高频连接器的制作方法

本实用新型涉及一种高频连接器，尤其涉及一种具有若干端子模组的高频连接器。

背景技术：

随着人们生活的快节奏，以及大量数据的快速传输的需求日益高涨，相应电子设备的信号传输规格也必须随之提升，电子设备上的电连接器必须提高传输信号的频率以应对。由于高频信号极易受到周遭环境变数所干扰而导致信号不良，因此传输高频信号的电连接器的设计与制造标准也随之提高。

与本案相关的现有技术可以参考CN103779692A号专利揭露的一种高频连接器，其包括绝缘本体及组装于绝缘本体内的端子模组，绝缘本体设有插接孔，端子模组设置为2个，每一端子模组包括一排导电端子及注塑成型于导电端子上的一绝缘块，导电端子具有向前延伸出绝缘块的弧形接触臂及延伸出绝缘本体的水平焊接脚，各焊接脚布置在同一水平面，两个端子模组叠置在一起之后，再组装于绝缘本体内，通过绝缘本体对两个端子模组的整体定位，来确保焊接脚的共面度，两个端子模组之间容易发生松动，导致焊接脚共面度的可靠性、稳定性低。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供了一种具有改善端子焊接脚共面度的高频连接器。

为实现前述目的，本实用新型采用如下技术方案：一种高频连接器，其包括绝缘本体及组装于绝缘本体内的若干端子模组，所述绝缘本体具有插接孔及与插接孔前后贯通的组装空间，所述绝缘本体设有围于组装空间左右两侧的两侧墙，所述侧墙内侧设有第一定位槽，所述端子模组包括第一、第二、第三、第四模组，每一模组包括沿左右方向排成一排的若干导电端子及注塑成型于导电端子上的绝缘块，所述导电端子具有向前延伸出绝缘块的弧形接触臂及延伸出绝缘本体的水平焊接脚，所述第一、第二、第三、第四模组的绝缘块由上往下依次布置，所述接触臂位于插接孔内，所述第一定位槽包含沿前向后依次相连的第一内槽、第二内槽、第三内槽、第四内槽，各内槽具有上下相对的内顶壁面、内底壁面，所述第一、第二、第三、第四模组的绝缘块左右两侧设有向前一一卡持于对应内槽的卡持条，与内顶壁面及内顶壁面干涉压紧，所述第一内槽、第二内槽、第三内槽、第四内槽的内顶壁面呈阶梯状，并且依次升高，内底壁面位于同一水平面。

作为本实用新型的进一步改进，所述第一、第二、第三、第四模组的卡持条的下表面共面，上表面呈阶梯由前往后依次升高。

作为本实用新型的进一步改进，所述卡持条的上表面设有凸肋，所述凸肋前端为尖头设计。

作为本实用新型的进一步改进，所述端子模组还包括夹持在第二、第三模组的绝缘块之间的导电塑胶块。

作为本实用新型的进一步改进，所述侧墙内侧设有位于第一定位槽上方的第二定位槽、第三定位槽、第四定位槽，各定位槽由下往上依次布置在侧墙上，第一模组的绝缘块还设有卡持在第四定位槽内的卡持条，第二模组的绝缘块还设有卡持在第三定位槽内的卡持条，第三模组的绝缘块还设有卡持在第二定位槽内的卡持条。

作为本实用新型的进一步改进，所述第一内槽的内顶壁面分为前后相连的两部分，前部分低于后部分，所述第一模组的绝缘块的卡持条也设置为前后两部分，前部分低于后部分，便于与第一内槽的内顶壁面相适应。

作为本实用新型的进一步改进，至少一模组的导电端子包含若干差分信号端子及若干接地端子，所述端子模组包括金属连接片，所述连接片与接地端子点焊在一起，使各接地端子短路在一起。

作为本实用新型的进一步改进，所述绝缘块设有凹槽，各接地端子暴露于凹槽内，所述连接片包括主体片及自主体片朝向接地端子方向凸出的U形接触片，所述接触片与接地端子点焊在一起。

作为本实用新型的进一步改进，所述第一、第四模组的接触臂位于第二、第三模组的接触臂的前方，并且上下相对的排成两排，所述第二、第三模组的接触臂也上下相对的排成两排。

本实用新型高频连接器的第一、第二、第三、第四模组的绝缘块左右两侧设有向前一一卡持于对应内槽的卡持条，与内顶壁面及内顶壁面干涉压紧，所述第一内槽、第二内槽、第三内槽、第四内槽的内顶壁面呈阶梯状，并且依次升高，内底壁面位于同一水平面，绝缘本体逐一对进行各模组的可靠定位，阻止发生松动，保证各模组的焊接脚共面度的可靠性、稳定性，有利于改善焊接脚的焊接效果。

