热插拔式接口连接器的制作方法

本实用新型涉及一种热插拔式接口连接器，尤其涉及需要焊接安装的热插拔式接口连接器。

背景技术：

千兆位接口连接器(GBIC)是一种热插拔的输入/输出设备，该设备插入到千兆位以太网端口/插槽内，负责将端口与光纤网络连接在一起。GBIC可以在各种Cisco产品上使用和互换，并可逐个端口地与遵循IEEE 802.3z的1000BaseSX、1000BaseLX/LH或1000BaseZX接口混用。更进一步说，Cisco正在提供一种完全遵循IEEE 802.321000BaseLX标准的1000BaseLX/LH接口，但其在单模光纤上的传输距离高达10公里，要比普通的1000BaseLX接口远5公里。总之，随着新功能的不断开发，这些模块升级到最新的接口技术将更加容易，从而使客户投资能发挥最大效益。

在过去这些传统的插入式设计已经获得成功，但是他们趋向不能达到工业上持续的小型化的目标。所期望的是，使收发器小型化以增加与例如配电箱、电缆接线板、布线室和计算机输入/输出(I/O)的网络连接相关联的端口密度。传统的可插入式模块构造不能够满足这些参数需要。还希望增加端口密度并使SFP模块的连接接口优化。

目前已经公布了新标准，并且在此称作热插拔式(SFP)标准，SFP是SMALL FORMPLUGGABLE的缩写，可以简单的理解为GBIC的升级版本。SFP模块体积比GBIC模块减少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。SFP模块的其他功能基本和GBIC一致。有些交换机厂商称SFP模块为小型化GBIC(MINI-GBIC)。SFP模块体积比GBIC模块减少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。SFP模块的其他功能基本和GBIC相同。

在现有技术中，所述热插拔插座连接器在使用过程中会产生的热量，而如何更好地实现所述热插拔插座连接器的散热效果一直是本领域所属技术人员一直追求的目标。

因此，有必要对现有热插拔式接口连接器予以改良以克服现有技术中的所述缺陷。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种利于散热的热插拔式接口连接器。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：一种热插拔式接口连接器，包括用以收容绝缘本体、安装于绝缘本体上的若干导电端子的笼体，所述笼体用以安装至安装电路板上，所述笼体设有用以对接插头模块的纵长型插接口，所述笼体包括顶壁、侧壁及底壁，所述顶壁上设有镂空的散热窗，所述热插拔式接口连接器还设有设置于所述顶壁上的散热器以及分体接触于所述散热器下方的接触凸台，所述接触凸台通过所述散热窗自上而下延伸入所述插接口内用以与所述对接插头模块相接触传热。

作为本实用新型的进一步改进，所述散热器包括设置于所述顶壁上的水平部以及自水平部侧方向下延伸的竖直部，所述竖直部贴置于所述侧壁上。

作为本实用新型的进一步改进，所述散热器的水平部设有用以贴置于所述顶壁上的基板以及自基板向上凸伸的若干散热楞部，所述散热楞部间隔设置。

作为本实用新型的进一步改进，所述散热器上设有夹持件，所述夹持件将所述散热器固定于所述笼体上。

作为本实用新型的进一步改进，所述接触凸台前端设有倾斜的用以引导所述对接插头模块进入所述插接口内的倾斜面。

作为本实用新型的进一步改进，所述接触凸台材料使用紫铜。

作为本实用新型的进一步改进，所述散热器材料使用铝。

作为本实用新型的进一步改进，所述接触凸台焊接于所述散热器上。

作为本实用新型的进一步改进，所述热插拔式接口连接器为SFP、SFP+、QSFP或QSFP+连接器。

相较于现有技术，本实用新型所述顶壁上设有镂空的散热窗，所述热插拔式接口连接器还设有设置于所述顶壁上的散热器以及分体接触于所述散热器下方的接触凸台，所述接触凸台通过所述散热窗自上而下延伸入所述插接口内用以与所述对接插头模块相接触传热。如此设置，所述接触凸台与所述散热器可采用不同的材料，所述接触凸台可选用导热性能的材料，而所述散热器可采用散热性能相较于接触凸台稍差的材料，如此可提高散热器的散热能力，且优化配置能够大大节省所述热插拔式接口连接器的生产制造成本。

