1.一种智能温湿度终端防水结构，包括壳体和外接插头；其特征在于，所述壳体侧表面设置有与所述外接插头形状匹配的插接槽；所述壳体内设置有电路板，所述电路板上设置有多个第一针脚和多个与所述第一针脚一一对应电连接的第二针脚；所述第一针脚与所述第二针脚朝向不同；所述插接槽底部设置有多个与所述第一针脚一一对应的过孔；所述外接插头上设置有多个与所述第一针脚一一对应的插孔；所述第一针脚与所述过孔内壁密封连接；所述壳体内设置有抵紧所述电路板背离所述第一针脚一面的抵紧机构。
2.根据权利要求1所述的智能温湿度终端防水结构，其特征在于，所述抵紧机构包括抵紧片，和分别对所述抵紧片两端进行固定的固定座；所述固定座与所述壳体内壁固定；所述固定座上设置有与所述抵紧片配合的凹槽。
3.根据权利要求2所述的智能温湿度终端防水结构，其特征在于，所述第一针脚和所述第二针脚设置于所述电路板同侧。
4.根据权利要求3所述的智能温湿度终端防水结构，其特征在于，所述第一针脚与所述第二针脚均通过锡焊的方式与所述电路板固定连接；所述抵紧片朝向所述电路板一侧表面设置有避让所述电路板上焊点的避让槽。
5.根据权利要求1所述的智能温湿度终端防水结构，其特征在于，所述第一针脚与所述过孔内壁通过点胶密封；所述电路板与所述插接槽紧挨面通过点胶密封。