二线RGB点控跑马、三线RGB控跑马的搭配可以产生多种效果,从而达到无极变光的效果。

优选地,所述正向LED芯片2和反向LED芯片3表面设有荧光粉层。

优选地,所述的透明环氧树脂和硅胶混合层5高出反射杯,且透明环氧树脂和硅胶混合层5和反射杯所组成的形状为凸起的透镜状。

优选地,所述正向LED芯片为红色晶片或蓝色晶片或绿色晶片或黄色晶片。

优选地,所述反向LED芯片为红色晶片或蓝色晶片或绿色晶片或黄色晶片。

一种360度发光LED灯珠的生产工艺,包括如下步骤:

步骤一:制作透明支架,通过模具一次成型带有若干个透明支架的支架串,

步骤二:固晶,利用银胶将正向LED芯片、反向LED芯片和透明支架分别粘接在一起,银胶主要作用是导电和粘接作用;

步骤三:焊线,利用金线将正向LED芯片的正、负极和透明支架正、负极相连接,利用金线将反向LED芯片的负、正极和透明支架正、负极相连接,形成正向LED芯片、反向LED芯片并联的导电回路;

步骤四:封胶,利用环氧树脂将正向LED芯片、反向LED芯片和金线一并封装起来形成无极双芯片LED灯珠串;

步骤五:烘烤,把无极双芯片LED灯珠放入烤箱进行烘烤,利用烘烤把环氧树脂充分固化,同时对灯珠进行热老化;

步骤六:切割,将支架串进行切割形成单个无极双芯片LED灯珠;

步骤七:分BIN(也就是分光),做出来的单个无极双芯片LED灯珠将把颜色不同的进行分类;

步骤八:将若干个无极双芯片LED灯珠组成灯带,灯带接入正反输出电源模块形成360度发光LED跑马灯带。

其中,步骤一中所述的透明支架包括以下重量份的原料:

透明PPA引入聚酰胺9T,聚酰胺9T可以很好地与透明PPA融合,从而增加其流动性,通过各原料的合理复配,获得综合性能优异的PPA材料,其耐热好,难燃,具有极佳的机械强度,拉伸强度、弯曲强度得到提高,还具有较强的抗冲击性能及加工性能,同时兼具防老化和透光效果,产品质量稳定。通过改性的PAA制作的透明支架达到250℃以上的热变形温度。

本实用新型的有益效果是:

本实用新型采用透明PPA作为支架,透明PPA可耐温度达250℃,并且透明PPA一次成型为双晶杯(第一晶杯和第二晶杯),将正反芯片的正负极反向被固晶于双晶杯内,荧光粉则是直接被滴入双晶杯后再用透明环氧树脂和硅胶混合层封装,从而省去PC透镜盖的使用,工艺简单,且制作出的LED灯带能实现360度发光,不用加PC透镜,LED芯片光能量只经过环氧树脂介质,大大减少了光能的损失,照明光效较高,双晶杯可以做声色无极,相邻两无极双芯片LED灯珠通过正反输出电源模块实现交叉点亮,肉眼可以看到瞬间达到的白光效果,从而可随意搭配任何颜色如蓝色和白色、暖白光和白光等,以及可做二线RGB点控跑马、三线RGB控跑马。

以上实施方式仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述,并非对本实用新型的范围进行限定,在不脱离本实用新型设计精神的前提下,本领域普通工程技术人员对本实用新型的技术方案作出的各种变形和改进,均应落入本实用新型的权利要求书确定的保护范围内。

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