附图说明

图1是本实用新型热插拔式接口连接器的立体组合图。

图2是图1中另一角度的立体组合图。

图3是本实用新型热插拔式接口连接器分离出散热器及接触凸台的部分立体组合图。

图4是图3中进一步分解的部分立体组合图。

图5是本实用新型热插拔式接口连接器的散热器、接触凸台及夹持件的立体结构图。

图6是图5中另一角度的立体结构图。

附图标记：

热插拔式接口连接器 100 插接口 101

笼体 1 顶壁 11

散热窗 111 侧壁 12

底壁 13 绝缘本体 2

导电端子 3 散热器 4

水平部 41 基板 411

散热楞部 412 竖直部 42

接触凸台 5 倾斜面 51

夹持件 6

具体实施方式

请参图1至6所示，为本实用新型热插拔式接口连接器100的结构示意图。一种热插拔式接口连接器100，包括用以收容绝缘本体2、安装于绝缘本体2上的若干导电端子3的笼体1，所述笼体1用以安装至安装电路板(未图示)上，所述笼体1设有用以对接插头模块(未图示)的纵长型插接口101，所述笼体1包括顶壁11、侧壁12及底壁13，所述顶壁11上设有镂空的散热窗111，所述热插拔式接口连接器100还设有设置于所述顶壁11上的散热器4以及分体接触于所述散热器4下方的接触凸台5，所述接触凸台5通过所述散热窗111自上而下延伸入所述插接口101内用以与所述对接插头模块相接触传热。如此设置，所述接触凸台5与所述散热器4可采用不同的材料，所述接触凸台5可选用导热性能的材料，而所述散热器4可采用散热性能相较于接触凸台5稍差的材料，如此可提高散热器4的散热能力，且优化配置能够大大节省所述热插拔式接口连接器100的生产制造成本。

所述散热器4包括设置于所述顶壁11上的水平部41以及自水平部41侧方向下延伸的竖直部42，所述竖直部42贴置于所述侧壁12上。如此设置，所述散热器4能够对顶壁11以及侧壁12实现较好地散热效果，且具有较好的屏蔽效果。在其他实施方式中，所述散热器4也可以设置多个竖直部42或者不设置竖直部42。

所述散热器4的水平部41设有用以贴置于所述顶壁11上的基板411以及自基板411向上凸伸的若干散热楞部412，所述散热楞部412间隔设置。如此，所述散热楞部412能够大大增加所述散热器4上表面与空气之间的接触面积，实现较好地散热效果。当然，在其他实施方式中，所述基板411上也可以设置为竖直状的若干凸条或其他形状，也可以实现较好地散热效果。

所述散热器4上设有夹持件6，所述夹持件6将所述散热器4固定于所述笼体1上。如此，便于所述散热器4的制造，且便于所述热插拔式接口连接器100的安装。

所述接触凸台5前端设有倾斜的用以引导所述对接插头模块进入所述插接口101内的倾斜面51。如此，所述当所述对接插头模块插入所述插接口101时，所述倾斜面51可用以引导所述对接插头模块。

优选的，所述接触凸台5材料可使用紫铜。所述紫铜具有优良的导热性能，能够大大增强所述热插拔式接口连接器100散热性能。

所述散热器4材料使用铝。如此，所述铝材具有较好地散热效果且价格低廉，使所述散热器4的具有较高的性价比。

在具体的实施方式中，所述接触凸台5焊接于所述散热器4上。如此，所述接触凸台5能够稳定固持于所述散热器4上，且具有较好地热传导性能。在其他实施方式中，所述接触凸台5也可以采用扣持或其他结合方式直接贴合/间接贴合固定于所述散热器4上。

所述热插拔式接口连接器100为高速连接器，在具体实施方式中可以为且不限于SFP、SFP+、QSFP或QSFP+连接器。

上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本实用新型的可行性实施方式的具体说明，它们并非用以限制本实用新型的保护范围，凡未脱离本实用新型技艺精神所作的等效实施方式或变更均应包含在本实用新型的保护范围之内。