附图说明

图1为本实用新型高频连接器的立体示意图。

图2为图1沿A-A方向的剖视图。

图3为本实用新型高频连接器的立体分解图。

图4为本实用新型高频连接器绝缘本体的立体示意图。

图5为本实用新型高频连接器端子模组的立体示意图。

图6为本实用新型高频连接器端子模组的立体分解图。

具体实施方式

参阅图1至图6所示，本实用新型高频连接器100，用以焊接于电路板（未图示）供对接连接器插接，其包括绝缘本体10、组装于绝缘本体10内的若干端子模组20及两金属连接片30。

绝缘本体10为中空的壳体结构，前端设有插接孔12，后端设有与插接孔12贯通的组装空间15，绝缘本体10设有位于组装空间15左右两侧的两侧墙16及自组装空间15向下贯穿绝缘本体10的开口18。

两侧墙16内表面设有上下间隔开并且相互平行的若干定位槽，各定位槽沿前后方向水平延伸，向后贯穿侧墙16，便于端子模组20向前组装于组装空间15。定位槽设置为4个，由下往上依次为：第一定位槽161、第二定位槽162、第三定位槽163、第四定位槽164。

第一定位槽161包含沿后向前依次相连的第一内槽165、第二内槽166、第三内槽167、第四内槽168，各内槽165、166、167、168分别具有上下相对的内顶壁面、内底壁面，第一内槽165、第二内槽166、第三内槽167、第四内槽168的内顶壁面高度呈阶梯状，依次降低，即第一内槽165的内顶壁面高于第二内槽166的内顶壁面，第二内槽166的内顶壁面高于第三内槽167的内顶壁面，第三内槽167的内顶壁面高于第四内槽168的内顶壁面，但第一内槽165、第二内槽166、第三内槽167、第四内槽168的内底壁面位于同一水平面。另外，第一内槽165的内顶壁面又分为前后相连的两部分，前部分低于后部分。

端子模组20由上而下，排列为四个，依次为第一模组201、第二模组202、第三模组203、第四模组204及夹持在第二、第三模组202、203之间的导电塑胶块205。导电塑胶块205用以改善端子模组20的信号完整性。

每一端子模组20包括沿左右方向排成一排的若干导电端子21及注塑成型于导电端子21上的绝缘块22，导电端子21包括向前延伸出绝缘块22的弧形接触臂211及向下延伸出绝缘块22的水平焊接脚212。每一排导电端子21包含若干差分信号端子213及位于差分信号端子213旁侧的若干接地端子214。第一模组201与第四模组204的接触臂211，上下对齐，并且位于第二、第三模组202、203的接触臂211前方。第二、第三模组202、203的接触臂211也上下对齐，四个绝缘块22与导电塑胶块205沿上下方向堆叠在一起。第一模组201的绝缘块22下表面及第四模组204的绝缘块22上表面设有凹槽221，各接地端子214暴露于凹槽221内。

绝缘块22两侧面设有分别设有沿前后方向延伸的卡持条222，第一模组201的绝缘块22设有2个卡持条222，其中一个卡持条222卡持在第四定位槽164内，另一个卡持条222卡持在第一定位槽161的第一内槽165内；第二模组202的绝缘块22也设有2个卡持条222，其中一个卡持条222卡持在第三定位槽163内，另一个卡持条222卡持在第二内槽166内；第三模组203的绝缘块22也设有2个卡持条222，其中一个卡持条222卡持在第二定位槽162内，另一个卡持条222卡持在第三内槽167内；第四模组203的绝缘块22设有1个卡持条222，卡持在第四内槽168内；卡持在第一定位槽161的四个定位块222的下表面共面，与第一定位槽161的内底壁面抵压，而上表面的高度呈阶梯状，由前往后依次升高，与各内槽165、166、167、168 的内顶壁面干涉压紧在一起，绝缘本体10逐一对进行各模组201、202、203、204的可靠定位，阻止发生松动，保证各模组201、202、203、204的焊接脚212共面度的可靠性、稳定性，有利于改善焊接脚212的焊接效果。卡持条222的上表面设有凸肋，加强与内顶壁面的干涉，凸肋的前端为尖头设计，方便组装。另外，第四模组204卡持条222上的凸肋，也设置为前后两部分，前部分低于后部分，便于与第一内槽165的内顶壁面相适应。

由于第一内槽165、第二内槽166、第三内槽167、第四内槽168的内顶壁面高度呈阶梯状，依次升高，降低卡持条222经过时的摩擦阻力，同时防止刮伤内顶壁面，方便组装。

各连接片30放置在对应凹槽221内，具有主体片31及朝向接地端子214方向凸出的若干U形接触片32，接触片32与接地端子214平面接触，实现电性连接，同时通过激光点焊，使得连接片30与接地端子214永久连接在一起，并固定在一起，促使各接地端子214可靠、稳定的短路在一起，改善高频连接器100的高频性能，连接片30无需与绝缘块22或绝缘本体10进行干涉固定，有利于简化高频连接器100的结构，降低制造难度。

尽管为示例目的，已经公开了本实用新型的优选实施方式，但是本领域的普通技术人员将意识到，在不脱离由所附的权利要求书公开的本实用新型的范围和精神的情况下，各种改进、增加以及取代是可能的。