点光源、集成光路及电子器件的制作方法

本实用新型涉及照明领域，具体涉及一种点光源、集成光路及电子器件。

背景技术：

在很多电子器件中，经常使用点光源作为指示灯，以确定电子器件的状态。

而点光源有很多种，以发光二极管为发光体的点光源，一般包括晶片即发光二极体芯片和封装体。

在照明领域，集成光路大致包括以下部件：发光二极体芯片、导线、基板和封装体。

生产点光源的生产工艺是先加工好封装体，再用封装体包覆发光二极体芯片，封装体有几个加工面，加工封装体需要有一定的时间，安装封装体也比较麻烦，如果能省去封装体的加工和安装，就可以节约工时，提高生产效率，降低生产成本。

因此，有必要提供一种新的点光源、集成光路及电子器件以解决上述问题。

技术实现要素：

本实用新型解决的技术问题是提供一种点光源、集成光路及电子器件，以省去封装体的加工和安装。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种点光源，包括发光二极体芯片和封装体，所述封装体封装所述发光二极体芯片，所述封装体呈凸透镜形状，所述发光二极体芯片发光，经过所述封装体扩散形成多角度发射。

优选地，所述封装体为凝胶封装体。

优选地，所述封装体的凸起的表面为椭球面、抛物面或球面。

优选地，所述封装体的形状为双凸透镜或平凸透镜。

本发明还提供一种集成光路，包括所述点光源、导线和基板，所述发光二极体芯片与所述基板通过所述导线电连接，所述封装体将所述发光二极体芯片封装固定于所述基板。

优选地，所述导线为金线。

优选地，所述基板为高导热陶瓷基板。

优选地，所述基板为金属基板。

优选地，所述基板包括嵌设于所述基板内部的导电路径。

本实用新型还提供一种电子器件，包括所述点光源。

与相关技术相比较，本实用新型提供的点光源、集成光路及电子器件，用所述封装体封装发光二极体芯片，并使所述封装体呈凸透镜形状，从而省去了所述封装体的加工和安装，节约了工时，提高了生产效率，降低了成本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：

图1为本实用新型集成光路的结构示意图；

图2为本实用新型封装体凸起的表面为球面的集成光路A-A向剖视示意图；

图3为本实用新型封装体凸起的表面为椭球面的集成光路剖视示意图；

图4为本实用新型封装体凸起的表面为抛物面的集成光路剖视示意图；

图5为本实用新型封装体的形状为双凸透镜的集成光路剖视示意图。

具体实施方式

下面将对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1和图2，本实用新型提供本实用新型提供一种点光源 1，包括发光二极体芯片11和封装体12，所述封装体12封装所述发光二极体芯片11，所述封装体12呈凸透镜形状，所述发光二极体芯片11发光，经过所述封装体12扩散形成多角度发射，所述封装体 12为凝胶封装体。

用封装材料滴在所述发光二极体芯片11四围，从而封装所述发光二极体芯片11，并使封装材料形成凸透镜形状11，封装材料固化后形成封装体12且呈凸透镜形状，即完成了点光源1的生产。

具体地，所述封装材料为凝胶，用凝胶滴在发光二极体芯片11 四周从而包覆所述发光二极体芯片11，并使凝胶呈凸透镜形状，凝胶固化后形成了凸透镜形状的凝胶封装体。

直接用封装用的凝胶直接封装所述发光二极体芯片11，并使凝胶呈凸透镜形状，凝胶固化后形成凸透镜形状的凝胶封装体，省去了封装体12的加工和安装，节约了工时，提高了生产效率，降低了成本。

请一并参阅图2和图3、图4，所述封装体12的凸起的表面为球面、椭球面或抛物面。

请一并参阅图2和图5，所述封装体12的形状为平凸透镜或双凸透镜。

多种形状的封装体12，可以提供多种灯光效果的点光源1。

本实用新型还提供一种集成光路100，包括所述点光源1、导线2和基板3，所述封装体12将所述发光二极体芯片11封装固定于所述基板3，所述发光二极体芯片11与所述基板3通过所述导线2电连接，所述导线2为金线，所述基板3为高导热陶瓷基板或金属基板，所述基板3包括嵌设于所述基板3内部的导电路径。

在基板3上连接好所述导线2、所述发光二极体芯片11和所述基板3，用封装材料滴在所述发光二极体芯片11四围，从而封装所述发光二极体芯片11，封装材料固化后形成封装体12且呈凸透镜形状，即完成了集成光路100的生产。

具体地，所述封装材料为凝胶，用凝胶滴在发光二极体芯片11 四周从而包覆所述发光二极体芯片11，并使凝胶呈凸透镜形状，凝胶固化后形成了凸透镜形状的凝胶封装体。

直接用封装用的凝胶直接封装所述发光二极体芯片11，并使凝胶呈凸透镜形状，凝胶固化后形成凸透镜形状的凝胶封装体，省去了封装体12的加工和安装，节约了工时，提高了生产效率，降低了成本。

本实用新型还提供一种电子器件，包括所述点光源1。

使用所述点光源1做所述电子器件的光源，点光源1生产过程简单，成本低，从而降低电子器件的生产难度和成本。

与相关技术相比较，本实用新型提供的点光源1、集成光路100 及电子器件，用所述封装体12封装发光二极体芯片11，并使所述封装体12呈凸透镜形状，从而省去了所述封装体12的加工和安装，节约了工时，提高了生产效率，降低了成本。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。